HERMETICALLY ENCAPSULATED OPTICAL PROJECTION ARRANGEMENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Eine optische Projektionsanordnung (10) umfasst eine erste Baugruppe (10-1), die auf einem gasdichten ersten Teilsubstrat (20-1) angeordnet ist, mit einem an dem ersten Teilsubstrat (20-1) angeordneten, optoelektronischen Bauteil (30), wobei zumindest ein Teil der Sendestrahlung (32) des optoelektronischen Bauteils (30) eine Hauptabstrahlrichtung in einem Bereich von ± 30° zu einer Vertikalen des ersten Teilsubstrats (20-1) aufweist, einem gasdichten Abdeckungselement (38), das mit dem ersten Teilsubstrat (20-1) hermetisch gefügt ist, um eine hermetisch dichte Häusung für das optoelektronische Bauteil (30) bereitzustellen, wobei das Abdeckungselement (38) zumindest im Bereich der Hauptabstrahlrichtung ein für die Sendestrahlung transparentes Material aufweist, einer Linsenanordnung (40), die fest bzgl. des Abdeckungselements (38) angeordnet ist, zur Kollimation der Sendestrahlung (32) des optoelektronischen Bauteils (30), und einer Prisma-Anordnung (50), die ausgebildet ist, um die kollimierte Sendestrahlung (32) des optoelektronischen Bauteils (30) zu führen und an einer Auskoppeloberfläche (52) auszukoppeln, und ferner eine zweite Baugruppe (10-1), die auf einem zweiten Teilsubstrat (20-1) angeordnet ist, mit einer MEMS-Spiegelanordnung (60) mit einem beweglich aufgehängten und auslenkbaren MEMS-basierten Spiegelelement (62), wobei die Prisma-Anordnung (50) und die MEMS-Spiegelanordnung (60) geometrisch so zueinander angeordnet sind, dass die ausgekoppelte Sendestrahlung (32) unter einem Einfallwinkel β auf das beweglich aufgehängte MEMS-basierte Spiegelelement (62) trifft, wobei der Einfallwinkel β im Ruhezustand des MEMS-basierten Spiegelelements (62) in einem Bereich zwischen 30° und 50° liegt. An optical projection arrangement (10) comprises a first assembly (10-1) arranged on a gastight first partial substrate (20-1), having an optoelectronic component (30) arranged on the first partial substrate (20-1), at least one portion of the transmission radiation (32) of the optoelectronic component (30) having a main emission direction in a range of ±30° with respect to a vertical of the first partial substrate (20-1), a gastight covering element (38) hermetically joined to the first partial substrate (20-1) in order to provide a hermetically tight housing for the optoelectronic component (30), the covering element (38) comprising a material transparent to the transmission radiation at least in the region of the main emission direction, a lens arrangement (