LOW-INDUCTANCE CONNECTING DEVICE FOR CONNECTING A SEMICONDUCTOR MODULE AND AN INTERMEDIATE CIRCUIT CAPACITOR
Niederinduktive Verbindungsvorrichtung (10), zum Verbinden eines Halbleitermoduls (20) mit einem Zwischenkreiskondensator (30) umfassend mindestens einen ersten Kontaktbereich (11a) und einen dem ersten Kontaktbereich (11a) gegenpoligen zweiten Kontaktbereich (12), die eingerichtet sind, das Halblei...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
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| creator | MAERCKER, Michael SCHUETZ, Reiner ARENZ, Christine FLAMM, Gunter |
| description | Niederinduktive Verbindungsvorrichtung (10), zum Verbinden eines Halbleitermoduls (20) mit einem Zwischenkreiskondensator (30) umfassend mindestens einen ersten Kontaktbereich (11a) und einen dem ersten Kontaktbereich (11a) gegenpoligen zweiten Kontaktbereich (12), die eingerichtet sind, das Halbleitermodul (20) zu kontaktieren, mindestens einen dem ersten Kontaktbereich (11a) gleichpoligen dritten Kontaktbereich (13a) und einen dem dritten Kontaktbereich (13a) gegenpoligen vierten Kontaktbereich (14), die eingerichtet sind, den Zwischenkreiskondensator (30) zu kontaktieren, mindestens einen ersten Verbindungsbereich (15a), der eingerichtet ist, den ersten Kontaktbereich (11a) und den dritten Kontaktbereich (13a) miteinander zu verbinden, mindestens einen zweiten Verbindungsbereich (16a); der eingerichtet ist, den zweiten Kontaktbereich (12) und denvierten Kontaktbereich (14) miteinander zu verbinden, wobei der erste Verbindungsbereich (15a) und der zweite Verbindungsbereich (16a) jeweils als voneinander getrennte planare Busbar ausgebildet ist.
Low-inductance connecting device (10) for connecting a semiconductor module (20) to an intermediate circuit capacitor (30), comprising at least one first contact region (11a) and one second contact region (12) which has opposite polarity to the first contact region (11a), which first and second contact region are designed to make contact with the semiconductor module (20), at least one third contact region (13a) which has the same polarity as the first contact region (11a) and one fourth contact region (14) which has opposite polarity to the third contact region (13a), which third and fourth contact regions are designed to make contact with the intermediate circuit capacitor (30), at least one first connecting region (15a) which is designed to connect the first contact region (11a) and the third contact region (13a) to one another, and at least one second connecting region (16a) which is designed to connect the second contact region (12) and the fourth contact region (14) to one another, wherein the first connecting region (15a) and the second connecting region (16a) are each designed as planar busbars which are separate from one another.
L'invention concerne un dispositif de connexion (10) à faible inductance, pour connecter un module semi-conducteur (20) à un condensateur de circuit intermédiaire (30) contenant au moins une première zone de contact (11a) et une deuxième zone de contact (12) opposée à la première |
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Low-inductance connecting device (10) for connecting a semiconductor module (20) to an intermediate circuit capacitor (30), comprising at least one first contact region (11a) and one second contact region (12) which has opposite polarity to the first contact region (11a), which first and second contact region are designed to make contact with the semiconductor module (20), at least one third contact region (13a) which has the same polarity as the first contact region (11a) and one fourth contact region (14) which has opposite polarity to the third contact region (13a), which third and fourth contact regions are designed to make contact with the intermediate circuit capacitor (30), at least one first connecting region (15a) which is designed to connect the first contact region (11a) and the third contact region (13a) to one another, and at least one second connecting region (16a) which is designed to connect the second contact region (12) and the fourth contact region (14) to one another, wherein the first connecting region (15a) and the second connecting region (16a) are each designed as planar busbars which are separate from one another.
L'invention concerne un dispositif de connexion (10) à faible inductance, pour connecter un module semi-conducteur (20) à un condensateur de circuit intermédiaire (30) contenant au moins une première zone de contact (11a) et une deuxième zone de contact (12) opposée à la première zone de contact (11a) conçues pour joindre le module semi-conducteur (20), au moins une troisième zone de contact (13a) également opposée à la première zone de contact (11a) et une quatrième zone de contact (14) opposée à la troisième zone de contact (13a) conçues pour joindre le condensateur de circuit intermédiaire (30), au moins une première zone de connexion (15a) conçue pour relier la première zone de contact (11a) et la troisième zone de contact (13a), au moins une deuxième zone de connexion (16a) conçue pour relier la deuxième zone de contact (12) et la quatrième zone de contact (14). La première zone de connexion (15a) et la deuxième zone de connexion (16a) sont chacune réalisées sous la forme d'une barre omnibus plane séparée l'une de l'autre.</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CAPACITORS ; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE ; CONTROL OR REGULATION THEREOF ; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER ; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; GENERATION ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200625&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2020126316A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200625&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2020126316A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MAERCKER, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHUETZ, Reiner</creatorcontrib><creatorcontrib>ARENZ, Christine</creatorcontrib><creatorcontrib>FLAMM, Gunter</creatorcontrib><title>LOW-INDUCTANCE CONNECTING DEVICE FOR CONNECTING A SEMICONDUCTOR MODULE AND AN INTERMEDIATE CIRCUIT CAPACITOR</title><description>Niederinduktive Verbindungsvorrichtung (10), zum Verbinden eines Halbleitermoduls (20) mit einem Zwischenkreiskondensator (30) umfassend mindestens einen ersten Kontaktbereich (11a) und einen dem ersten Kontaktbereich (11a) gegenpoligen zweiten Kontaktbereich (12), die eingerichtet sind, das Halbleitermodul (20) zu kontaktieren, mindestens einen dem ersten Kontaktbereich (11a) gleichpoligen dritten Kontaktbereich (13a) und einen dem dritten Kontaktbereich (13a) gegenpoligen vierten Kontaktbereich (14), die eingerichtet sind, den Zwischenkreiskondensator (30) zu kontaktieren, mindestens einen ersten Verbindungsbereich (15a), der eingerichtet ist, den ersten Kontaktbereich (11a) und den dritten Kontaktbereich (13a) miteinander zu verbinden, mindestens einen zweiten Verbindungsbereich (16a); der eingerichtet ist, den zweiten Kontaktbereich (12) und denvierten Kontaktbereich (14) miteinander zu verbinden, wobei der erste Verbindungsbereich (15a) und der zweite Verbindungsbereich (16a) jeweils als voneinander getrennte planare Busbar ausgebildet ist.
Low-inductance connecting device (10) for connecting a semiconductor module (20) to an intermediate circuit capacitor (30), comprising at least one first contact region (11a) and one second contact region (12) which has opposite polarity to the first contact region (11a), which first and second contact region are designed to make contact with the semiconductor module (20), at least one third contact region (13a) which has the same polarity as the first contact region (11a) and one fourth contact region (14) which has opposite polarity to the third contact region (13a), which third and fourth contact regions are designed to make contact with the intermediate circuit capacitor (30), at least one first connecting region (15a) which is designed to connect the first contact region (11a) and the third contact region (13a) to one another, and at least one second connecting region (16a) which is designed to connect the second contact region (12) and the fourth contact region (14) to one another, wherein the first connecting region (15a) and the second connecting region (16a) are each designed as planar busbars which are separate from one another.
L'invention concerne un dispositif de connexion (10) à faible inductance, pour connecter un module semi-conducteur (20) à un condensateur de circuit intermédiaire (30) contenant au moins une première zone de contact (11a) et une deuxième zone de contact (12) opposée à la première zone de contact (11a) conçues pour joindre le module semi-conducteur (20), au moins une troisième zone de contact (13a) également opposée à la première zone de contact (11a) et une quatrième zone de contact (14) opposée à la troisième zone de contact (13a) conçues pour joindre le condensateur de circuit intermédiaire (30), au moins une première zone de connexion (15a) conçue pour relier la première zone de contact (11a) et la troisième zone de contact (13a), au moins une deuxième zone de connexion (16a) conçue pour relier la deuxième zone de contact (12) et la quatrième zone de contact (14). La première zone de connexion (15a) et la deuxième zone de connexion (16a) sont chacune réalisées sous la forme d'une barre omnibus plane séparée l'une de l'autre.</description><subject>APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CAPACITORS</subject><subject>CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE</subject><subject>CONTROL OR REGULATION THEREOF</subject><subject>CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER</subject><subject>CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>GENERATION</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2020</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjD8LwjAQxbs4iPodAs6FJoXux-WqB81FatqOpUicihbq98cIDo4Ojwe_92ebzY0fchbbYQBBUuhFCAPLSVnqOZHat78U1JUcJ_CZpMh52zWkQGySYgnUOrIMIX1xix0HhXAB5FTeZ5v7NK_x8PVddqwp4DmPy3OM6zLd4iO-xsGbwhTaVKWuQJf_td7KeDeB</recordid><startdate>20200625</startdate><enddate>20200625</enddate><creator>MAERCKER, Michael</creator><creator>SCHUETZ, Reiner</creator><creator>ARENZ, Christine</creator><creator>FLAMM, Gunter</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20200625</creationdate><title>LOW-INDUCTANCE CONNECTING DEVICE FOR CONNECTING A SEMICONDUCTOR MODULE AND AN INTERMEDIATE CIRCUIT CAPACITOR</title><author>MAERCKER, Michael ; SCHUETZ, Reiner ; ARENZ, Christine ; FLAMM, Gunter</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2020126316A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2020</creationdate><topic>APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CAPACITORS</topic><topic>CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE</topic><topic>CONTROL OR REGULATION THEREOF</topic><topic>CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER</topic><topic>CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>GENERATION</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MAERCKER, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHUETZ, Reiner</creatorcontrib><creatorcontrib>ARENZ, Christine</creatorcontrib><creatorcontrib>FLAMM, Gunter</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MAERCKER, Michael</au><au>SCHUETZ, Reiner</au><au>ARENZ, Christine</au><au>FLAMM, Gunter</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>LOW-INDUCTANCE CONNECTING DEVICE FOR CONNECTING A SEMICONDUCTOR MODULE AND AN INTERMEDIATE CIRCUIT CAPACITOR</title><date>2020-06-25</date><risdate>2020</risdate><abstract>Niederinduktive Verbindungsvorrichtung (10), zum Verbinden eines Halbleitermoduls (20) mit einem Zwischenkreiskondensator (30) umfassend mindestens einen ersten Kontaktbereich (11a) und einen dem ersten Kontaktbereich (11a) gegenpoligen zweiten Kontaktbereich (12), die eingerichtet sind, das Halbleitermodul (20) zu kontaktieren, mindestens einen dem ersten Kontaktbereich (11a) gleichpoligen dritten Kontaktbereich (13a) und einen dem dritten Kontaktbereich (13a) gegenpoligen vierten Kontaktbereich (14), die eingerichtet sind, den Zwischenkreiskondensator (30) zu kontaktieren, mindestens einen ersten Verbindungsbereich (15a), der eingerichtet ist, den ersten Kontaktbereich (11a) und den dritten Kontaktbereich (13a) miteinander zu verbinden, mindestens einen zweiten Verbindungsbereich (16a); der eingerichtet ist, den zweiten Kontaktbereich (12) und denvierten Kontaktbereich (14) miteinander zu verbinden, wobei der erste Verbindungsbereich (15a) und der zweite Verbindungsbereich (16a) jeweils als voneinander getrennte planare Busbar ausgebildet ist.
Low-inductance connecting device (10) for connecting a semiconductor module (20) to an intermediate circuit capacitor (30), comprising at least one first contact region (11a) and one second contact region (12) which has opposite polarity to the first contact region (11a), which first and second contact region are designed to make contact with the semiconductor module (20), at least one third contact region (13a) which has the same polarity as the first contact region (11a) and one fourth contact region (14) which has opposite polarity to the third contact region (13a), which third and fourth contact regions are designed to make contact with the intermediate circuit capacitor (30), at least one first connecting region (15a) which is designed to connect the first contact region (11a) and the third contact region (13a) to one another, and at least one second connecting region (16a) which is designed to connect the second contact region (12) and the fourth contact region (14) to one another, wherein the first connecting region (15a) and the second connecting region (16a) are each designed as planar busbars which are separate from one another.
L'invention concerne un dispositif de connexion (10) à faible inductance, pour connecter un module semi-conducteur (20) à un condensateur de circuit intermédiaire (30) contenant au moins une première zone de contact (11a) et une deuxième zone de contact (12) opposée à la première zone de contact (11a) conçues pour joindre le module semi-conducteur (20), au moins une troisième zone de contact (13a) également opposée à la première zone de contact (11a) et une quatrième zone de contact (14) opposée à la troisième zone de contact (13a) conçues pour joindre le condensateur de circuit intermédiaire (30), au moins une première zone de connexion (15a) conçue pour relier la première zone de contact (11a) et la troisième zone de contact (13a), au moins une deuxième zone de connexion (16a) conçue pour relier la deuxième zone de contact (12) et la quatrième zone de contact (14). La première zone de connexion (15a) et la deuxième zone de connexion (16a) sont chacune réalisées sous la forme d'une barre omnibus plane séparée l'une de l'autre.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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