LEAD FRAME PACKAGE HAVING CONDUCTIVE SURFACE WITH INTEGRAL LEAD FINGER

LEAD FRAME PACKAGE HAVING CONDUCTIVE SURFACE WITH INTEGRAL LEAD FINGER

Disclosed is a device including a lead frame having a body with a top surface and a bottom surface and lead fingers. Each lead finger has a first end and a second end. A semiconductor die is coupled to the body. A first flag is a first exposed portion of the body and integral with the first end of a...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TZENG, Ren Huei, TAN, Ariel
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator TZENG, Ren Huei
TAN, Ariel
description Disclosed is a device including a lead frame having a body with a top surface and a bottom surface and lead fingers. Each lead finger has a first end and a second end. A semiconductor die is coupled to the body. A first flag is a first exposed portion of the body and integral with the first end of a first lead finger. The first flag and the first lead finger are a continuous material. A second flag is a second exposed portion of the body and integral with the first end of a second lead finger. The second flag and the second lead finger are a continuous material. An encapsulant covers the die, the bottom surface of the body, the first end of the lead fingers and a portion of the top surface of the body. The flags are separated and electrically isolated from one another by the encapsulant. L'invention concerne un dispositif comprenant une grille de connexion ayant un corps ayant une surface supérieure et une surface inférieure et des doigts de connexion. Chaque doigt de connexion a une première extrémité et une seconde extrémité. Une puce semi-conductrice est couplée au corps. Un premier drapeau est une première partie exposée du corps et fait partie intégrante de la première extrémité d'un premier doigt de connexion. Le premier drapeau et le premier doigt conducteur sont un matériau continu. Un second drapeau est une seconde partie exposée du corps et fait partie intégrante de la première extrémité d'un second doigt de connexion. Le second drapeau et le second doigt de fil sont un matériau continu. Un encapsulant recouvre la puce, la surface inférieure du corps, la première extrémité des doigts de connexion et une partie de la surface supérieure du corps. Les drapeaux sont séparés et isolés électriquement les uns des autres par l'encapsulant.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2020222096A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2020222096A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2020222096A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHDzcXV0UXALcvR1VQhwdPZ2dHdV8HAM8_RzV3D293MJdQ7xDHNVCA4NcnN0dlUI9wzxUPD0C3F1D3L0UYBoBSp1DeJhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGQGhkZGBp5mhoTJwqACCkLLk</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>LEAD FRAME PACKAGE HAVING CONDUCTIVE SURFACE WITH INTEGRAL LEAD FINGER</title><source>esp@cenet</source><creator>TZENG, Ren Huei ; TAN, Ariel</creator><creatorcontrib>TZENG, Ren Huei ; TAN, Ariel</creatorcontrib><description>Disclosed is a device including a lead frame having a body with a top surface and a bottom surface and lead fingers. Each lead finger has a first end and a second end. A semiconductor die is coupled to the body. A first flag is a first exposed portion of the body and integral with the first end of a first lead finger. The first flag and the first lead finger are a continuous material. A second flag is a second exposed portion of the body and integral with the first end of a second lead finger. The second flag and the second lead finger are a continuous material. An encapsulant covers the die, the bottom surface of the body, the first end of the lead fingers and a portion of the top surface of the body. The flags are separated and electrically isolated from one another by the encapsulant. L'invention concerne un dispositif comprenant une grille de connexion ayant un corps ayant une surface supérieure et une surface inférieure et des doigts de connexion. Chaque doigt de connexion a une première extrémité et une seconde extrémité. Une puce semi-conductrice est couplée au corps. Un premier drapeau est une première partie exposée du corps et fait partie intégrante de la première extrémité d'un premier doigt de connexion. Le premier drapeau et le premier doigt conducteur sont un matériau continu. Un second drapeau est une seconde partie exposée du corps et fait partie intégrante de la première extrémité d'un second doigt de connexion. Le second drapeau et le second doigt de fil sont un matériau continu. Un encapsulant recouvre la puce, la surface inférieure du corps, la première extrémité des doigts de connexion et une partie de la surface supérieure du corps. Les drapeaux sont séparés et isolés électriquement les uns des autres par l'encapsulant.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20201105&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2020222096A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20201105&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2020222096A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>TZENG, Ren Huei</creatorcontrib><creatorcontrib>TAN, Ariel</creatorcontrib><title>LEAD FRAME PACKAGE HAVING CONDUCTIVE SURFACE WITH INTEGRAL LEAD FINGER</title><description>Disclosed is a device including a lead frame having a body with a top surface and a bottom surface and lead fingers. Each lead finger has a first end and a second end. A semiconductor die is coupled to the body. A first flag is a first exposed portion of the body and integral with the first end of a first lead finger. The first flag and the first lead finger are a continuous material. A second flag is a second exposed portion of the body and integral with the first end of a second lead finger. The second flag and the second lead finger are a continuous material. An encapsulant covers the die, the bottom surface of the body, the first end of the lead fingers and a portion of the top surface of the body. The flags are separated and electrically isolated from one another by the encapsulant. L'invention concerne un dispositif comprenant une grille de connexion ayant un corps ayant une surface supérieure et une surface inférieure et des doigts de connexion. Chaque doigt de connexion a une première extrémité et une seconde extrémité. Une puce semi-conductrice est couplée au corps. Un premier drapeau est une première partie exposée du corps et fait partie intégrante de la première extrémité d'un premier doigt de connexion. Le premier drapeau et le premier doigt conducteur sont un matériau continu. Un second drapeau est une seconde partie exposée du corps et fait partie intégrante de la première extrémité d'un second doigt de connexion. Le second drapeau et le second doigt de fil sont un matériau continu. Un encapsulant recouvre la puce, la surface inférieure du corps, la première extrémité des doigts de connexion et une partie de la surface supérieure du corps. Les drapeaux sont séparés et isolés électriquement les uns des autres par l'encapsulant.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2020</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHDzcXV0UXALcvR1VQhwdPZ2dHdV8HAM8_RzV3D293MJdQ7xDHNVCA4NcnN0dlUI9wzxUPD0C3F1D3L0UYBoBSp1DeJhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGQGhkZGBp5mhoTJwqACCkLLk</recordid><startdate>20201105</startdate><enddate>20201105</enddate><creator>TZENG, Ren Huei</creator><creator>TAN, Ariel</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20201105</creationdate><title>LEAD FRAME PACKAGE HAVING CONDUCTIVE SURFACE WITH INTEGRAL LEAD FINGER</title><author>TZENG, Ren Huei ; TAN, Ariel</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2020222096A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2020</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>TZENG, Ren Huei</creatorcontrib><creatorcontrib>TAN, Ariel</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>TZENG, Ren Huei</au><au>TAN, Ariel</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>LEAD FRAME PACKAGE HAVING CONDUCTIVE SURFACE WITH INTEGRAL LEAD FINGER</title><date>2020-11-05</date><risdate>2020</risdate><abstract>Disclosed is a device including a lead frame having a body with a top surface and a bottom surface and lead fingers. Each lead finger has a first end and a second end. A semiconductor die is coupled to the body. A first flag is a first exposed portion of the body and integral with the first end of a first lead finger. The first flag and the first lead finger are a continuous material. A second flag is a second exposed portion of the body and integral with the first end of a second lead finger. The second flag and the second lead finger are a continuous material. An encapsulant covers the die, the bottom surface of the body, the first end of the lead fingers and a portion of the top surface of the body. The flags are separated and electrically isolated from one another by the encapsulant. L'invention concerne un dispositif comprenant une grille de connexion ayant un corps ayant une surface supérieure et une surface inférieure et des doigts de connexion. Chaque doigt de connexion a une première extrémité et une seconde extrémité. Une puce semi-conductrice est couplée au corps. Un premier drapeau est une première partie exposée du corps et fait partie intégrante de la première extrémité d'un premier doigt de connexion. Le premier drapeau et le premier doigt conducteur sont un matériau continu. Un second drapeau est une seconde partie exposée du corps et fait partie intégrante de la première extrémité d'un second doigt de connexion. Le second drapeau et le second doigt de fil sont un matériau continu. Un encapsulant recouvre la puce, la surface inférieure du corps, la première extrémité des doigts de connexion et une partie de la surface supérieure du corps. Les drapeaux sont séparés et isolés électriquement les uns des autres par l'encapsulant.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre
recordid cdi_epo_espacenet_WO2020222096A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
title LEAD FRAME PACKAGE HAVING CONDUCTIVE SURFACE WITH INTEGRAL LEAD FINGER
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-03T07%3A11%3A07IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=TZENG,%20Ren%20Huei&rft.date=2020-11-05&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2020222096A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true