DEVICE MANUFACTURING METHOD AND COMPUTER PROGRAM

A device manufacturing method using a lithographic apparatus having a localised immersion system for confining an immersion liquid to a space between a projection system and a substrate to be exposed by the projection system, the method comprising: * providing an initial route for a substrate to expose a plurality of fields thereon; * predicting (SI) a set of first locations on the substrate having a risk of residual liquid from the immersion system when exposed using the initial route; * determining a set of modifications to the initial route to reduce the risk of residual loss; * test (S2) exposing at least one test substrate using the initial route; * obtaining (S4) a set of second locations of defects in the exposed test substrate; * selecting (S6) a subset of the set of modifications by comparing the first locations and the second locations; and * exposing (S7) a plurality of production substrates using the initial route modified by the selected subset of modifications. La présente invention concerne un procédé de fabrication de dispositif utilisant un appareil lithographique ayant un système d'immersion localisé pour confiner un liquide d'immersion dans un espace entre un système de projection et un substrat devant être exposé par le système de projection, le procédé comprenant les étapes consistant à : * fournir un itinéraire initial pour un substrat pour exposer une pluralité de champs sur celui-ci ; * prédire (S1) un ensemble de premiers emplacements sur le substrat ayant un risque de liquide résiduel provenant du système d'immersion lorsqu'il est exposé en utilisant l'itinéraire initial ; * déterminer un ensemble de modifications à l'itinéraire initial pour réduire le risque de perte résiduelle ; * tester (S2) en exposant au moins un substrat de test en utilisant l'itinéraire initial ; * obtenir (S4) un ensemble de seconds emplacements de défauts dans le substrat de test exposé ; * sélectionner (S6) un sous-ensemble de l'ensemble de modifications en comparant les premiers emplacements et les seconds emplacements ; et * exposer (S7) une pluralité de substrats de production en utilisant l'itinéraire initial modifié par le sous-ensemble sélectionné de modifications.