MICROMECHANICAL RESONATOR WAFER ASSEMBLY AND METHOD OF FABRICATION THEREOF

A micromechanical resonator wafer assembly includes an actuator wafer supporting an outer actuator layer. The outer actuator layer includes an oscillating part configured to be driven by an electrical drive signal. The micromechanical resonator wafer assembly further includes a device wafer mounted on top of the actuator wafer. The device wafer includes a plurality of inner actuators. Each of the inner actuators include an oscillation body configured to oscillate about one or more axes. The device wafer is physically connected to the actuator wafer such that each of the inner actuators forms with the outer actuator layer a coupled oscillation system for excitation of the oscillation body of the respective inner actuator. The micromechanical resonator wafer assembly provides external actuation of the oscillation body of each of the inner actuators by use of the outer actuator layer and hence, provides improved scan angles with fast start-up time. L'invention concerne un ensemble tranche de résonateur micromécanique comprenant une tranche d'actionneur supportant une couche d'actionneur externe. La couche d'actionneur externe comprend une partie oscillante configurée pour être entraînée par un signal d'entraînement électrique. L'ensemble tranche de résonateur micromécanique comprend en outre une tranche de dispositif montée au-dessus de la tranche d'actionneur. La tranche de dispositif comprend une pluralité d'actionneurs internes. Chacun des actionneurs internes comprend un corps d'oscillation configuré pour osciller autour d'un ou plusieurs axes. La tranche de dispositif est physiquement connectée à la tranche d'actionneur de telle sorte que chacun des actionneurs internes forme avec la couche d'actionneur externe un système d'oscillation couplé pour l'excitation du corps d'oscillation de l'actionneur interne respectif. L'ensemble tranche de résonateur micromécanique fournit un actionnement externe du corps d'oscillation de chacun des actionneurs internes au moyen de la couche d'actionneur externe et, par conséquent, fournit des angles de balayage améliorés avec un temps de démarrage rapide.