BOND STRUCTURES ON MEMS ELEMENT AND ASIC ELEMENT

MEMS-Element (100), aufweisend: - ein Substrat (10); - eine auf dem Substrat (10) angeordnete erste Passivierungsschicht (20); - eine auf der ersten Passivierungsschicht (20) angeordnete Metallschicht (30); - eine auf der Metallschicht (30) und auf der ersten Passivierungsschicht (20) angeordnete zw...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	HEUCK, Friedjof, SCHMOLLNGRUBER, Peter, FRIEDRICH, Thomas, SCHWARZ, Mike, SENZ, Volkmar, TOMASCHKO, Jochen
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TRANSPORTING
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