ELECTRONIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE

An electronic substrate (4) includes first and second circuit boards (5) and (6), and a relay board (7) that is sandwiched between the first and second circuit boards (5) and (6) and electrically connects the first and second circuit boards (5) and (6) to each other. The joint between the first circuit board (5) and the relay board (7) is reinforced by using a reinforcing electronic component (531) that is among electronic components mounted on the first circuit board (5) and provided at an inside corner (I1) between the first circuit board (5) and the relay board (7). La présente divulgation concerne un substrat électronique (4) qui comprend des première et deuxième cartes de circuit imprimé (5) et (6), et une carte de relais (7) qui est prise en sandwich entre les première et deuxième cartes de circuit imprimé (5) et (6) et connecte électriquement les première et deuxième cartes de circuit imprimé (5) et (6) l'une à l'autre. Le joint entre la première carte de circuit imprimé (5) et la carte relais (7) est renforcé en utilisant un composant électronique de renforcement (531) qui est parmi des composants électroniques montés sur la première carte de circuit imprimé (5) et disposé au niveau d'un coin intérieur (I1) entre la première carte de circuit imprimé (5) et la carte de relais (7). 電子基板（４）は、第１，第２の回路基板（５），（６）と、第１，第２の回路基板（５），（６）の間に挟まれるとともに、第１，第２の回路基板（５），（６）同士を互いに電気的に接続する中継基板（７）とを備える。第１の回路基板（５）と中継基板（７）との間は、第１の回路基板（５）に実装された電子部品のうち、第１の回路基板（５）と中継基板（７）との間の入隅部分（Ｉ１）に設けられた補強用電子部品（５３１）を用いて補強されている。