PREVENTING DEPOSITION ON PEDESTAL IN SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING

A heat shield structure for a substrate support in a substrate processing system includes an outer shield configured to surround a stem of the substrate support. The outer shield is further configured to define an inner volume between the outer shield and an upper portion of the stem and a lower surface of the substrate support and a vertical channel between the outer shield and a lower portion of the stem of the substrate support. The outer shield includes a cylindrical portion, a first lateral portion extending radially outward from the cylindrical portion, an angled portion extending radially outward and upward from the first lateral portion, and a second lateral portion extending radially outward from the angled portion. Cette invention concerne une structure de protection thermique pour un support de substrat dans un système de traitement de substrats, comprenant un blindage externe configuré pour entourer une tige du support de substrat. Le blindage externe est en outre configuré pour définir un volume interne entre le blindage externe et une partie supérieure de la tige et une surface inférieure du support de substrat et un canal vertical entre le blindage externe et une partie inférieure de la tige du support de substrat. Le blindage externe comprend une partie cylindrique, une première partie latérale s'étendant radialement vers l'extérieur à partir de la partie cylindrique, une partie angulaire s'étendant radialement vers l'extérieur et vers le haut à partir de la première partie latérale, et une seconde partie latérale s'étendant radialement vers l'extérieur à partir de la partie angulaire.