METHOD FOR MANUFACTURING AN INTEGRATED MEMS TRANSDUCER DEVICE AND INTEGRATED MEMS TRANSDUCER DEVICE

METHOD FOR MANUFACTURING AN INTEGRATED MEMS TRANSDUCER DEVICE AND INTEGRATED MEMS TRANSDUCER DEVICE

A method for manufacturing an integrated micro-electro-mechanical systems, MEMS, transducer device, comprises providing a substrate body (1) with a surface, depositing an etch-stop layer (8), ESL, on the surface, depositing a sacrificial layer (3) on the ESL (8), depositing a diaphragm layer (6) on...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BESLING, Willem Frederik Adrianus, VIJAYAKUMAR, Kailash, GUILLEMIN, Sophie, PIJNENBURG, Remco Henricus Wilhelmus, SIEGERT, Jörg
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
PERFORMING OPERATIONS
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
TRANSPORTING
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creator BESLING, Willem Frederik Adrianus
VIJAYAKUMAR, Kailash
GUILLEMIN, Sophie
PIJNENBURG, Remco Henricus Wilhelmus
SIEGERT, Jörg
description A method for manufacturing an integrated micro-electro-mechanical systems, MEMS, transducer device, comprises providing a substrate body (1) with a surface, depositing an etch-stop layer (8), ESL, on the surface, depositing a sacrificial layer (3) on the ESL (8), depositing a diaphragm layer (6) on the sacrificial layer (3), and removing the sacrificial layer (3). Depositing the sacrificial layer (3) comprises depositing a first sub-layer (4) of a first material and depositing a second sub-layer (5) of a second material, wherein the first and the second material are different materials. Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif transducteur à microsystème électromécanique (MEMS) intégré, comprenant les étapes consistant à : fournir un corps de substrat (1) avec une surface, déposer une couche d'arrêt de gravure (ESL) (8) sur la surface, déposer une couche sacrificielle (3) sur la couche d'arrêt de gravure (8), déposer une couche de membrane (6) sur la couche sacrificielle (3), et éliminer la couche sacrificielle (3). Le dépôt de la couche sacrificielle (3) comprend le dépôt d'une première sous-couche (4) d'un premier matériau et le dépôt d'une seconde sous-couche (5) d'un second matériau, le premier et le second matériau étant des matériaux différents.
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Depositing the sacrificial layer (3) comprises depositing a first sub-layer (4) of a first material and depositing a second sub-layer (5) of a second material, wherein the first and the second material are different materials. Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif transducteur à microsystème électromécanique (MEMS) intégré, comprenant les étapes consistant à : fournir un corps de substrat (1) avec une surface, déposer une couche d'arrêt de gravure (ESL) (8) sur la surface, déposer une couche sacrificielle (3) sur la couche d'arrêt de gravure (8), déposer une couche de membrane (6) sur la couche sacrificielle (3), et éliminer la couche sacrificielle (3). Le dépôt de la couche sacrificielle (3) comprend le dépôt d'une première sous-couche (4) d'un premier matériau et le dépôt d'une seconde sous-couche (5) d'un second matériau, le premier et le second matériau étant des matériaux différents.</description><language>eng ; fre</language><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20200528&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2020104178A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25551,76302</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20200528&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2020104178A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BESLING, Willem Frederik Adrianus</creatorcontrib><creatorcontrib>VIJAYAKUMAR, Kailash</creatorcontrib><creatorcontrib>GUILLEMIN, Sophie</creatorcontrib><creatorcontrib>PIJNENBURG, Remco Henricus Wilhelmus</creatorcontrib><creatorcontrib>SIEGERT, Jörg</creatorcontrib><title>METHOD FOR MANUFACTURING AN INTEGRATED MEMS TRANSDUCER DEVICE AND INTEGRATED MEMS TRANSDUCER DEVICE</title><description>A method for manufacturing an integrated micro-electro-mechanical systems, MEMS, transducer device, comprises providing a substrate body (1) with a surface, depositing an etch-stop layer (8), ESL, on the surface, depositing a sacrificial layer (3) on the ESL (8), depositing a diaphragm layer (6) on the sacrificial layer (3), and removing the sacrificial layer (3). Depositing the sacrificial layer (3) comprises depositing a first sub-layer (4) of a first material and depositing a second sub-layer (5) of a second material, wherein the first and the second material are different materials. Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif transducteur à microsystème électromécanique (MEMS) intégré, comprenant les étapes consistant à : fournir un corps de substrat (1) avec une surface, déposer une couche d'arrêt de gravure (ESL) (8) sur la surface, déposer une couche sacrificielle (3) sur la couche d'arrêt de gravure (8), déposer une couche de membrane (6) sur la couche sacrificielle (3), et éliminer la couche sacrificielle (3). 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