SPUTTERING APPARATUS AND FILM FORMATION METHOD

A sputtering apparatus provided with a treatment chamber, a substrate holder for holding a substrate on a substrate-holding surface in a treatment space in the treatment chamber, a first target holder for holding a first target so that a first surface of the first target faces the treatment space, and a second target holder for holding a second target so that a second surface of the second target faces the treatment space, wherein the first target holder holds the first target so that the orthogonal projection vector of a first normal vector of the first surface on an imaginary plane containing the substrate-holding surface directs away from the substrate, and the second target holder holds the second target so that the orthogonal projection vector of a second normal vector of the second surface on the imaginary plane directs away from the substrate. L'invention concerne un appareil de pulvérisation pourvu d'une chambre de traitement, d'un support de substrat pour maintenir un substrat sur une surface de support de substrat dans un espace de traitement dans la chambre de traitement, d'un premier support de cible pour maintenir une première cible de telle sorte qu'une première surface de la première cible fait face à l'espace de traitement, et d'un deuxième support de cible pour maintenir une deuxième cible de telle sorte qu'une deuxième surface de la deuxième cible fait face à l'espace de traitement, le premier support de cible maintenant la première cible de telle sorte que le vecteur de projection orthogonale d'un premier vecteur normal de la première surface sur un plan imaginaire contenant la surface de maintien de substrat se dirige à l'opposé du substrat, et le deuxième support de cible maintenant la deuxième cible de telle sorte que le vecteur de projection orthogonale d'un deuxième vecteur normal de la deuxième surface sur le plan imaginaire se dirige à l'opposé du substrat. スパッタ装置は、処理室と、前記処理室の中の処理空間において基板保持面で基板を保持する基板ホルダと、第１ターゲットの第１表面が前記処理空間に面するように前記第１ターゲットを保持する第１ターゲットホルダと、第２ターゲットの第２表面が前記処理空間に面するように前記第２ターゲットを保持する第２ターゲットホルダと、を備え、前記第１ターゲットホルダは、前記基板保持面を含む仮想平面に対する、前記第１表面の法線ベクトルである第１法線ベクトルの正射影ベクトルが、前記基板から遠ざかる方向を向くように前記第１ターゲットを保持し、前記第２ターゲットホルダは、前記仮想平面に対する、前記第２表面の法線ベクトルである第２法線ベクトルの正射影ベクトルが、前記基板から遠ざかる方向を向くように前記第２ターゲットを保持する。