HOT-PRESS DEVICE

This hot-press device (1) uses an upper pressing-holding surface (41a) and a lower pressing-holding surface (42a) of an upper cooling mold (41) and a lower cooling mold (42) of a cooling mold (40) to hold under pressure and cool a primary molded body (P) that is in a high-temperature state and is ob...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ITAOKA Tsuyoshi, SENO Shinsaku, NAKASAKI Atsushi, YAMANE Toshimasa
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!