METHOD FOR MANUFACTURING ASSEMBLY SUBSTRATE, AND ASSEMBLY SUBSTRATE
Provided are an assembly substrate and a method for manufacturing an assembly substrate, whereby the alignment precision of a device unit can be increased. The method for manufacturing an assembly substrate 100 comprises: a step S302 in which a first mark A1 is formed on a first substrate 330; a ste...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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| creator | KAMOTO, Taku FUKUMITSU, Masakazu |
| description | Provided are an assembly substrate and a method for manufacturing an assembly substrate, whereby the alignment precision of a device unit can be increased. The method for manufacturing an assembly substrate 100 comprises: a step S302 in which a first mark A1 is formed on a first substrate 330; a step S304 in which an upper surface of the first substrate 330 and a lower surface of a second substrate 350 are bonded; a step S305 in which an opening OP is formed in the second substrate 350 such that the first mark A1 is exposed; and a step S306 in which a device unit DP is formed on an upper surface of the second substrate 350 based on the first mark A1.
L'invention concerne un substrat d'assemblage et un procédé destiné à fabriquer un substrat d'assemblage, la précision d'alignement d'une unité de dispositif pouvant être accrue. Le procédé destiné à fabriquer un substrat d'assemblage (100) consiste : en une étape (S302) selon laquelle une première marque (A1) est formée sur un premier substrat (330) ; en une étape (S304) selon laquelle une surface supérieure du premier substrat (330) et une surface inférieure d'un deuxième substrat (350) sont soudées ; en une étape (S305) selon laquelle une ouverture (OP) est formée dans le deuxième substrat (350) de sorte que la première marque (A1) soit découverte ; et en une étape (S306) selon laquelle une unité de dispositif (DP) est formée sur une surface supérieure du deuxième substrat (350) sur la base de la première marque (A1).
デバイス部のアライメント精度を高めることのできる集合基板の製造方法及び集合基板を提供する。 集合基板１００の製造方法は、第１基板３３０の上に第１マークＡ１を形成する工程Ｓ３０２と、第１基板３３０の上面と第２基板３５０の下面とを接合する工程Ｓ３０４と、第１マークＡ１が露出するように、第２基板３５０に開口ＯＰを形成する工程Ｓ３０５と、第１マークＡ１を基準として第２基板３５０の上面にデバイス部ＤＰを形成する工程Ｓ３０６と、を含む。 |
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L'invention concerne un substrat d'assemblage et un procédé destiné à fabriquer un substrat d'assemblage, la précision d'alignement d'une unité de dispositif pouvant être accrue. Le procédé destiné à fabriquer un substrat d'assemblage (100) consiste : en une étape (S302) selon laquelle une première marque (A1) est formée sur un premier substrat (330) ; en une étape (S304) selon laquelle une surface supérieure du premier substrat (330) et une surface inférieure d'un deuxième substrat (350) sont soudées ; en une étape (S305) selon laquelle une ouverture (OP) est formée dans le deuxième substrat (350) de sorte que la première marque (A1) soit découverte ; et en une étape (S306) selon laquelle une unité de dispositif (DP) est formée sur une surface supérieure du deuxième substrat (350) sur la base de la première marque (A1).
デバイス部のアライメント精度を高めることのできる集合基板の製造方法及び集合基板を提供する。 集合基板１００の製造方法は、第１基板３３０の上に第１マークＡ１を形成する工程Ｓ３０２と、第１基板３３０の上面と第２基板３５０の下面とを接合する工程Ｓ３０４と、第１マークＡ１が露出するように、第２基板３５０に開口ＯＰを形成する工程Ｓ３０５と、第１マークＡ１を基準として第２基板３５０の上面にデバイス部ＤＰを形成する工程Ｓ３０６と、を含む。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS ; RESONATORS</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211014&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021205685A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211014&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021205685A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KAMOTO, Taku</creatorcontrib><creatorcontrib>FUKUMITSU, Masakazu</creatorcontrib><title>METHOD FOR MANUFACTURING ASSEMBLY SUBSTRATE, AND ASSEMBLY SUBSTRATE</title><description>Provided are an assembly substrate and a method for manufacturing an assembly substrate, whereby the alignment precision of a device unit can be increased. The method for manufacturing an assembly substrate 100 comprises: a step S302 in which a first mark A1 is formed on a first substrate 330; a step S304 in which an upper surface of the first substrate 330 and a lower surface of a second substrate 350 are bonded; a step S305 in which an opening OP is formed in the second substrate 350 such that the first mark A1 is exposed; and a step S306 in which a device unit DP is formed on an upper surface of the second substrate 350 based on the first mark A1.
L'invention concerne un substrat d'assemblage et un procédé destiné à fabriquer un substrat d'assemblage, la précision d'alignement d'une unité de dispositif pouvant être accrue. Le procédé destiné à fabriquer un substrat d'assemblage (100) consiste : en une étape (S302) selon laquelle une première marque (A1) est formée sur un premier substrat (330) ; en une étape (S304) selon laquelle une surface supérieure du premier substrat (330) et une surface inférieure d'un deuxième substrat (350) sont soudées ; en une étape (S305) selon laquelle une ouverture (OP) est formée dans le deuxième substrat (350) de sorte que la première marque (A1) soit découverte ; et en une étape (S306) selon laquelle une unité de dispositif (DP) est formée sur une surface supérieure du deuxième substrat (350) sur la base de la première marque (A1).
デバイス部のアライメント精度を高めることのできる集合基板の製造方法及び集合基板を提供する。 集合基板１００の製造方法は、第１基板３３０の上に第１マークＡ１を形成する工程Ｓ３０２と、第１基板３３０の上面と第２基板３５０の下面とを接合する工程Ｓ３０４と、第１マークＡ１が露出するように、第２基板３５０に開口ＯＰを形成する工程Ｓ３０５と、第１マークＡ１を基準として第２基板３５０の上面にデバイス部ＤＰを形成する工程Ｓ３０６と、を含む。</description><subject>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>RESONATORS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHD2dQ3x8HdRcPMPUvB19At1c3QOCQ3y9HNXcAwOdvV18olUCA51Cg4Jcgxx1VFw9HPBIs7DwJqWmFOcyguluRmU3VxDnD10Uwvy41OLCxKTU_NSS-LD_Y0MjAyNDEzNLEwdDY2JUwUA-kksrQ</recordid><startdate>20211014</startdate><enddate>20211014</enddate><creator>KAMOTO, Taku</creator><creator>FUKUMITSU, Masakazu</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20211014</creationdate><title>METHOD FOR MANUFACTURING ASSEMBLY SUBSTRATE, AND ASSEMBLY SUBSTRATE</title><author>KAMOTO, Taku ; FUKUMITSU, Masakazu</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2021205685A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2021</creationdate><topic>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>RESONATORS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KAMOTO, Taku</creatorcontrib><creatorcontrib>FUKUMITSU, Masakazu</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KAMOTO, Taku</au><au>FUKUMITSU, Masakazu</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD FOR MANUFACTURING ASSEMBLY SUBSTRATE, AND ASSEMBLY SUBSTRATE</title><date>2021-10-14</date><risdate>2021</risdate><abstract>Provided are an assembly substrate and a method for manufacturing an assembly substrate, whereby the alignment precision of a device unit can be increased. The method for manufacturing an assembly substrate 100 comprises: a step S302 in which a first mark A1 is formed on a first substrate 330; a step S304 in which an upper surface of the first substrate 330 and a lower surface of a second substrate 350 are bonded; a step S305 in which an opening OP is formed in the second substrate 350 such that the first mark A1 is exposed; and a step S306 in which a device unit DP is formed on an upper surface of the second substrate 350 based on the first mark A1.
L'invention concerne un substrat d'assemblage et un procédé destiné à fabriquer un substrat d'assemblage, la précision d'alignement d'une unité de dispositif pouvant être accrue. Le procédé destiné à fabriquer un substrat d'assemblage (100) consiste : en une étape (S302) selon laquelle une première marque (A1) est formée sur un premier substrat (330) ; en une étape (S304) selon laquelle une surface supérieure du premier substrat (330) et une surface inférieure d'un deuxième substrat (350) sont soudées ; en une étape (S305) selon laquelle une ouverture (OP) est formée dans le deuxième substrat (350) de sorte que la première marque (A1) soit découverte ; et en une étape (S306) selon laquelle une unité de dispositif (DP) est formée sur une surface supérieure du deuxième substrat (350) sur la base de la première marque (A1).
デバイス部のアライメント精度を高めることのできる集合基板の製造方法及び集合基板を提供する。 集合基板１００の製造方法は、第１基板３３０の上に第１マークＡ１を形成する工程Ｓ３０２と、第１基板３３０の上面と第２基板３５０の下面とを接合する工程Ｓ３０４と、第１マークＡ１が露出するように、第２基板３５０に開口ＯＰを形成する工程Ｓ３０５と、第１マークＡ１を基準として第２基板３５０の上面にデバイス部ＤＰを形成する工程Ｓ３０６と、を含む。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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