LAMINATED SUBSTRATE FOR SOFT ERROR DETECTION AND SOFT ERROR DETECTION DEVICE

This device has a plurality of PCB substrates (50) on each of which SRAM (11) is mounted, and the PCB substrates (50) are disposed in layers. On each of the PCB substrates (50) is mounted a stacking connector (111) for electrically connecting the layered PCB substrates. Each stacking connector (111) comprises a receptacle (111a) and a header (111b). Stacked PCB substrates are electrically connected to each other by fitting the receptacle (111a) and the header (111b) together. Le présent dispositif comprend une pluralité de substrats PCB (50) sur chacun desquels est montée une SRAM (11), et les substrats PCB (50) sont disposés en couches. Sur chacun des substrats PCB (50) est monté un connecteur d'empilement (111) pour connecter électriquement les substrats PCB stratifiés. Chaque connecteur d'empilement (111) comprend un réceptacle (111a) et un collecteur (111b). Les substrats PCB empilés sont connectés électriquement les uns aux autres par ajustement du réceptacle (111a) et du collecteur (111b) ensemble. ＳＲＡＭ（１１）が実装された複数のＰＣＢ基板（５０）を有し、ＰＣＢ基板（５０）は積層して配置されている。各ＰＣＢ基板（５０）には重なり合うＰＣＢ基板どうしを電気的に接続するスタッキングコネクタ（１１１）が実装されている。スタキングコネクタ（１１１）は、レセプタクル（１１１ａ）と、ヘッダ（１１１ｂ）からなり、レセプタクル（１１１ａ）とヘッダ（１１１ｂ）を嵌合させることにより、重なり合うＰＣＢ基板どうしを電気的に接続する。