ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD SHEET, MANUFACTURING METHOD FOR SAME, SHIELDING WIRING BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

An electromagnetic wave shield sheet according to the present invention includes an adhesive layer (A) and a shield layer (B) laminated on the adhesive layer (A). The shield layer (B) has: a metal layer (C) that is laminated on the adhesive layer (A); and a conductive-filler highly packed bed (D) that contains a binder component (d-1) and a conductive filler (d-2) and that is laminated on the metal layer (C). The content of the conductive filler (d-2) with respect to 100 mass% of the conductive-filler highly packed bed (D) is set to 75-95 mass%. La présente invention concerne une feuille de blindage contre les ondes électromagnétiques comprenant une couche adhésive (A) et une couche de blindage (B) stratifiée sur la couche adhésive (A). La couche de blindage (B) comprend : une couche métallique (C) qui est stratifiée sur la couche adhésive (A) ; et un lit à haute densité de charge conductrice (D) qui contient un composant liant (d-1) et une charge conductrice (d-2) et qui est stratifié sur la couche métallique (C). La teneur en charge conductrice (d-2) par rapport à 100 % en masse du lit à haute densité de charge conductrice (D) est réglée à 75 à 95 % en masse. 本発明の電磁波シールドシートは、接着剤層（Ａ）と、当該接着剤層（Ａ）の上に積層されたシールド層（Ｂ）とを備える。シールド層（Ｂ）は、接着剤層（Ａ）の上に積層された金属層（Ｃ）と、バインダー成分（ｄ－１）と導電性フィラー（ｄ－２）を含有し、金属層（Ｃ）の上に積層された導電性フィラー高充填層（Ｄ）とを有し、導電性フィラー高充填層（Ｄ）１００質量％に対し、導電性フィラー（ｄ－２）の含有率を７５～９５質量％とする。