NEAR-INFRARED (NIR) SENSITIZED ADHESIVE AND SEALANT COMPOSITIONS
The present invention is directed to a photo-curable adhesive or sealant composition comprising, based on the weight of the composition: from 1 to 10 wt.% of a) at least one oxetane compound according to Formula (I) wherein: R1 and R2 are H, C1-C6 alkyl, C6-C18 aryl or C7-C18 aralkyl; each R3 is ind...
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Format: | Patent |
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creator | NIEGEMEIER, Andreas GANFOUD, Rime ROBIJNS, Elke |
description | The present invention is directed to a photo-curable adhesive or sealant composition comprising, based on the weight of the composition: from 1 to 10 wt.% of a) at least one oxetane compound according to Formula (I) wherein: R1 and R2 are H, C1-C6 alkyl, C6-C18 aryl or C7-C18 aralkyl; each R3 is independently a C1-C12 alkylene group, C6-C18 arylene group, C2-C12 alkenylene group or a poly(C1-C6 alkyleneoxy) group; and, n is an integer of from 1 to 3; from 5 to 20 wt.% of b) at least one epoxide compound, wherein part b) is characterized in that at least 50 wt.% of the total weight of epoxide compounds is constituted by b1) at one cycloaliphatic epoxide; from 0.1 to 5 wt.% of c) at least one ionic photoacid generator; from 0 to 10 wt.% of d) at least one free radical photoinitiator; from 0.01 to 5 wt.% of e) at least one near-infrared absorbing dye; and, from 50 to 90 wt.% of f) particulate filler.
La présente invention concerne une composition adhésive ou d'étanchéité photodurcissable comprenant, sur la base du poids de la composition : de 1 à 10 % en poids de a) au moins un composé oxétane selon la Formule (I) : R1 et R2 représentent H, un alkyle en C1-C6, un aryle en C6-C18 ou un aralkyle en C7-C18 ; chaque R3 est indépendamment un groupe alkylène C1-C12, un groupe arylène en C6-C18, un groupe alcénylène en C2-C12 ou un groupe poly(C1-C6 alkylenéoxy) ; et n est un nombre entier de 1 à 3 ; de 5 à 20 % en poids de b) au moins un composé époxyde, la partie b) étant caractérisée en ce qu'au moins 50 % en poids du poids total des composés époxydes est constitué par b1) à un époxyde cycloaliphatique ; de 0,1 à 5 % en poids de c) au moins un générateur photoacide ionique ; de 0 à 10 % en poids de d) au moins un photoinitiateur radicalaire ; de 0,01 à 5 % en poids de e) au moins un colorant absorbant l'infrarouge proche ; et, de 50 à 90 % en poids de f) une charge particulaire. |
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La présente invention concerne une composition adhésive ou d'étanchéité photodurcissable comprenant, sur la base du poids de la composition : de 1 à 10 % en poids de a) au moins un composé oxétane selon la Formule (I) : R1 et R2 représentent H, un alkyle en C1-C6, un aryle en C6-C18 ou un aralkyle en C7-C18 ; chaque R3 est indépendamment un groupe alkylène C1-C12, un groupe arylène en C6-C18, un groupe alcénylène en C2-C12 ou un groupe poly(C1-C6 alkylenéoxy) ; et n est un nombre entier de 1 à 3 ; de 5 à 20 % en poids de b) au moins un composé époxyde, la partie b) étant caractérisée en ce qu'au moins 50 % en poids du poids total des composés époxydes est constitué par b1) à un époxyde cycloaliphatique ; de 0,1 à 5 % en poids de c) au moins un générateur photoacide ionique ; de 0 à 10 % en poids de d) au moins un photoinitiateur radicalaire ; de 0,01 à 5 % en poids de e) au moins un colorant absorbant l'infrarouge proche ; et, de 50 à 90 % en poids de f) une charge particulaire.</description><language>eng ; fre</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; DYES ; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PAINTS ; POLISHES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES ; WORKING-UP</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220901&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022179827A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76294</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220901&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022179827A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NIEGEMEIER, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>GANFOUD, Rime</creatorcontrib><creatorcontrib>ROBIJNS, Elke</creatorcontrib><title>NEAR-INFRARED (NIR) SENSITIZED ADHESIVE AND SEALANT COMPOSITIONS</title><description>The present invention is directed to a photo-curable adhesive or sealant composition comprising, based on the weight of the composition: from 1 to 10 wt.% of a) at least one oxetane compound according to Formula (I) wherein: R1 and R2 are H, C1-C6 alkyl, C6-C18 aryl or C7-C18 aralkyl; each R3 is independently a C1-C12 alkylene group, C6-C18 arylene group, C2-C12 alkenylene group or a poly(C1-C6 alkyleneoxy) group; and, n is an integer of from 1 to 3; from 5 to 20 wt.% of b) at least one epoxide compound, wherein part b) is characterized in that at least 50 wt.% of the total weight of epoxide compounds is constituted by b1) at one cycloaliphatic epoxide; from 0.1 to 5 wt.% of c) at least one ionic photoacid generator; from 0 to 10 wt.% of d) at least one free radical photoinitiator; from 0.01 to 5 wt.% of e) at least one near-infrared absorbing dye; and, from 50 to 90 wt.% of f) particulate filler.
La présente invention concerne une composition adhésive ou d'étanchéité photodurcissable comprenant, sur la base du poids de la composition : de 1 à 10 % en poids de a) au moins un composé oxétane selon la Formule (I) : R1 et R2 représentent H, un alkyle en C1-C6, un aryle en C6-C18 ou un aralkyle en C7-C18 ; chaque R3 est indépendamment un groupe alkylène C1-C12, un groupe arylène en C6-C18, un groupe alcénylène en C2-C12 ou un groupe poly(C1-C6 alkylenéoxy) ; et n est un nombre entier de 1 à 3 ; de 5 à 20 % en poids de b) au moins un composé époxyde, la partie b) étant caractérisée en ce qu'au moins 50 % en poids du poids total des composés époxydes est constitué par b1) à un époxyde cycloaliphatique ; de 0,1 à 5 % en poids de c) au moins un générateur photoacide ionique ; de 0 à 10 % en poids de d) au moins un photoinitiateur radicalaire ; de 0,01 à 5 % en poids de e) au moins un colorant absorbant l'infrarouge proche ; et, de 50 à 90 % en poids de f) une charge particulaire.</description><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</subject><subject>ADHESIVES</subject><subject>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>DYES</subject><subject>GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PAINTS</subject><subject>POLISHES</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><subject>WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHDwc3UM0vX0cwtyDHJ1UdDw8wzSVAh29Qv2DPGMAgo4uni4BnuGuSo4-rkAxR19HP1CFJz9fQP8QSr8_YJ5GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgZGRobmlhZG5o6ExcaoAQl4rjA</recordid><startdate>20220901</startdate><enddate>20220901</enddate><creator>NIEGEMEIER, Andreas</creator><creator>GANFOUD, Rime</creator><creator>ROBIJNS, Elke</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220901</creationdate><title>NEAR-INFRARED (NIR) SENSITIZED ADHESIVE AND SEALANT COMPOSITIONS</title><author>NIEGEMEIER, Andreas ; 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La présente invention concerne une composition adhésive ou d'étanchéité photodurcissable comprenant, sur la base du poids de la composition : de 1 à 10 % en poids de a) au moins un composé oxétane selon la Formule (I) : R1 et R2 représentent H, un alkyle en C1-C6, un aryle en C6-C18 ou un aralkyle en C7-C18 ; chaque R3 est indépendamment un groupe alkylène C1-C12, un groupe arylène en C6-C18, un groupe alcénylène en C2-C12 ou un groupe poly(C1-C6 alkylenéoxy) ; et n est un nombre entier de 1 à 3 ; de 5 à 20 % en poids de b) au moins un composé époxyde, la partie b) étant caractérisée en ce qu'au moins 50 % en poids du poids total des composés époxydes est constitué par b1) à un époxyde cycloaliphatique ; de 0,1 à 5 % en poids de c) au moins un générateur photoacide ionique ; de 0 à 10 % en poids de d) au moins un photoinitiateur radicalaire ; de 0,01 à 5 % en poids de e) au moins un colorant absorbant l'infrarouge proche ; et, de 50 à 90 % en poids de f) une charge particulaire.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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subjects | ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DYES GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES WORKING-UP |
title | NEAR-INFRARED (NIR) SENSITIZED ADHESIVE AND SEALANT COMPOSITIONS |
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