METHOD FOR MANUFACTURING CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
A method for manufacturing a cylindrical sputtering target, the method comprising a backing treatment step of applying a bonding material for backing treatment use onto at least one member selected from an inner peripheral surface of a cylindrical target material and an outer peripheral surface of a...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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| creator | OKANO Shin OHTOMO Takeshi |
| description | A method for manufacturing a cylindrical sputtering target, the method comprising a backing treatment step of applying a bonding material for backing treatment use onto at least one member selected from an inner peripheral surface of a cylindrical target material and an outer peripheral surface of a cylindrical backing tube to form a first backing treatment layer having a thickness of 0.1 to 0.8 mm inclusive and a bonding step of, subsequent to the backing treatment step, inserting the cylindrical backing tube into the cylindrical target material and then filling a bonding material for filling use in a molten state into the gap space between the cylindrical target material and the cylindrical backing tube, wherein the first backing treatment layer is scratched on at least the surface thereof in the backing treatment step, and the inserted product is heated until the first backing treatment layer becomes in a semi-molten state in at least the surface thereof and then the bonding material for filling use is filled in the bonding step.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une cible de pulvérisation cylindrique, le procédé comprenant une étape de traitement de support consistant à appliquer un matériau de liaison pour une utilisation de traitement de support sur au moins un élément sélectionné parmi une surface périphérique interne d'un matériau cible cylindrique et une surface périphérique externe d'un tube de support cylindrique pour former une première couche de traitement de support ayant une épaisseur de 0,1 à 0,8 mm inclus et une étape de liaison consistant, suite à l'étape de traitement de support, à insérer le tube de support cylindrique dans le matériau cible cylindrique et puis à remplir un matériau de liaison pour une utilisation de remplissage à l'état fondu dans l'espace vide entre le matériau cible cylindrique et le tube de support cylindrique, la première couche de traitement de support étant rayée sur au moins la surface de celle-ci dans l'étape de traitement de support, et le produit inséré est chauffé jusqu'à ce qu'au moins la surface de la première couche de traitement de support se trouve à l'état semi-fondu, puis le matériau de liaison pour l'utilisation de remplissage est rempli à l'étape de liaison.
円筒型ターゲット材の内周面と円筒型バッキングチューブの外周面との少なくとも何れか一方の部材に下地処理接合材を塗布して０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の第１下地処理層を形成する下地処理工程と、下地処理工程の後、円筒型ターゲット材内に円筒型バッキングチューブを挿入し、該円筒型ターゲット材と円筒型バッキングチューブとの隙間に溶融状態の充填用接合材を充填する接合工程とを有し、下地処理工程では、第１下地処理層の少なくとも表面に傷を付けておき、接合工程では、第１下地処理層 |
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L'invention concerne un procédé de fabrication d'une cible de pulvérisation cylindrique, le procédé comprenant une étape de traitement de support consistant à appliquer un matériau de liaison pour une utilisation de traitement de support sur au moins un élément sélectionné parmi une surface périphérique interne d'un matériau cible cylindrique et une surface périphérique externe d'un tube de support cylindrique pour former une première couche de traitement de support ayant une épaisseur de 0,1 à 0,8 mm inclus et une étape de liaison consistant, suite à l'étape de traitement de support, à insérer le tube de support cylindrique dans le matériau cible cylindrique et puis à remplir un matériau de liaison pour une utilisation de remplissage à l'état fondu dans l'espace vide entre le matériau cible cylindrique et le tube de support cylindrique, la première couche de traitement de support étant rayée sur au moins la surface de celle-ci dans l'étape de traitement de support, et le produit inséré est chauffé jusqu'à ce qu'au moins la surface de la première couche de traitement de support se trouve à l'état semi-fondu, puis le matériau de liaison pour l'utilisation de remplissage est rempli à l'étape de liaison.
円筒型ターゲット材の内周面と円筒型バッキングチューブの外周面との少なくとも何れか一方の部材に下地処理接合材を塗布して０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の第１下地処理層を形成する下地処理工程と、下地処理工程の後、円筒型ターゲット材内に円筒型バッキングチューブを挿入し、該円筒型ターゲット材と円筒型バッキングチューブとの隙間に溶融状態の充填用接合材を充填する接合工程とを有し、下地処理工程では、第１下地処理層の少なくとも表面に傷を付けておき、接合工程では、第１下地処理層の少なくとも表面が半溶融状態となるまで加熱した後、充填用接合材を充填する。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20201001&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2020195787A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20201001&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2020195787A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>OKANO Shin</creatorcontrib><creatorcontrib>OHTOMO Takeshi</creatorcontrib><title>METHOD FOR MANUFACTURING CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET</title><description>A method for manufacturing a cylindrical sputtering target, the method comprising a backing treatment step of applying a bonding material for backing treatment use onto at least one member selected from an inner peripheral surface of a cylindrical target material and an outer peripheral surface of a cylindrical backing tube to form a first backing treatment layer having a thickness of 0.1 to 0.8 mm inclusive and a bonding step of, subsequent to the backing treatment step, inserting the cylindrical backing tube into the cylindrical target material and then filling a bonding material for filling use in a molten state into the gap space between the cylindrical target material and the cylindrical backing tube, wherein the first backing treatment layer is scratched on at least the surface thereof in the backing treatment step, and the inserted product is heated until the first backing treatment layer becomes in a semi-molten state in at least the surface thereof and then the bonding material for filling use is filled in the bonding step.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une cible de pulvérisation cylindrique, le procédé comprenant une étape de traitement de support consistant à appliquer un matériau de liaison pour une utilisation de traitement de support sur au moins un élément sélectionné parmi une surface périphérique interne d'un matériau cible cylindrique et une surface périphérique externe d'un tube de support cylindrique pour former une première couche de traitement de support ayant une épaisseur de 0,1 à 0,8 mm inclus et une étape de liaison consistant, suite à l'étape de traitement de support, à insérer le tube de support cylindrique dans le matériau cible cylindrique et puis à remplir un matériau de liaison pour une utilisation de remplissage à l'état fondu dans l'espace vide entre le matériau cible cylindrique et le tube de support cylindrique, la première couche de traitement de support étant rayée sur au moins la surface de celle-ci dans l'étape de traitement de support, et le produit inséré est chauffé jusqu'à ce qu'au moins la surface de la première couche de traitement de support se trouve à l'état semi-fondu, puis le matériau de liaison pour l'utilisation de remplissage est rempli à l'étape de liaison.
円筒型ターゲット材の内周面と円筒型バッキングチューブの外周面との少なくとも何れか一方の部材に下地処理接合材を塗布して０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の第１下地処理層を形成する下地処理工程と、下地処理工程の後、円筒型ターゲット材内に円筒型バッキングチューブを挿入し、該円筒型ターゲット材と円筒型バッキングチューブとの隙間に溶融状態の充填用接合材を充填する接合工程とを有し、下地処理工程では、第１下地処理層の少なくとも表面に傷を付けておき、接合工程では、第１下地処理層の少なくとも表面が半溶融状態となるまで加熱した後、充填用接合材を充填する。</description><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2020</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDDzdQ3x8HdRcPMPUvB19At1c3QOCQ3y9HNXcI708fRzCfJ0dvRRCA4IDQlxBQuHOAa5u4bwMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JL4cH8jAyMDQ0tTcwtzR0Nj4lQBAN1TKUU</recordid><startdate>20201001</startdate><enddate>20201001</enddate><creator>OKANO Shin</creator><creator>OHTOMO Takeshi</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20201001</creationdate><title>METHOD FOR MANUFACTURING CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET</title><author>OKANO Shin ; OHTOMO Takeshi</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2020195787A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2020</creationdate><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>OKANO Shin</creatorcontrib><creatorcontrib>OHTOMO Takeshi</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>OKANO Shin</au><au>OHTOMO Takeshi</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD FOR MANUFACTURING CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET</title><date>2020-10-01</date><risdate>2020</risdate><abstract>A method for manufacturing a cylindrical sputtering target, the method comprising a backing treatment step of applying a bonding material for backing treatment use onto at least one member selected from an inner peripheral surface of a cylindrical target material and an outer peripheral surface of a cylindrical backing tube to form a first backing treatment layer having a thickness of 0.1 to 0.8 mm inclusive and a bonding step of, subsequent to the backing treatment step, inserting the cylindrical backing tube into the cylindrical target material and then filling a bonding material for filling use in a molten state into the gap space between the cylindrical target material and the cylindrical backing tube, wherein the first backing treatment layer is scratched on at least the surface thereof in the backing treatment step, and the inserted product is heated until the first backing treatment layer becomes in a semi-molten state in at least the surface thereof and then the bonding material for filling use is filled in the bonding step.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une cible de pulvérisation cylindrique, le procédé comprenant une étape de traitement de support consistant à appliquer un matériau de liaison pour une utilisation de traitement de support sur au moins un élément sélectionné parmi une surface périphérique interne d'un matériau cible cylindrique et une surface périphérique externe d'un tube de support cylindrique pour former une première couche de traitement de support ayant une épaisseur de 0,1 à 0,8 mm inclus et une étape de liaison consistant, suite à l'étape de traitement de support, à insérer le tube de support cylindrique dans le matériau cible cylindrique et puis à remplir un matériau de liaison pour une utilisation de remplissage à l'état fondu dans l'espace vide entre le matériau cible cylindrique et le tube de support cylindrique, la première couche de traitement de support étant rayée sur au moins la surface de celle-ci dans l'étape de traitement de support, et le produit inséré est chauffé jusqu'à ce qu'au moins la surface de la première couche de traitement de support se trouve à l'état semi-fondu, puis le matériau de liaison pour l'utilisation de remplissage est rempli à l'étape de liaison.
円筒型ターゲット材の内周面と円筒型バッキングチューブの外周面との少なくとも何れか一方の部材に下地処理接合材を塗布して０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の第１下地処理層を形成する下地処理工程と、下地処理工程の後、円筒型ターゲット材内に円筒型バッキングチューブを挿入し、該円筒型ターゲット材と円筒型バッキングチューブとの隙間に溶融状態の充填用接合材を充填する接合工程とを有し、下地処理工程では、第１下地処理層の少なくとも表面に傷を付けておき、接合工程では、第１下地処理層の少なくとも表面が半溶融状態となるまで加熱した後、充填用接合材を充填する。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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