ENHANCED COOLING PACKAGE FOR IMPROVED THERMAL MANAGEMENT FOR ELECTRICAL COMPONENTS
A electrical component package includes a folded heat sink for increased heat dissipation. The internal components of the package include an electrical component, a lead frame, a conductive clip, and terminal leads, which are electrically and mechanically interconnected. A packaging material is util...
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| Format: | Patent |
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| creator | DING, Huiying JIN, Longnan BAI, Junkai CHIN, Jui Sen |
| description | A electrical component package includes a folded heat sink for increased heat dissipation. The internal components of the package include an electrical component, a lead frame, a conductive clip, and terminal leads, which are electrically and mechanically interconnected. A packaging material is utilized to form a mold for encapsulating the internal components, the mold including a portion that is recessed. A heat sink is provided for heat dissipation and includes a first planar portion that extends from the lead frame, a second planar portion that is in spaced relation from the recessed portion of the mold, and a fold portion that is integral with and extends between the first and second planar portions.
L'invention concerne un boîtier de composant électrique comprenant un dissipateur thermique plié pour une dissipation de chaleur accrue. Les composants internes du boîtier comprennent un composant électrique, une grille de connexion, une pince conductrice et des conducteurs de borne, qui sont interconnectés électriquement et mécaniquement. Un matériau de boîtier est utilisé pour former un moule pour encapsuler les composants internes, le moule comprenant une partie qui est évidée. Un dissipateur thermique est fourni pour la dissipation thermique et comprend une première partie plane qui s'étend à partir de la grille de connexion, une seconde partie plane qui est espacée de la partie évidée du moule, et une partie de pliage qui est intégrée avec et s'étend entre les première et seconde parties planes. |
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L'invention concerne un boîtier de composant électrique comprenant un dissipateur thermique plié pour une dissipation de chaleur accrue. Les composants internes du boîtier comprennent un composant électrique, une grille de connexion, une pince conductrice et des conducteurs de borne, qui sont interconnectés électriquement et mécaniquement. Un matériau de boîtier est utilisé pour former un moule pour encapsuler les composants internes, le moule comprenant une partie qui est évidée. Un dissipateur thermique est fourni pour la dissipation thermique et comprend une première partie plane qui s'étend à partir de la grille de connexion, une seconde partie plane qui est espacée de la partie évidée du moule, et une partie de pliage qui est intégrée avec et s'étend entre les première et seconde parties planes.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230302&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023027710A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230302&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023027710A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>DING, Huiying</creatorcontrib><creatorcontrib>JIN, Longnan</creatorcontrib><creatorcontrib>BAI, Junkai</creatorcontrib><creatorcontrib>CHIN, Jui Sen</creatorcontrib><title>ENHANCED COOLING PACKAGE FOR IMPROVED THERMAL MANAGEMENT FOR ELECTRICAL COMPONENTS</title><description>A electrical component package includes a folded heat sink for increased heat dissipation. The internal components of the package include an electrical component, a lead frame, a conductive clip, and terminal leads, which are electrically and mechanically interconnected. A packaging material is utilized to form a mold for encapsulating the internal components, the mold including a portion that is recessed. A heat sink is provided for heat dissipation and includes a first planar portion that extends from the lead frame, a second planar portion that is in spaced relation from the recessed portion of the mold, and a fold portion that is integral with and extends between the first and second planar portions.
L'invention concerne un boîtier de composant électrique comprenant un dissipateur thermique plié pour une dissipation de chaleur accrue. Les composants internes du boîtier comprennent un composant électrique, une grille de connexion, une pince conductrice et des conducteurs de borne, qui sont interconnectés électriquement et mécaniquement. Un matériau de boîtier est utilisé pour former un moule pour encapsuler les composants internes, le moule comprenant une partie qui est évidée. Un dissipateur thermique est fourni pour la dissipation thermique et comprend une première partie plane qui s'étend à partir de la grille de connexion, une seconde partie plane qui est espacée de la partie évidée du moule, et une partie de pliage qui est intégrée avec et s'étend entre les première et seconde parties planes.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNyrEKwjAQgOEsDqK-Q8BZSNOh83Fem2CSCzHoWIrESbRQ3x-D-ABO__D9a5EoGAhIR4nMzoZBRsATDCR7TtL6mPhSMRtKHpz0EKp5Cvnr5AhzslgF2UcOFc5bsbpPj6Xsft2IfU8ZzaHMr7Es83Qrz_Ier6yVbpXuukZB0_53fQB5GTBi</recordid><startdate>20230302</startdate><enddate>20230302</enddate><creator>DING, Huiying</creator><creator>JIN, Longnan</creator><creator>BAI, Junkai</creator><creator>CHIN, Jui Sen</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230302</creationdate><title>ENHANCED COOLING PACKAGE FOR IMPROVED THERMAL MANAGEMENT FOR ELECTRICAL COMPONENTS</title><author>DING, Huiying ; JIN, Longnan ; BAI, Junkai ; CHIN, Jui Sen</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023027710A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>DING, Huiying</creatorcontrib><creatorcontrib>JIN, Longnan</creatorcontrib><creatorcontrib>BAI, Junkai</creatorcontrib><creatorcontrib>CHIN, Jui Sen</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>DING, Huiying</au><au>JIN, Longnan</au><au>BAI, Junkai</au><au>CHIN, Jui Sen</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>ENHANCED COOLING PACKAGE FOR IMPROVED THERMAL MANAGEMENT FOR ELECTRICAL COMPONENTS</title><date>2023-03-02</date><risdate>2023</risdate><abstract>A electrical component package includes a folded heat sink for increased heat dissipation. The internal components of the package include an electrical component, a lead frame, a conductive clip, and terminal leads, which are electrically and mechanically interconnected. A packaging material is utilized to form a mold for encapsulating the internal components, the mold including a portion that is recessed. A heat sink is provided for heat dissipation and includes a first planar portion that extends from the lead frame, a second planar portion that is in spaced relation from the recessed portion of the mold, and a fold portion that is integral with and extends between the first and second planar portions.
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