SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND IMAGING DEVICE

A solid-state imaging device (100) comprises a plurality of pixel circuits (1) arranged in a matrix, and a remedial unit composed of N (N is an integer of 3 or more) signal lines, wherein each of n (n is an integer of N or less) pixel circuits (1) is connected to a set of at least two signal lines of the N signal lines and outputs a pixel signal selectively to one of the signal lines included in the set, and n sets corresponding to the n pixel circuits (1) have mutually different combinations of signal lines. Un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs (100) comprend une pluralité de circuits de pixels (1) disposés dans une matrice, et une unité de correction composée de N (N étant un nombre entier égal à 3 ou plus) lignes de signal, chacun de n (n étant un nombre entier égal à n ou moins) circuits de pixels (1) est connecté à un ensemble d'au moins deux lignes de signal des N lignes de signal et délivre un signal de pixel sélectivement à l'une des lignes de signal incluses dans l'ensemble, et n ensembles correspondant aux n circuits de pixel (1) ont des combinaisons mutuellement différentes de lignes de signal. 固体撮像装置（１００）は、行列状に配置された複数の画素回路（１）と、Ｎ本（Ｎは３以上の整数）の信号線で構成される救済ユニットと、を備え、ｎ個（ｎはＮ以下整数）の画素回路（１）のそれぞれは、Ｎ本の信号線のうちの少なくとも２本の信号線の組に接続され、当該組に含まれる信号線のうちの１つに選択的に画素信号を出力し、ｎ個の画素回路（１）に対応するｎ個の組は、互いに異なる信号線の組み合わせを有する。