FILM FORMATION METHOD, POLYPHENYLENE SULFIDE POWDER COATING MATERIAL, COATING FILM, AND COATED ARTICLE

Provided is a film formation method capable of forming a film having a thickness of 500 μm or more through a single application to a base material. A firm formation method using a powder coating material containing a polyphenylene sulfide resin, the method comprising a step for heating the powder coating material at a temperature that is equal to or higher than the melting point of the polyphenylene sulfide resin and that is in the range of 250-400°C, wherein a film having a thickness of 500 μm or more is formed through a single application to a base material, and the resultant film has a surface roughness Ra of 0.30 μm or less. L'invention concerne un procédé de formation de film apte à former un film présentant une épaisseur supérieure ou égale à 500 µm en une seule application sur un matériau de base. L'invention concerne également un procédé de formation de film mettant en œuvre un matériau de revêtement en poudre contenant une résine de sulfure de polyphénylène, le procédé comprenant une étape consistant à chauffer le matériau de revêtement en poudre à une température qui est égale ou supérieure au point de fusion de la résine de sulfure de polyphénylène et qui se situe dans la plage de 250 à 400 °C, un film ayant une épaisseur supérieure ou égale à 500 µm étant formé en une seule application sur un matériau de base et le film résultant présentant une rugosité de surface Ra inférieure ou égale à 0,30 µm. 基材への一回の塗装によって厚み５００μｍ以上の皮膜を形成することができる皮膜形成方法を提供する。 ポリフェニレンスルフィド樹脂を含有する粉体塗料を使用した皮膜形成方法であって、ポリフェニレンスルフィド樹脂の融点以上かつ２５０～４００℃の範囲内で上記粉体塗料を加熱する工程を有し、基材への一回の塗装によって、５００μｍ以上の膜厚の皮膜を形成するものであり、得られた皮膜は、表面粗度Ｒａが０．３０μｍ以下である皮膜形成方法。