IN-LINE MONITORING OF OLED LAYER THICKNESS AND DOPANT CONCENTRATION
An organic light-emitting diode (OLED) deposition system includes two deposition chambers, a transfer chamber between the two deposition chambers, a metrology system having one or more sensors to perform measurements of the workpiece within the transfer chamber, and a control system to cause the sys...
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| Format: | Patent |
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| creator | TUNG, Yeishin KWAK, Byung Sung VISSER, Robert Jan ZHAO, Guoheng EGAN, Todd J |
| description | An organic light-emitting diode (OLED) deposition system includes two deposition chambers, a transfer chamber between the two deposition chambers, a metrology system having one or more sensors to perform measurements of the workpiece within the transfer chamber, and a control system to cause the system to form an organic light-emitting diode layer stack on the workpiece. Vacuum is maintained around the workpiece while the workpiece is transferred between the two deposition chambers and while retaining the workpiece within the transfer chamber. The control system is configured to cause the two deposition chambers to deposit two layers of organic material onto the workpiece, and to receive a first plurality of measurements of the workpiece in the transfer chamber from the metrology system.
La présente invention concerne un système de dépôt de diode électroluminescente organique (OLED) qui comprend deux chambres de dépôt, une chambre de transfert entre les deux chambres de dépôt, un système de métrologie ayant un ou plusieurs capteurs pour effectuer des mesures de la pièce à travailler à l'intérieur de la chambre de transfert, et un système de commande pour amener le système à former un empilement de couches de diodes électroluminescentes organiques sur la pièce à travailler. Le vide est maintenu autour de la pièce à travailler tandis que la pièce à travailler est transférée entre les deux chambres de dépôt tout en retenant la pièce à travailler à l'intérieur de la chambre de transfert. Le système de commande est configuré pour amener les deux chambres de dépôt à déposer deux couches de matériau organique sur la pièce à travailler, et pour recevoir une première pluralité de mesures de la pièce à travailler dans la chambre de transfert à partir du système de métrologie. |
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La présente invention concerne un système de dépôt de diode électroluminescente organique (OLED) qui comprend deux chambres de dépôt, une chambre de transfert entre les deux chambres de dépôt, un système de métrologie ayant un ou plusieurs capteurs pour effectuer des mesures de la pièce à travailler à l'intérieur de la chambre de transfert, et un système de commande pour amener le système à former un empilement de couches de diodes électroluminescentes organiques sur la pièce à travailler. Le vide est maintenu autour de la pièce à travailler tandis que la pièce à travailler est transférée entre les deux chambres de dépôt tout en retenant la pièce à travailler à l'intérieur de la chambre de transfert. Le système de commande est configuré pour amener les deux chambres de dépôt à déposer deux couches de matériau organique sur la pièce à travailler, et pour recevoir une première pluralité de mesures de la pièce à travailler dans la chambre de transfert à partir du système de métrologie.</description><language>eng ; fre</language><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; MEASURING ; MEASURING ANGLES ; MEASURING AREAS ; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS ; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS ; METALLURGY ; PHYSICS ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION ; TESTING</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210729&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021150524A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210729&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021150524A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>TUNG, Yeishin</creatorcontrib><creatorcontrib>KWAK, Byung Sung</creatorcontrib><creatorcontrib>VISSER, Robert Jan</creatorcontrib><creatorcontrib>ZHAO, Guoheng</creatorcontrib><creatorcontrib>EGAN, Todd J</creatorcontrib><title>IN-LINE MONITORING OF OLED LAYER THICKNESS AND DOPANT CONCENTRATION</title><description>An organic light-emitting diode (OLED) deposition system includes two deposition chambers, a transfer chamber between the two deposition chambers, a metrology system having one or more sensors to perform measurements of the workpiece within the transfer chamber, and a control system to cause the system to form an organic light-emitting diode layer stack on the workpiece. Vacuum is maintained around the workpiece while the workpiece is transferred between the two deposition chambers and while retaining the workpiece within the transfer chamber. The control system is configured to cause the two deposition chambers to deposit two layers of organic material onto the workpiece, and to receive a first plurality of measurements of the workpiece in the transfer chamber from the metrology system.
La présente invention concerne un système de dépôt de diode électroluminescente organique (OLED) qui comprend deux chambres de dépôt, une chambre de transfert entre les deux chambres de dépôt, un système de métrologie ayant un ou plusieurs capteurs pour effectuer des mesures de la pièce à travailler à l'intérieur de la chambre de transfert, et un système de commande pour amener le système à former un empilement de couches de diodes électroluminescentes organiques sur la pièce à travailler. Le vide est maintenu autour de la pièce à travailler tandis que la pièce à travailler est transférée entre les deux chambres de dépôt tout en retenant la pièce à travailler à l'intérieur de la chambre de transfert. Le système de commande est configuré pour amener les deux chambres de dépôt à déposer deux couches de matériau organique sur la pièce à travailler, et pour recevoir une première pluralité de mesures de la pièce à travailler dans la chambre de transfert à partir du système de métrologie.</description><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING ANGLES</subject><subject>MEASURING AREAS</subject><subject>MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS</subject><subject>MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNyrEKwjAQANAsDqL-w4FzoYn2A0JytYfxTtKD4lSKxEm0UP8fFz_A6S1vbQJxlYgRLsKkkolPIC1IwgjJ3zCDdhTOjH0PniNEuXpWCMIBWbNXEt6a1WN6LmX3c2P2LWroqjK_x7LM0728ymccxNXO2qZu3NHbw3_rC8z6LEo</recordid><startdate>20210729</startdate><enddate>20210729</enddate><creator>TUNG, Yeishin</creator><creator>KWAK, Byung Sung</creator><creator>VISSER, Robert Jan</creator><creator>ZHAO, Guoheng</creator><creator>EGAN, Todd J</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210729</creationdate><title>IN-LINE MONITORING OF OLED LAYER THICKNESS AND DOPANT CONCENTRATION</title><author>TUNG, Yeishin ; KWAK, Byung Sung ; VISSER, Robert Jan ; ZHAO, Guoheng ; EGAN, Todd J</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2021150524A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2021</creationdate><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING ANGLES</topic><topic>MEASURING AREAS</topic><topic>MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS</topic><topic>MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>TUNG, Yeishin</creatorcontrib><creatorcontrib>KWAK, Byung Sung</creatorcontrib><creatorcontrib>VISSER, Robert Jan</creatorcontrib><creatorcontrib>ZHAO, Guoheng</creatorcontrib><creatorcontrib>EGAN, Todd J</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>TUNG, Yeishin</au><au>KWAK, Byung Sung</au><au>VISSER, Robert Jan</au><au>ZHAO, Guoheng</au><au>EGAN, Todd J</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>IN-LINE MONITORING OF OLED LAYER THICKNESS AND DOPANT CONCENTRATION</title><date>2021-07-29</date><risdate>2021</risdate><abstract>An organic light-emitting diode (OLED) deposition system includes two deposition chambers, a transfer chamber between the two deposition chambers, a metrology system having one or more sensors to perform measurements of the workpiece within the transfer chamber, and a control system to cause the system to form an organic light-emitting diode layer stack on the workpiece. Vacuum is maintained around the workpiece while the workpiece is transferred between the two deposition chambers and while retaining the workpiece within the transfer chamber. The control system is configured to cause the two deposition chambers to deposit two layers of organic material onto the workpiece, and to receive a first plurality of measurements of the workpiece in the transfer chamber from the metrology system.
La présente invention concerne un système de dépôt de diode électroluminescente organique (OLED) qui comprend deux chambres de dépôt, une chambre de transfert entre les deux chambres de dépôt, un système de métrologie ayant un ou plusieurs capteurs pour effectuer des mesures de la pièce à travailler à l'intérieur de la chambre de transfert, et un système de commande pour amener le système à former un empilement de couches de diodes électroluminescentes organiques sur la pièce à travailler. Le vide est maintenu autour de la pièce à travailler tandis que la pièce à travailler est transférée entre les deux chambres de dépôt tout en retenant la pièce à travailler à l'intérieur de la chambre de transfert. Le système de commande est configuré pour amener les deux chambres de dépôt à déposer deux couches de matériau organique sur la pièce à travailler, et pour recevoir une première pluralité de mesures de la pièce à travailler dans la chambre de transfert à partir du système de métrologie.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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