POLYAMIDE COMPOSITIONS AND PLATING APPLICATIONS THEREOF
The present disclosure relates to polyamide compositions and resulting injection-molded articles that can be plated, e.g., metal coated, to form aesthetic injection-molded articles. The polyamide compositions may include from 45 wt.% to 75 wt.% of an polyamide, from 2 wt.% to 40 wt.% of an etchable...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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