CONTROL DEVICE, LASER MACHINING SYSTEM PROVIDED WITH SAME, AND LASER MACHINING METHOD

A control device (10) is provided with a machining control unit (11), an image processing unit (12), and a storage unit (13). The storage unit (13) stores: a registration pattern (RP) that is set in a state where a workpiece (50) is at a reference position and at a reference height and that includes the shape of a part of the workpiece (50); a subject reference position (P0, Q0) corresponding to the registration pattern (RP); and reference coordinates (X0, Y0) of a position at which the workpiece (50) irradiated with a guide beam is present. The machining control unit (11) corrects a laser beam machining position on a machining surface (50c) of the workpiece (50) with reference to the reference coordinates (X0, Y0) stored in the storage unit (13) and the subject reference position (P0, Q0) corresponding to the registration pattern (RP). La présente invention concerne un dispositif de commande (10) pourvu d'une unité de commande d'usinage (11), d'une unité de traitement d'image (12) et d'une unité de stockage (13). L'unité de stockage (13) stocke : un motif d'enregistrement (RP) qui est défini dans un état dans lequel une pièce à usiner (50) se trouve dans une position de référence et à une hauteur de référence et qui comprend la forme d'une partie de la pièce à usiner (50) ; une position de référence de sujet (P0, Q0) correspondant au motif d'enregistrement (RP) ; et des coordonnées de référence (X0, Y0) d'une position dans laquelle se trouve la pièce à usiner (50) exposée à un faisceau de guidage. L'unité de commande d'usinage (11) corrige une position d'usinage à faisceau laser sur une surface d'usinage (50c) de la pièce à usiner (50) en référence aux coordonnées de référence (X0, Y0) stockées dans l'unité de stockage (13) et la position de référence de sujet (P0, Q0) correspondant au motif d'enregistrement (RP). 制御装置（１０）は、加工制御部（１１）と、画像処理部（１２）と、記憶部（１３）とを備えている。記憶部（１３）は、ワーク（５０）が基準位置および基準高さにある状態で設定される、ワーク（５０）の一部の形状を含む登録パターン（ＲＰ）およびこれに対応する対象基準位置（Ｐ０，Ｑ０）と、ガイド光が照射されたワーク（５０）が存在する位置の基準座標（Ｘ０，Ｙ０）とを保存する。加工制御部（１１）は、記憶部（１３）に保存された基準座標（Ｘ０，Ｙ０）と、登録パターン（ＲＰ）に対応する対象基準位置（Ｐ０，Ｑ０）とを参照して、レーザ光によるワーク（５０）の加工面（５０ｃ）上における加工位置を補正する。