TRANSFER DEVICE AND METHOD FOR TRANSFERRING SEMICONDUCTOR CHIP

A transfer device for transferring a semiconductor chip comprises: a stage having one surface on which a first substrate having a semiconductor chip mounted thereon is placed; a work table on which a second substrate to which the semiconductor chip is to be transferred is placed; and a pressing pin module, which pushes a part corresponding to the semiconductor chip on the other surface of the first substrate while one surface of the first substrate and the second substrate are arranged to face each other, thereby transferring the semiconductor chip to the second substrate. The pressing pin module comprises: a pressing pin unit including a pressing pin for pushing the other surface of the first substrate; and a load adjusting unit for adjusting a load applied to the pressing pin when the semiconductor chip is transferred to the second substrate. L'invention concerne un dispositif de transfert pour transférer une puce à semi-conducteur comprenant : un étage ayant une surface sur laquelle est placé un premier substrat sur lequel est montée une puce à semi-conducteur ; une table de travail sur laquelle est placé un second substrat auquel la puce à semi-conducteur doit être transférée ; et un module de broche de pression, qui pousse une partie correspondant à la puce à semi-conducteur sur l'autre surface du premier substrat tandis qu'une surface du premier substrat et du second substrat étant disposées l'une en face de l'autre, ce qui permet de transférer la puce à semi-conducteur au second substrat. Le module de broche de pression comprend : une unité de broche de pression comprenant une broche de pression pour pousser l'autre surface du premier substrat ; et une unité d'ajustement de charge pour ajuster une charge appliquée à la broche de pression lorsque la puce à semi-conducteur est transférée au second substrat. 반도체 칩을 전사하는 전사 장치는 일면에 상기 반도체 칩이 탑재된 제 1 기재가 안착되는 스테이지, 상기 반도체 칩이 전사될 제 2 기재가 안착되는 워크 테이블 및 상기 제 1 기재의 일면과 상기 제 2 기재가 마주보게 배치된 상태에서 상기 제 1 기재의 타면에서 상기 반도체 칩에 대응하는 부분을 밀어서 상기 반도체 칩을 상기 제 2 기재로 전사하는 누름 핀 모듈을 포함한다. 상기 누름 핀 모듈은, 상기 제 1 기재의 타면을 밀기 위한 누름 핀을 포함하는 누름 핀 유닛과 상기 반도체 칩이 상기 제 2 기재로 전사될 때, 상기 누름 핀에 인가되는 하중을 조절하는 하중 조절 유닛을 포함한다.