METHOD AND APPARATUS FOR COMMUNICATION VIA INDUCTIVE COUPLING

The present disclosure provides a method and apparatus for communicating between dice of an inductively-coupled 3D integrated circuit (3D-IC). A transmit resonant circuit at a transmit die is inductively coupled to a first receive resonant circuit at a first receive die, and to a second receive resonant circuit at a second receive die. The resonant circuit at the targeted receive die is tuned to the frequency of resonance of the transmit resonant circuit, while the resonant circuit at the untargeted receive die is detuned, resulting in lower power consumption for a given bit error rate at the targeted die. La présente invention concerne un procédé et un appareil pour communiquer entre les puces d'un circuit intégré 3D à couplage inductif (3D-IC). Un circuit résonnant d'émission au niveau d'une puce d'émission est couplé de manière inductive à un premier circuit résonnant de réception au niveau d'une première puce de réception, et à un second circuit résonnant de réception au niveau d'une seconde puce de réception. Le circuit résonnant au niveau de la puce de réception ciblée est accordé sur la fréquence de résonance du circuit résonnant d'émission, tandis que le circuit résonnant au niveau de la puce de réception non ciblée est désaccordé, ce qui entraîne une consommation d'énergie plus faible pour un taux d'erreur binaire donné au niveau de la puce ciblée.