INTELLIGENT ADAPTABLE FINS FOR COOLING DATACENTER DEVICES

A cooling system for a datacenter device is disclosed. Fins (216) are provided between a first plate (210) and a second plate (208) to dissipate a first amount of heat to an environment in a first configuration of the fins (216). The first plate (210) is movable relative to the second plate (208) to...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ZHU, Hao, FU, Yonghua, YAN, Shuanghu, YI, Dinghai, CAI, Xiaozhuo
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A cooling system for a datacenter device is disclosed. Fins (216) are provided between a first plate (210) and a second plate (208) to dissipate a first amount of heat to an environment in a first configuration of the fins (216). The first plate (210) is movable relative to the second plate (208) to expose a surface area of the fins (216) to the environment in a second configuration of the fins (216). L'invention concerne un système de refroidissement pour un dispositif de centre de données. Des ailettes (216) sont disposées entre une première plaque (210) et une seconde plaque (208) pour dissiper une première quantité de chaleur vers un environnement dans une première configuration des ailettes (216). La première plaque (210) est mobile par rapport à la seconde plaque (208) pour exposer une surface des ailettes (216) à l'environnement dans une seconde configuration des ailettes (216).