HIGH FREQUENCY AND HIGH POWER THIN-FILM COMPONENT
A surface mount component is disclosed including an electrically insulating beam that is thermally conductive. The electrically insulating beam has a first end and a second end that is opposite the first end. The surface mount component includes a thin-film component formed on the electrically insul...
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| creator | KORONY, Gheorghe NELSON, Cory |
| description | A surface mount component is disclosed including an electrically insulating beam that is thermally conductive. The electrically insulating beam has a first end and a second end that is opposite the first end. The surface mount component includes a thin-film component formed on the electrically insulating beam adjacent the first end of the electrically insulating beam. A heat sink terminal is formed on the electrically insulating beam adjacent a second end of the electrically insulating beam. In some embodiments, the thin-film component has an area power capacity of greater than about 0.17 W/mm2 at about 28 GHz.
L'invention concerne un composant pour montage en surface comprenant un profilé électriquement isolant qui est thermoconducteur. Le profilé électriquement isolant comprend une première extrémité et une deuxième extrémité opposée à la première extrémité. Le composant pour montage en surface comprend un composant à film mince formé sur le profilé électriquement isolant adjacent à la première extrémité du profilé électriquement isolant. Une borne de dissipateur thermique est formée sur le profilé électriquement isolant adjacent à une deuxième extrémité du profilé électriquement isolant. Dans certains modes de réalisation, le composant à film mince présente une capacité de puissance surfacique supérieure à environ 0,17 W/mm2 à environ 28 GHz. |
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L'invention concerne un composant pour montage en surface comprenant un profilé électriquement isolant qui est thermoconducteur. Le profilé électriquement isolant comprend une première extrémité et une deuxième extrémité opposée à la première extrémité. Le composant pour montage en surface comprend un composant à film mince formé sur le profilé électriquement isolant adjacent à la première extrémité du profilé électriquement isolant. Une borne de dissipateur thermique est formée sur le profilé électriquement isolant adjacent à une deuxième extrémité du profilé électriquement isolant. Dans certains modes de réalisation, le composant à film mince présente une capacité de puissance surfacique supérieure à environ 0,17 W/mm2 à environ 28 GHz.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRICITY ; RESISTORS</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20191212&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019236683A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20191212&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019236683A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KORONY, Gheorghe</creatorcontrib><creatorcontrib>NELSON, Cory</creatorcontrib><title>HIGH FREQUENCY AND HIGH POWER THIN-FILM COMPONENT</title><description>A surface mount component is disclosed including an electrically insulating beam that is thermally conductive. The electrically insulating beam has a first end and a second end that is opposite the first end. The surface mount component includes a thin-film component formed on the electrically insulating beam adjacent the first end of the electrically insulating beam. A heat sink terminal is formed on the electrically insulating beam adjacent a second end of the electrically insulating beam. In some embodiments, the thin-film component has an area power capacity of greater than about 0.17 W/mm2 at about 28 GHz.
L'invention concerne un composant pour montage en surface comprenant un profilé électriquement isolant qui est thermoconducteur. Le profilé électriquement isolant comprend une première extrémité et une deuxième extrémité opposée à la première extrémité. Le composant pour montage en surface comprend un composant à film mince formé sur le profilé électriquement isolant adjacent à la première extrémité du profilé électriquement isolant. Une borne de dissipateur thermique est formée sur le profilé électriquement isolant adjacent à une deuxième extrémité du profilé électriquement isolant. Dans certains modes de réalisation, le composant à film mince présente une capacité de puissance surfacique supérieure à environ 0,17 W/mm2 à environ 28 GHz.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>RESISTORS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDD08HT3UHALcg0MdfVzjlRw9HNRAAsF-Ie7BimEeHj66bp5-vgqOPv7Bvj7ufqF8DCwpiXmFKfyQmluBmU31xBnD93Ugvz41OKCxOTUvNSS-HB_IwNDSyNjMzMLY0dDY-JUAQDaNCdl</recordid><startdate>20191212</startdate><enddate>20191212</enddate><creator>KORONY, Gheorghe</creator><creator>NELSON, Cory</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20191212</creationdate><title>HIGH FREQUENCY AND HIGH POWER THIN-FILM COMPONENT</title><author>KORONY, Gheorghe ; NELSON, Cory</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2019236683A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2019</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>RESISTORS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KORONY, Gheorghe</creatorcontrib><creatorcontrib>NELSON, Cory</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KORONY, Gheorghe</au><au>NELSON, Cory</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>HIGH FREQUENCY AND HIGH POWER THIN-FILM COMPONENT</title><date>2019-12-12</date><risdate>2019</risdate><abstract>A surface mount component is disclosed including an electrically insulating beam that is thermally conductive. The electrically insulating beam has a first end and a second end that is opposite the first end. The surface mount component includes a thin-film component formed on the electrically insulating beam adjacent the first end of the electrically insulating beam. A heat sink terminal is formed on the electrically insulating beam adjacent a second end of the electrically insulating beam. In some embodiments, the thin-film component has an area power capacity of greater than about 0.17 W/mm2 at about 28 GHz.
L'invention concerne un composant pour montage en surface comprenant un profilé électriquement isolant qui est thermoconducteur. Le profilé électriquement isolant comprend une première extrémité et une deuxième extrémité opposée à la première extrémité. Le composant pour montage en surface comprend un composant à film mince formé sur le profilé électriquement isolant adjacent à la première extrémité du profilé électriquement isolant. Une borne de dissipateur thermique est formée sur le profilé électriquement isolant adjacent à une deuxième extrémité du profilé électriquement isolant. Dans certains modes de réalisation, le composant à film mince présente une capacité de puissance surfacique supérieure à environ 0,17 W/mm2 à environ 28 GHz.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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