CONFIGURABLE LEADED PACKAGE

A semiconductor package includes a base insulating layer (102); a semiconductor die (106) attached to a portion of the base insulating layer (102); and a first continuous lead (120) electrically connected to the semiconductor die. The first continuous lead (120) includes a first lateral extension (116) on a first surface of the base insulating layer (102), a second lateral extension (114) on a second surface of the base insulating layer (102), and a connecting portion (118) between the first lateral extension (116) and the second lateral extension (114). The connecting portion (118) penetrates through the base insulating layer (102). L'invention concerne un boîtier semi-conducteur qui comprend une couche isolante de base (102) ; une puce semi-conductrice (106) fixée à une partie de la couche isolante de base (102) ; et un premier conducteur continu (120) connecté électriquement à la puce semi-conductrice. Le premier conducteur continu (120) comprend une première extension latérale (116) sur une première surface de la couche isolante de base (102), une seconde extension latérale (114) sur une seconde surface de la couche isolante de base (102), et une partie de liaison (118) entre la première extension latérale (116) et la seconde extension latérale (114). La partie de liaison (118) pénètre à travers la couche isolante de base (102).