DIGITAL HOLOGRAPHY FOR ALIGNMENT IN LAYER DEPOSITION
An organic light-emitting diode (OLED) deposition system has a workpiece transport system configured to position a workpiece within the OLED deposition system under vacuum conditions, a deposition chamber configured to deposit a first layer of organic material onto the workpiece, a metrology system...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | TUNG, Yeishin KWAK, Byung Sung VISSER, Robert Jan |
| description | An organic light-emitting diode (OLED) deposition system has a workpiece transport system configured to position a workpiece within the OLED deposition system under vacuum conditions, a deposition chamber configured to deposit a first layer of organic material onto the workpiece, a metrology system having one or more sensors measure of the workpiece after deposition in the deposition chamber, and a control system to control a deposition of the layer of organic material onto the workpiece. The metrology system includes a digital holographic microscope positioned to receive light from the workpiece and generate a thickness profile measurement of a layer on the workpiece. The control system is configured to adjust processing of a subsequent workpiece at the deposition chamber or adjust processing of the workpiece at a subsequent deposition chamber based on the thickness profile.
Un système de dépôt à diodes électroluminescentes organiques (OLED) comprend un système de transport de pièce conçu pour positionner une pièce à l'intérieur du système de dépôt à OLED dans des conditions de vide, une chambre de dépôt conçue pour déposer une première couche de matériau organique sur la pièce, un système de métrologie ayant une ou plusieurs mesures de capteurs de la pièce après le dépôt dans la chambre de dépôt, et un système de commande pour commander un dépôt de la couche de matériau organique sur la pièce. Le système de métrologie comprend un microscope holographique numérique positionné de façon à recevoir de la lumière provenant de la pièce et à générer une mesure de profil d'épaisseur d'une couche sur la pièce. Le système de commande est conçu pour ajuster le traitement d'une pièce ultérieure au niveau de la chambre de dépôt ou pour ajuster le traitement de la pièce au niveau d'une chambre de dépôt ultérieure sur la base du profil d'épaisseur. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2022226123A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2022226123A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2022226123A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZDBx8XT3DHH0UfDw9_F3D3IM8IhUcPMPUnD08XT383X1C1Hw9FPwcYx0DVJwcQ3wD_YM8fT342FgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGQGBmaGTsaGhMnCoAZ8coSg</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>DIGITAL HOLOGRAPHY FOR ALIGNMENT IN LAYER DEPOSITION</title><source>esp@cenet</source><creator>TUNG, Yeishin ; KWAK, Byung Sung ; VISSER, Robert Jan</creator><creatorcontrib>TUNG, Yeishin ; KWAK, Byung Sung ; VISSER, Robert Jan</creatorcontrib><description>An organic light-emitting diode (OLED) deposition system has a workpiece transport system configured to position a workpiece within the OLED deposition system under vacuum conditions, a deposition chamber configured to deposit a first layer of organic material onto the workpiece, a metrology system having one or more sensors measure of the workpiece after deposition in the deposition chamber, and a control system to control a deposition of the layer of organic material onto the workpiece. The metrology system includes a digital holographic microscope positioned to receive light from the workpiece and generate a thickness profile measurement of a layer on the workpiece. The control system is configured to adjust processing of a subsequent workpiece at the deposition chamber or adjust processing of the workpiece at a subsequent deposition chamber based on the thickness profile.
Un système de dépôt à diodes électroluminescentes organiques (OLED) comprend un système de transport de pièce conçu pour positionner une pièce à l'intérieur du système de dépôt à OLED dans des conditions de vide, une chambre de dépôt conçue pour déposer une première couche de matériau organique sur la pièce, un système de métrologie ayant une ou plusieurs mesures de capteurs de la pièce après le dépôt dans la chambre de dépôt, et un système de commande pour commander un dépôt de la couche de matériau organique sur la pièce. Le système de métrologie comprend un microscope holographique numérique positionné de façon à recevoir de la lumière provenant de la pièce et à générer une mesure de profil d'épaisseur d'une couche sur la pièce. Le système de commande est conçu pour ajuster le traitement d'une pièce ultérieure au niveau de la chambre de dépôt ou pour ajuster le traitement de la pièce au niveau d'une chambre de dépôt ultérieure sur la base du profil d'épaisseur.</description><language>eng ; fre</language><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221027&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022226123A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221027&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022226123A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>TUNG, Yeishin</creatorcontrib><creatorcontrib>KWAK, Byung Sung</creatorcontrib><creatorcontrib>VISSER, Robert Jan</creatorcontrib><title>DIGITAL HOLOGRAPHY FOR ALIGNMENT IN LAYER DEPOSITION</title><description>An organic light-emitting diode (OLED) deposition system has a workpiece transport system configured to position a workpiece within the OLED deposition system under vacuum conditions, a deposition chamber configured to deposit a first layer of organic material onto the workpiece, a metrology system having one or more sensors measure of the workpiece after deposition in the deposition chamber, and a control system to control a deposition of the layer of organic material onto the workpiece. The metrology system includes a digital holographic microscope positioned to receive light from the workpiece and generate a thickness profile measurement of a layer on the workpiece. The control system is configured to adjust processing of a subsequent workpiece at the deposition chamber or adjust processing of the workpiece at a subsequent deposition chamber based on the thickness profile.
Un système de dépôt à diodes électroluminescentes organiques (OLED) comprend un système de transport de pièce conçu pour positionner une pièce à l'intérieur du système de dépôt à OLED dans des conditions de vide, une chambre de dépôt conçue pour déposer une première couche de matériau organique sur la pièce, un système de métrologie ayant une ou plusieurs mesures de capteurs de la pièce après le dépôt dans la chambre de dépôt, et un système de commande pour commander un dépôt de la couche de matériau organique sur la pièce. Le système de métrologie comprend un microscope holographique numérique positionné de façon à recevoir de la lumière provenant de la pièce et à générer une mesure de profil d'épaisseur d'une couche sur la pièce. Le système de commande est conçu pour ajuster le traitement d'une pièce ultérieure au niveau de la chambre de dépôt ou pour ajuster le traitement de la pièce au niveau d'une chambre de dépôt ultérieure sur la base du profil d'épaisseur.</description><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDBx8XT3DHH0UfDw9_F3D3IM8IhUcPMPUnD08XT383X1C1Hw9FPwcYx0DVJwcQ3wD_YM8fT342FgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGQGBmaGTsaGhMnCoAZ8coSg</recordid><startdate>20221027</startdate><enddate>20221027</enddate><creator>TUNG, Yeishin</creator><creator>KWAK, Byung Sung</creator><creator>VISSER, Robert Jan</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20221027</creationdate><title>DIGITAL HOLOGRAPHY FOR ALIGNMENT IN LAYER DEPOSITION</title><author>TUNG, Yeishin ; KWAK, Byung Sung ; VISSER, Robert Jan</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2022226123A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2022</creationdate><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>TUNG, Yeishin</creatorcontrib><creatorcontrib>KWAK, Byung Sung</creatorcontrib><creatorcontrib>VISSER, Robert Jan</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>TUNG, Yeishin</au><au>KWAK, Byung Sung</au><au>VISSER, Robert Jan</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>DIGITAL HOLOGRAPHY FOR ALIGNMENT IN LAYER DEPOSITION</title><date>2022-10-27</date><risdate>2022</risdate><abstract>An organic light-emitting diode (OLED) deposition system has a workpiece transport system configured to position a workpiece within the OLED deposition system under vacuum conditions, a deposition chamber configured to deposit a first layer of organic material onto the workpiece, a metrology system having one or more sensors measure of the workpiece after deposition in the deposition chamber, and a control system to control a deposition of the layer of organic material onto the workpiece. The metrology system includes a digital holographic microscope positioned to receive light from the workpiece and generate a thickness profile measurement of a layer on the workpiece. The control system is configured to adjust processing of a subsequent workpiece at the deposition chamber or adjust processing of the workpiece at a subsequent deposition chamber based on the thickness profile.
Un système de dépôt à diodes électroluminescentes organiques (OLED) comprend un système de transport de pièce conçu pour positionner une pièce à l'intérieur du système de dépôt à OLED dans des conditions de vide, une chambre de dépôt conçue pour déposer une première couche de matériau organique sur la pièce, un système de métrologie ayant une ou plusieurs mesures de capteurs de la pièce après le dépôt dans la chambre de dépôt, et un système de commande pour commander un dépôt de la couche de matériau organique sur la pièce. Le système de métrologie comprend un microscope holographique numérique positionné de façon à recevoir de la lumière provenant de la pièce et à générer une mesure de profil d'épaisseur d'une couche sur la pièce. Le système de commande est conçu pour ajuster le traitement d'une pièce ultérieure au niveau de la chambre de dépôt ou pour ajuster le traitement de la pièce au niveau d'une chambre de dépôt ultérieure sur la base du profil d'épaisseur.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; fre |
| recordid | cdi_epo_espacenet_WO2022226123A1 |
| source | esp@cenet |
| subjects | CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION |
| title | DIGITAL HOLOGRAPHY FOR ALIGNMENT IN LAYER DEPOSITION |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-10T19%3A49%3A21IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=TUNG,%20Yeishin&rft.date=2022-10-27&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2022226123A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |