SYSTEM AND METHOD FOR ELECTROSTATICALLY CHUCKING A SUBSTRATE TO A CARRIER

A chucking station comprises a chuck, a power supply, and one or more pumping elements. The chuck comprises a plurality of first vacuum ports configured to interface with a surface of a substrate and a plurality of second vacuum ports configured to interface with a surface of a carrier. The chuck further comprises a first electrical pin configured to be in electrical communication with a first electrode of the carrier, and a second electrical pin configured to be in electrical communication with a second electrode of the carrier. The power supply is configured to apply a chucking voltage and a de-chucking voltage to the first and second electrical pins. The one or more pumping elements is coupled to the first and second vacuum ports and configured to generate a vacuum between the substrate and the chuck and a vacuum between the carrier and the chuck. Dans la présente invention, une station de serrage comprend un mandrin, une alimentation électrique et un ou plusieurs éléments de pompage. Le mandrin est doté d'une pluralité de premiers orifices d'aspiration conçus pour faire interface avec une surface d'un substrat, et d'une pluralité de seconds orifices d'aspiration conçus pour faire interface avec une surface d'un support. Le mandrin est en outre doté d'une première broche électrique conçue pour être en communication électrique avec une première électrode du support, et d'une seconde broche électrique conçue pour être en communication électrique avec une seconde électrode du support. L'alimentation électrique est conçue pour appliquer une tension de serrage et une tension desserrage aux première et seconde broches électriques. Lesdits éléments de pompage sont accouplés aux premier et second orifices d'aspiration et conçus pour produire un vide entre le substrat et le mandrin, et un vide entre le support et le mandrin.