PHOTONICS PACKAGING PLATFORM

Embodiments herein describe an optical system that includes a photonic integrated circuit (PIC) bonded to a package containing an electrical integrated circuit (EIC). However, this bond can prevent an edge coupler from optically aligning an optical fiber to an edge of the PIC in order to transfer optical signals. To provide room for the edge coupler, the PIC is arranged to overhang the package containing the EIC so that the package does not interfere with the ability of the edge coupler to align with the side or edge of the PIC. In this manner, an optical fiber can be optically aligned (e.g., butt coupled) to the edge of the PIC rather than having to use a grating coupler or some other less efficient optical coupling in order to transfer optical signals between the PIC and the optical fiber. Des modes de réalisation de la présente invention concernent un système optique qui comprend un circuit intégré photonique (PIC) lié à un emballage contenant un circuit intégré électrique (EIC). Cependant, cette liaison peut empêcher un coupleur de bord d'aligner optiquement une fibre optique sur un bord du PIC afin de transférer des signaux optiques. Pour fournir une pièce pour le coupleur de bord, le PIC est agencé pour surplomber l'emballage contenant l'EIC de telle sorte que l'emballage n'interfère pas avec la capacité du coupleur de bord à s'aligner avec le côté ou le bord du PIC. De cette manière, une fibre optique peut être optiquement alignée (par exemple, couplée bout à bout) au bord du PIC plutôt que d'utiliser un coupleur de réseau ou tout autre couplage optique moins efficace afin de transférer des signaux optiques entre le PIC et la fibre optique.