THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY COMPRISING SAME
The present invention provides a resin composition that can produce a molded body that has a thermal conductance of at least 2 W/(m·K) in the flow direction and excellent fogging resistance. The present invention pertains to thermally conductive resin composition containing a thermoplastic resin (A)...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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| creator | OHATA, Wataru MASAI, Yuya |
| description | The present invention provides a resin composition that can produce a molded body that has a thermal conductance of at least 2 W/(m·K) in the flow direction and excellent fogging resistance. The present invention pertains to thermally conductive resin composition containing a thermoplastic resin (A) and a thermally conductive filling material (B). The mass ratio between the thermoplastic resin (A) and the thermally conductive filling material (B) is 3.8/62-85/15 and a glass plate haze value of no more than 8 after a fogging test for 200 hours at 125°C. The thermal conductivity of a molded body molded from the thermally conductive resin composition is at least 2 W/(m·K)in the flow direction.
La présente invention concerne une composition de résine qui peut produire un corps moulé ayant une conductance thermique d'au moins 2 W/(m·K) dans la direction d'écoulement et une excellente résistance à la condensation. La présente invention porte sur une composition de résine thermoconductrice contenant une résine thermoplastique (A) et un matériau de remplissage thermoconducteur (B). Le rapport en masse entre la résine thermoplastique (A) et le matériau de remplissage thermoconducteur (B) est de 3,8/62 à 85/15 et la valeur du voile d'une plaque de verre n'étant pas supérieure à 8 après un essai de condensation pendant 200 heures à 125 °C. La conductivité thermique d'un corps moulé, moulé à partir de la composition de résine thermoconductrice, est d'au moins 2 W/(m·K) dans le sens de l'écoulement.
本発明は、流動方向の熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上でありながら、耐フォギング性に優れた成形体を製造することができる樹脂組成物を提供する。本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）および熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記熱伝導性充填材（Ｂ）との質量比率が３８／６２～８５／１５であり、１２５℃で２００時間のフォギング試験後のガラス板のヘイズ値が８以下であり、 前記熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体の流動方向の熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱伝導性樹脂組成物に関する。 |
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La présente invention concerne une composition de résine qui peut produire un corps moulé ayant une conductance thermique d'au moins 2 W/(m·K) dans la direction d'écoulement et une excellente résistance à la condensation. La présente invention porte sur une composition de résine thermoconductrice contenant une résine thermoplastique (A) et un matériau de remplissage thermoconducteur (B). Le rapport en masse entre la résine thermoplastique (A) et le matériau de remplissage thermoconducteur (B) est de 3,8/62 à 85/15 et la valeur du voile d'une plaque de verre n'étant pas supérieure à 8 après un essai de condensation pendant 200 heures à 125 °C. La conductivité thermique d'un corps moulé, moulé à partir de la composition de résine thermoconductrice, est d'au moins 2 W/(m·K) dans le sens de l'écoulement.
本発明は、流動方向の熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上でありながら、耐フォギング性に優れた成形体を製造することができる樹脂組成物を提供する。本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）および熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記熱伝導性充填材（Ｂ）との質量比率が３８／６２～８５／１５であり、１２５℃で２００時間のフォギング試験後のガラス板のヘイズ値が８以下であり、 前記熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体の流動方向の熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱伝導性樹脂組成物に関する。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211125&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021235277A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211125&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021235277A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>OHATA, Wataru</creatorcontrib><creatorcontrib>MASAI, Yuya</creatorcontrib><title>THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY COMPRISING SAME</title><description>The present invention provides a resin composition that can produce a molded body that has a thermal conductance of at least 2 W/(m·K) in the flow direction and excellent fogging resistance. The present invention pertains to thermally conductive resin composition containing a thermoplastic resin (A) and a thermally conductive filling material (B). The mass ratio between the thermoplastic resin (A) and the thermally conductive filling material (B) is 3.8/62-85/15 and a glass plate haze value of no more than 8 after a fogging test for 200 hours at 125°C. The thermal conductivity of a molded body molded from the thermally conductive resin composition is at least 2 W/(m·K)in the flow direction.
La présente invention concerne une composition de résine qui peut produire un corps moulé ayant une conductance thermique d'au moins 2 W/(m·K) dans la direction d'écoulement et une excellente résistance à la condensation. La présente invention porte sur une composition de résine thermoconductrice contenant une résine thermoplastique (A) et un matériau de remplissage thermoconducteur (B). Le rapport en masse entre la résine thermoplastique (A) et le matériau de remplissage thermoconducteur (B) est de 3,8/62 à 85/15 et la valeur du voile d'une plaque de verre n'étant pas supérieure à 8 après un essai de condensation pendant 200 heures à 125 °C. La conductivité thermique d'un corps moulé, moulé à partir de la composition de résine thermoconductrice, est d'au moins 2 W/(m·K) dans le sens de l'écoulement.
本発明は、流動方向の熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上でありながら、耐フォギング性に優れた成形体を製造することができる樹脂組成物を提供する。本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）および熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記熱伝導性充填材（Ｂ）との質量比率が３８／６２～８５／１５であり、１２５℃で２００時間のフォギング試験後のガラス板のヘイズ値が８以下であり、 前記熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体の流動方向の熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱伝導性樹脂組成物に関する。</description><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHAL8XAN8nX08YlUcPb3cwl1DvEMc1UIcg329AMK-Ab4B3uGePr7KTj6uSj4-vu4uLooOPm7RILlgjyBqtwVgh19XXkYWNMSc4pTeaE0N4Oym2uIs4duakF-fGpxQWJyal5qSXy4v5GBkaGRsamRubmjoTFxqgCBYS1t</recordid><startdate>20211125</startdate><enddate>20211125</enddate><creator>OHATA, Wataru</creator><creator>MASAI, Yuya</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20211125</creationdate><title>THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY COMPRISING SAME</title><author>OHATA, Wataru ; MASAI, Yuya</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2021235277A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2021</creationdate><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>OHATA, Wataru</creatorcontrib><creatorcontrib>MASAI, Yuya</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>OHATA, Wataru</au><au>MASAI, Yuya</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY COMPRISING SAME</title><date>2021-11-25</date><risdate>2021</risdate><abstract>The present invention provides a resin composition that can produce a molded body that has a thermal conductance of at least 2 W/(m·K) in the flow direction and excellent fogging resistance. The present invention pertains to thermally conductive resin composition containing a thermoplastic resin (A) and a thermally conductive filling material (B). The mass ratio between the thermoplastic resin (A) and the thermally conductive filling material (B) is 3.8/62-85/15 and a glass plate haze value of no more than 8 after a fogging test for 200 hours at 125°C. The thermal conductivity of a molded body molded from the thermally conductive resin composition is at least 2 W/(m·K)in the flow direction.
La présente invention concerne une composition de résine qui peut produire un corps moulé ayant une conductance thermique d'au moins 2 W/(m·K) dans la direction d'écoulement et une excellente résistance à la condensation. La présente invention porte sur une composition de résine thermoconductrice contenant une résine thermoplastique (A) et un matériau de remplissage thermoconducteur (B). Le rapport en masse entre la résine thermoplastique (A) et le matériau de remplissage thermoconducteur (B) est de 3,8/62 à 85/15 et la valeur du voile d'une plaque de verre n'étant pas supérieure à 8 après un essai de condensation pendant 200 heures à 125 °C. La conductivité thermique d'un corps moulé, moulé à partir de la composition de résine thermoconductrice, est d'au moins 2 W/(m·K) dans le sens de l'écoulement.
本発明は、流動方向の熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上でありながら、耐フォギング性に優れた成形体を製造することができる樹脂組成物を提供する。本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）および熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記熱伝導性充填材（Ｂ）との質量比率が３８／６２～８５／１５であり、１２５℃で２００時間のフォギング試験後のガラス板のヘイズ値が８以下であり、 前記熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体の流動方向の熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱伝導性樹脂組成物に関する。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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