METAL PASTE FOR JOINING AND JOINING METHOD
Provided is a paste for joining with which the occurrence of voids, even for a large joining surface area, is reduced at edges thereof and with which a uniform joining layer can be formed. Also provided is a joining method using the paste. The present invention provides a metal paste for joining con...
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Format: | Patent |
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creator | UEYAMA Toshihiko ENDOH Keiichi |
description | Provided is a paste for joining with which the occurrence of voids, even for a large joining surface area, is reduced at edges thereof and with which a uniform joining layer can be formed. Also provided is a joining method using the paste. The present invention provides a metal paste for joining containing metal nanoparticles (A), the primary particle diameters of which have a number mean value of 10 to 100 nm. When 100 is assigned to the cumulative value (L700) for the loss in mass of the paste upon raising the temperature from 40 °C to 700 °C at a heating rate of 3 °C/minute in a nitrogen atmosphere, the cumulative value (L100) for the loss in mass upon raising the temperature from 40 °C to 100 °C is 75 or less, the cumulative value (L150) for the loss in mass upon raising the temperature from 40°C to 150°C is 90 or greater, and the cumulative value (L200) for the loss in mass upon raising the temperature from 40 °C to 200 °C is 98 or greater.
L'invention concerne une pâte pour l'assemblage avec laquelle l'apparition de vides, même pour une grande surface d'assemblage, est réduite au niveau de ses bords et avec laquelle une couche d'assemblage uniforme peut être formée. L'invention concerne également un procédé d'assemblage à l'aide de la pâte. La présente invention concerne une pâte de métal pour l'assemblage contenant des nanoparticules métalliques (A) dont les diamètres de particules élémentaires présentent une valeur moyenne numérique de 10 à 100 nm. Lorsque la valeur 100 est attribuée à la valeur cumulative (L700) pour la perte de masse de la pâte lors de l'élévation de la température de 40 °C à 700 °C à une vitesse de chauffage de 3 °C/minute dans une atmosphère d'azote, la valeur cumulative (L100) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 100 °C est inférieure ou égale à 75, la valeur cumulative (L150) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 150 °C est supérieure ou égale à 90, et la valeur cumulative (L200) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 200 °C est supérieure ou égale à 98.
接合面積が大きい場合であっても端部におけるボイドの発生を低減し、均一性のある接合層を形成できる接合ペーストおよび該ペーストを用いた接合方法を提供する。一次粒子径の個数平均値が10~100nmである金属ナノ粒子(A)を含む接合用金属ペーストであって、ペーストを窒素雰囲気中3℃/分の昇温速度で40℃から700℃まで昇温したときにおける、減量値の累積値(L700)を100としたとき、40℃から100℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L100)が75以下であり、40℃から150℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L150)が90以上であって、40℃から200℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L200)が98以上である、接合用金属ペーストを提供する。 |
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L'invention concerne une pâte pour l'assemblage avec laquelle l'apparition de vides, même pour une grande surface d'assemblage, est réduite au niveau de ses bords et avec laquelle une couche d'assemblage uniforme peut être formée. L'invention concerne également un procédé d'assemblage à l'aide de la pâte. La présente invention concerne une pâte de métal pour l'assemblage contenant des nanoparticules métalliques (A) dont les diamètres de particules élémentaires présentent une valeur moyenne numérique de 10 à 100 nm. Lorsque la valeur 100 est attribuée à la valeur cumulative (L700) pour la perte de masse de la pâte lors de l'élévation de la température de 40 °C à 700 °C à une vitesse de chauffage de 3 °C/minute dans une atmosphère d'azote, la valeur cumulative (L100) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 100 °C est inférieure ou égale à 75, la valeur cumulative (L150) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 150 °C est supérieure ou égale à 90, et la valeur cumulative (L200) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 200 °C est supérieure ou égale à 98.
接合面積が大きい場合であっても端部におけるボイドの発生を低減し、均一性のある接合層を形成できる接合ペーストおよび該ペーストを用いた接合方法を提供する。一次粒子径の個数平均値が10~100nmである金属ナノ粒子(A)を含む接合用金属ペーストであって、ペーストを窒素雰囲気中3℃/分の昇温速度で40℃から700℃まで昇温したときにおける、減量値の累積値(L700)を100としたとき、40℃から100℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L100)が75以下であり、40℃から150℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L150)が90以上であって、40℃から200℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L200)が98以上である、接合用金属ペーストを提供する。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASTING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MAKING METALLIC POWDER ; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER ; PERFORMING OPERATIONS ; POWDER METALLURGY ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TRANSPORTING ; WORKING METALLIC POWDER</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220407&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022070294A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25566,76549</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220407&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022070294A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>UEYAMA Toshihiko</creatorcontrib><creatorcontrib>ENDOH Keiichi</creatorcontrib><title>METAL PASTE FOR JOINING AND JOINING METHOD</title><description>Provided is a paste for joining with which the occurrence of voids, even for a large joining surface area, is reduced at edges thereof and with which a uniform joining layer can be formed. Also provided is a joining method using the paste. The present invention provides a metal paste for joining containing metal nanoparticles (A), the primary particle diameters of which have a number mean value of 10 to 100 nm. When 100 is assigned to the cumulative value (L700) for the loss in mass of the paste upon raising the temperature from 40 °C to 700 °C at a heating rate of 3 °C/minute in a nitrogen atmosphere, the cumulative value (L100) for the loss in mass upon raising the temperature from 40 °C to 100 °C is 75 or less, the cumulative value (L150) for the loss in mass upon raising the temperature from 40°C to 150°C is 90 or greater, and the cumulative value (L200) for the loss in mass upon raising the temperature from 40 °C to 200 °C is 98 or greater.
L'invention concerne une pâte pour l'assemblage avec laquelle l'apparition de vides, même pour une grande surface d'assemblage, est réduite au niveau de ses bords et avec laquelle une couche d'assemblage uniforme peut être formée. L'invention concerne également un procédé d'assemblage à l'aide de la pâte. La présente invention concerne une pâte de métal pour l'assemblage contenant des nanoparticules métalliques (A) dont les diamètres de particules élémentaires présentent une valeur moyenne numérique de 10 à 100 nm. Lorsque la valeur 100 est attribuée à la valeur cumulative (L700) pour la perte de masse de la pâte lors de l'élévation de la température de 40 °C à 700 °C à une vitesse de chauffage de 3 °C/minute dans une atmosphère d'azote, la valeur cumulative (L100) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 100 °C est inférieure ou égale à 75, la valeur cumulative (L150) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 150 °C est supérieure ou égale à 90, et la valeur cumulative (L200) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 200 °C est supérieure ou égale à 98.
接合面積が大きい場合であっても端部におけるボイドの発生を低減し、均一性のある接合層を形成できる接合ペーストおよび該ペーストを用いた接合方法を提供する。一次粒子径の個数平均値が10~100nmである金属ナノ粒子(A)を含む接合用金属ペーストであって、ペーストを窒素雰囲気中3℃/分の昇温速度で40℃から700℃まで昇温したときにおける、減量値の累積値(L700)を100としたとき、40℃から100℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L100)が75以下であり、40℃から150℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L150)が90以上であって、40℃から200℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L200)が98以上である、接合用金属ペーストを提供する。</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASTING</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MAKING METALLIC POWDER</subject><subject>MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>POWDER METALLURGY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WORKING METALLIC POWDER</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNDydQ1x9FEIcAwOcVVw8w9S8PL39PP0c1dw9HOBs4FqPPxdeBhY0xJzilN5oTQ3g7Kba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJfLi_kYGRkYG5gZGliaOhMXGqAMGqJUA</recordid><startdate>20220407</startdate><enddate>20220407</enddate><creator>UEYAMA Toshihiko</creator><creator>ENDOH Keiichi</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220407</creationdate><title>METAL PASTE FOR JOINING AND JOINING METHOD</title><author>UEYAMA Toshihiko ; ENDOH Keiichi</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2022070294A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2022</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASTING</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MAKING METALLIC POWDER</topic><topic>MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>POWDER METALLURGY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WORKING METALLIC POWDER</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>UEYAMA Toshihiko</creatorcontrib><creatorcontrib>ENDOH Keiichi</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>UEYAMA Toshihiko</au><au>ENDOH Keiichi</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METAL PASTE FOR JOINING AND JOINING METHOD</title><date>2022-04-07</date><risdate>2022</risdate><abstract>Provided is a paste for joining with which the occurrence of voids, even for a large joining surface area, is reduced at edges thereof and with which a uniform joining layer can be formed. Also provided is a joining method using the paste. The present invention provides a metal paste for joining containing metal nanoparticles (A), the primary particle diameters of which have a number mean value of 10 to 100 nm. When 100 is assigned to the cumulative value (L700) for the loss in mass of the paste upon raising the temperature from 40 °C to 700 °C at a heating rate of 3 °C/minute in a nitrogen atmosphere, the cumulative value (L100) for the loss in mass upon raising the temperature from 40 °C to 100 °C is 75 or less, the cumulative value (L150) for the loss in mass upon raising the temperature from 40°C to 150°C is 90 or greater, and the cumulative value (L200) for the loss in mass upon raising the temperature from 40 °C to 200 °C is 98 or greater.
L'invention concerne une pâte pour l'assemblage avec laquelle l'apparition de vides, même pour une grande surface d'assemblage, est réduite au niveau de ses bords et avec laquelle une couche d'assemblage uniforme peut être formée. L'invention concerne également un procédé d'assemblage à l'aide de la pâte. La présente invention concerne une pâte de métal pour l'assemblage contenant des nanoparticules métalliques (A) dont les diamètres de particules élémentaires présentent une valeur moyenne numérique de 10 à 100 nm. Lorsque la valeur 100 est attribuée à la valeur cumulative (L700) pour la perte de masse de la pâte lors de l'élévation de la température de 40 °C à 700 °C à une vitesse de chauffage de 3 °C/minute dans une atmosphère d'azote, la valeur cumulative (L100) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 100 °C est inférieure ou égale à 75, la valeur cumulative (L150) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 150 °C est supérieure ou égale à 90, et la valeur cumulative (L200) pour la perte de masse lors de l'élévation de la température de 40 °C à 200 °C est supérieure ou égale à 98.
接合面積が大きい場合であっても端部におけるボイドの発生を低減し、均一性のある接合層を形成できる接合ペーストおよび該ペーストを用いた接合方法を提供する。一次粒子径の個数平均値が10~100nmである金属ナノ粒子(A)を含む接合用金属ペーストであって、ペーストを窒素雰囲気中3℃/分の昇温速度で40℃から700℃まで昇温したときにおける、減量値の累積値(L700)を100としたとき、40℃から100℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L100)が75以下であり、40℃から150℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L150)が90以上であって、40℃から200℃まで昇温したときにおける減量値の累積値(L200)が98以上である、接合用金属ペーストを提供する。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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