BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, AND BONDING METHOD

BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, AND BONDING METHOD

The present invention provides a bonding device (41, 41A, 41B) for bonding substrates, the bonding device comprising a first holding unit (110), a second holding unit (120), a moving unit (130), a housing (100), an interferometer (160, 170), a first gas supply unit (140, 140B), and a second gas supp...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MAKI, Tetsuya, INAMASU, Toshifumi
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator MAKI, Tetsuya
INAMASU, Toshifumi
description The present invention provides a bonding device (41, 41A, 41B) for bonding substrates, the bonding device comprising a first holding unit (110), a second holding unit (120), a moving unit (130), a housing (100), an interferometer (160, 170), a first gas supply unit (140, 140B), and a second gas supply unit (180, 180A). The first holding unit (110) holds a first substrate (W1) from above by attraction. The second holding unit (120) holds a second substrate (W2) from below by attraction. The moving unit (130) horizontally moves one of the first holding unit (110) and the second holding unit (120) relative to the other. The housing (100) contains the first holding unit (110), the second holding unit (120), and the moving unit (130). The interferometer (160, 170) is disposed inside the housing (100) and irradiates the one holding unit, or an object moving with the one holding unit, with light to measure a horizontal distance to the one holding unit or the object. The first gas supply unit (140, 140B) supplies a purified first gas into the housing (100). The second gas supply unit (180, 180A) supplies a second gas to a space between the one holding unit or the object that is irradiated with light and the interferometer (160, 170). La présente invention concerne un dispositif de liaison (41, 41A, 41B) pour lier des substrats, le dispositif de liaison comprenant une première unité de maintien (110), une seconde unité de maintien (120), une unité de déplacement (130), un boîtier (100), un interféromètre (160, 170), une première unité d'alimentation en gaz (140, 140B) et une seconde unité d'alimentation en gaz (180, 180A). La première unité de maintien (110) maintient par attraction un premier substrat (W1) à partir du haut. La seconde unité de maintien (120) maintient par attraction un second substrat (W2) à partir du bas. L'unité de déplacement (130) déplace horizontalement l'une de la première unité de maintien (110) et de la seconde unité de maintien (120) l'une par rapport à l'autre. Le boîtier (100) contient la première unité de maintien (110), la seconde unité de maintien (120) et l'unité de déplacement (130). L'interféromètre (160, 170) est disposé à l'intérieur du boîtier (100) et irradie l'une des unités de maintien, ou un objet se déplaçant avec l'unité de maintien, avec de la lumière pour mesurer une distance horizontale par rapport à l'unité de maintien ou à l'objet. La première unité d'alimentation en gaz (140, 140B) fournit un premier gaz purifié dan
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The first holding unit (110) holds a first substrate (W1) from above by attraction. The second holding unit (120) holds a second substrate (W2) from below by attraction. The moving unit (130) horizontally moves one of the first holding unit (110) and the second holding unit (120) relative to the other. The housing (100) contains the first holding unit (110), the second holding unit (120), and the moving unit (130). The interferometer (160, 170) is disposed inside the housing (100) and irradiates the one holding unit, or an object moving with the one holding unit, with light to measure a horizontal distance to the one holding unit or the object. The first gas supply unit (140, 140B) supplies a purified first gas into the housing (100). The second gas supply unit (180, 180A) supplies a second gas to a space between the one holding unit or the object that is irradiated with light and the interferometer (160, 170). La présente invention concerne un dispositif de liaison (41, 41A, 41B) pour lier des substrats, le dispositif de liaison comprenant une première unité de maintien (110), une seconde unité de maintien (120), une unité de déplacement (130), un boîtier (100), un interféromètre (160, 170), une première unité d'alimentation en gaz (140, 140B) et une seconde unité d'alimentation en gaz (180, 180A). La première unité de maintien (110) maintient par attraction un premier substrat (W1) à partir du haut. La seconde unité de maintien (120) maintient par attraction un second substrat (W2) à partir du bas. L'unité de déplacement (130) déplace horizontalement l'une de la première unité de maintien (110) et de la seconde unité de maintien (120) l'une par rapport à l'autre. Le boîtier (100) contient la première unité de maintien (110), la seconde unité de maintien (120) et l'unité de déplacement (130). L'interféromètre (160, 170) est disposé à l'intérieur du boîtier (100) et irradie l'une des unités de maintien, ou un objet se déplaçant avec l'unité de maintien, avec de la lumière pour mesurer une distance horizontale par rapport à l'unité de maintien ou à l'objet. La première unité d'alimentation en gaz (140, 140B) fournit un premier gaz purifié dans le boîtier (100). La seconde unité d'alimentation en gaz (180, 180A) fournit un second gaz à un espace entre l'unité de maintien ou l'objet qui est irradié avec de la lumière et l'interféromètre (160, 170). 本開示による接合装置（４１，４１Ａ，４１Ｂ）は、基板同士を接合する接合装置であって、第１保持部（１１０）と、第２保持部（１２０）と、移動部（１３０）と、筐体（１００）と、干渉計（１６０，１７０）と、第１ガス供給部（１４０，１４０Ｂ）と、第２ガス供給部（１８０，１８０Ａ）とを備える。第１保持部（１１０）は、第１基板（Ｗ１）を上方から吸着保持する。第２保持部（１２０）は、第２基板（Ｗ２）を下方から吸着保持する。移動部（１３０）は、第１保持部（１１０）および第２保持部（１２０）の一方を他方に対して水平方向に移動させる。筐体（１００）は、第１保持部（１１０）、第２保持部（１２０）および移動部（１３０）を収容する。干渉計（１６０，１７０）は、筐体（１００）の内部に配置され、上記一方または上記一方とともに移動する物体に対して光を照射することによって上記一方または物体までの水平距離を測定する。第１ガス供給部（１４０，１４０Ｂ）は、筐体（１００）の内部に対し、清浄化された第１ガスを供給する。第２ガス供給部（１８０，１８０Ａ）は、光が照射される上記一方または上記物体と干渉計（１６０，１７０）との間の空間に対して第２ガスを供給する。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220120&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2022014384A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220120&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2022014384A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MAKI, Tetsuya</creatorcontrib><creatorcontrib>INAMASU, Toshifumi</creatorcontrib><title>BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, AND BONDING METHOD</title><description>The present invention provides a bonding device (41, 41A, 41B) for bonding substrates, the bonding device comprising a first holding unit (110), a second holding unit (120), a moving unit (130), a housing (100), an interferometer (160, 170), a first gas supply unit (140, 140B), and a second gas supply unit (180, 180A). The first holding unit (110) holds a first substrate (W1) from above by attraction. The second holding unit (120) holds a second substrate (W2) from below by attraction. The moving unit (130) horizontally moves one of the first holding unit (110) and the second holding unit (120) relative to the other. The housing (100) contains the first holding unit (110), the second holding unit (120), and the moving unit (130). The interferometer (160, 170) is disposed inside the housing (100) and irradiates the one holding unit, or an object moving with the one holding unit, with light to measure a horizontal distance to the one holding unit or the object. The first gas supply unit (140, 140B) supplies a purified first gas into the housing (100). The second gas supply unit (180, 180A) supplies a second gas to a space between the one holding unit or the object that is irradiated with light and the interferometer (160, 170). La présente invention concerne un dispositif de liaison (41, 41A, 41B) pour lier des substrats, le dispositif de liaison comprenant une première unité de maintien (110), une seconde unité de maintien (120), une unité de déplacement (130), un boîtier (100), un interféromètre (160, 170), une première unité d'alimentation en gaz (140, 140B) et une seconde unité d'alimentation en gaz (180, 180A). La première unité de maintien (110) maintient par attraction un premier substrat (W1) à partir du haut. La seconde unité de maintien (120) maintient par attraction un second substrat (W2) à partir du bas. L'unité de déplacement (130) déplace horizontalement l'une de la première unité de maintien (110) et de la seconde unité de maintien (120) l'une par rapport à l'autre. Le boîtier (100) contient la première unité de maintien (110), la seconde unité de maintien (120) et l'unité de déplacement (130). L'interféromètre (160, 170) est disposé à l'intérieur du boîtier (100) et irradie l'une des unités de maintien, ou un objet se déplaçant avec l'unité de maintien, avec de la lumière pour mesurer une distance horizontale par rapport à l'unité de maintien ou à l'objet. La première unité d'alimentation en gaz (140, 140B) fournit un premier gaz purifié dans le boîtier (100). La seconde unité d'alimentation en gaz (180, 180A) fournit un second gaz à un espace entre l'unité de maintien ou l'objet qui est irradié avec de la lumière et l'interféromètre (160, 170). 本開示による接合装置（４１，４１Ａ，４１Ｂ）は、基板同士を接合する接合装置であって、第１保持部（１１０）と、第２保持部（１２０）と、移動部（１３０）と、筐体（１００）と、干渉計（１６０，１７０）と、第１ガス供給部（１４０，１４０Ｂ）と、第２ガス供給部（１８０，１８０Ａ）とを備える。第１保持部（１１０）は、第１基板（Ｗ１）を上方から吸着保持する。第２保持部（１２０）は、第２基板（Ｗ２）を下方から吸着保持する。移動部（１３０）は、第１保持部（１１０）および第２保持部（１２０）の一方を他方に対して水平方向に移動させる。筐体（１００）は、第１保持部（１１０）、第２保持部（１２０）および移動部（１３０）を収容する。干渉計（１６０，１７０）は、筐体（１００）の内部に配置され、上記一方または上記一方とともに移動する物体に対して光を照射することによって上記一方または物体までの水平距離を測定する。第１ガス供給部（１４０，１４０Ｂ）は、筐体（１００）の内部に対し、清浄化された第１ガスを供給する。第２ガス供給部（１８０，１８０Ａ）は、光が照射される上記一方または上記物体と干渉計（１６０，１７０）との間の空間に対して第２ガスを供給する。</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDBy8vdz8fRzV3BxDfN0dtVRgPGDI4NDXH11FBz9XOBivq4hHv4uPAysaYk5xam8UJqbQdnNNcTZQze1ID8-tbggMTk1L7UkPtzfyMDIyMDQxNjCxNHQmDhVAN4hJ0E</recordid><startdate>20220120</startdate><enddate>20220120</enddate><creator>MAKI, Tetsuya</creator><creator>INAMASU, Toshifumi</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220120</creationdate><title>BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, AND BONDING METHOD</title><author>MAKI, Tetsuya ; INAMASU, Toshifumi</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2022014384A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2022</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MAKI, Tetsuya</creatorcontrib><creatorcontrib>INAMASU, Toshifumi</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MAKI, Tetsuya</au><au>INAMASU, Toshifumi</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, AND BONDING METHOD</title><date>2022-01-20</date><risdate>2022</risdate><abstract>The present invention provides a bonding device (41, 41A, 41B) for bonding substrates, the bonding device comprising a first holding unit (110), a second holding unit (120), a moving unit (130), a housing (100), an interferometer (160, 170), a first gas supply unit (140, 140B), and a second gas supply unit (180, 180A). The first holding unit (110) holds a first substrate (W1) from above by attraction. The second holding unit (120) holds a second substrate (W2) from below by attraction. The moving unit (130) horizontally moves one of the first holding unit (110) and the second holding unit (120) relative to the other. The housing (100) contains the first holding unit (110), the second holding unit (120), and the moving unit (130). The interferometer (160, 170) is disposed inside the housing (100) and irradiates the one holding unit, or an object moving with the one holding unit, with light to measure a horizontal distance to the one holding unit or the object. The first gas supply unit (140, 140B) supplies a purified first gas into the housing (100). The second gas supply unit (180, 180A) supplies a second gas to a space between the one holding unit or the object that is irradiated with light and the interferometer (160, 170). La présente invention concerne un dispositif de liaison (41, 41A, 41B) pour lier des substrats, le dispositif de liaison comprenant une première unité de maintien (110), une seconde unité de maintien (120), une unité de déplacement (130), un boîtier (100), un interféromètre (160, 170), une première unité d'alimentation en gaz (140, 140B) et une seconde unité d'alimentation en gaz (180, 180A). La première unité de maintien (110) maintient par attraction un premier substrat (W1) à partir du haut. La seconde unité de maintien (120) maintient par attraction un second substrat (W2) à partir du bas. L'unité de déplacement (130) déplace horizontalement l'une de la première unité de maintien (110) et de la seconde unité de maintien (120) l'une par rapport à l'autre. Le boîtier (100) contient la première unité de maintien (110), la seconde unité de maintien (120) et l'unité de déplacement (130). 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La seconde unité d'alimentation en gaz (180, 180A) fournit un second gaz à un espace entre l'unité de maintien ou l'objet qui est irradié avec de la lumière et l'interféromètre (160, 170). 本開示による接合装置（４１，４１Ａ，４１Ｂ）は、基板同士を接合する接合装置であって、第１保持部（１１０）と、第２保持部（１２０）と、移動部（１３０）と、筐体（１００）と、干渉計（１６０，１７０）と、第１ガス供給部（１４０，１４０Ｂ）と、第２ガス供給部（１８０，１８０Ａ）とを備える。第１保持部（１１０）は、第１基板（Ｗ１）を上方から吸着保持する。第２保持部（１２０）は、第２基板（Ｗ２）を下方から吸着保持する。移動部（１３０）は、第１保持部（１１０）および第２保持部（１２０）の一方を他方に対して水平方向に移動させる。筐体（１００）は、第１保持部（１１０）、第２保持部（１２０）および移動部（１３０）を収容する。干渉計（１６０，１７０）は、筐体（１００）の内部に配置され、上記一方または上記一方とともに移動する物体に対して光を照射することによって上記一方または物体までの水平距離を測定する。第１ガス供給部（１４０，１４０Ｂ）は、筐体（１００）の内部に対し、清浄化された第１ガスを供給する。第２ガス供給部（１８０，１８０Ａ）は、光が照射される上記一方または上記物体と干渉計（１６０，１７０）との間の空間に対して第２ガスを供給する。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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