CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND PRINTED WIRING BOARD
Provided are the following: a curable resin composition which exhibits excellent B-HAST resistance and PCT resistance while ensuring excellent reliability as a rigid cured product having excellent TCT resistance; and a dry film, a cured product and a printed wiring board obtained using the curable r...
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| Format: | Patent |
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| creator | ITO Nobuhito YODA Takeshi OKAYASU Katsuki KITAMURA Taro TAKII Yoji |
| description | Provided are the following: a curable resin composition which exhibits excellent B-HAST resistance and PCT resistance while ensuring excellent reliability as a rigid cured product having excellent TCT resistance; and a dry film, a cured product and a printed wiring board obtained using the curable resin composition. The present invention is: a curable resin composition which contains (A) a carboxyl group-containing resin, (B) an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, (C) a photopolymerization initiator, and (D) spherical silica, with the content of the spherical silica (D) being 50 mass% or more relative to non-volatile components in the composition; and a dry film, a cured product and a printed wiring board obtained using the curable resin composition.
L'invention concerne : une composition de résine durcissable qui présente une excellente résistance au B-HAST (Test de stress de température et d'humidité hautement accélérés) et une excellente résistance au PCT tout en assurant une excellente fiabilité en tant que produit durci rigide possédant une excellente résistance TCT ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenue à l'aide de la composition de résine durcissable. La présente invention concerne : une composition de résine durcissable qui contient (A) une résine contenant un groupe carboxyle, (B) une résine époxy possédant un squelette de dicyclopentadiène, (C) un initiateur de photopolymérisation et (D) une silice sphérique, la teneur en silice sphérique (D) étant de 50 % en masse ou plus par rapport à des constituants non volatils dans la composition ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenus à l'aide de la composition de résine durcissable.
高剛性や優れたＴＣＴ耐性などの硬化物としての優れた信頼性を確保しつつ、Ｂ－ＨＡＳＴ耐性およびＰＣＴ耐性に優れる硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を提供する。（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と、（Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）球状シリカと、を含み、（Ｄ）球状シリカの含有量が、組成物の不揮発成分中に５０質量％以上である硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板である。 |
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L'invention concerne : une composition de résine durcissable qui présente une excellente résistance au B-HAST (Test de stress de température et d'humidité hautement accélérés) et une excellente résistance au PCT tout en assurant une excellente fiabilité en tant que produit durci rigide possédant une excellente résistance TCT ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenue à l'aide de la composition de résine durcissable. La présente invention concerne : une composition de résine durcissable qui contient (A) une résine contenant un groupe carboxyle, (B) une résine époxy possédant un squelette de dicyclopentadiène, (C) un initiateur de photopolymérisation et (D) une silice sphérique, la teneur en silice sphérique (D) étant de 50 % en masse ou plus par rapport à des constituants non volatils dans la composition ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenus à l'aide de la composition de résine durcissable.
高剛性や優れたＴＣＴ耐性などの硬化物としての優れた信頼性を確保しつつ、Ｂ－ＨＡＳＴ耐性およびＰＣＴ耐性に優れる硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を提供する。（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と、（Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）球状シリカと、を含み、（Ｄ）球状シリカの含有量が、組成物の不揮発成分中に５０質量％以上である硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板である。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CHEMISTRY ; CINEMATOGRAPHY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; ELECTROGRAPHY ; HOLOGRAPHY ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; MATERIALS THEREFOR ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; ORIGINALS THEREFOR ; PHOTOGRAPHY ; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20191003&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019189219A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20191003&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019189219A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ITO Nobuhito</creatorcontrib><creatorcontrib>YODA Takeshi</creatorcontrib><creatorcontrib>OKAYASU Katsuki</creatorcontrib><creatorcontrib>KITAMURA Taro</creatorcontrib><creatorcontrib>TAKII Yoji</creatorcontrib><title>CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND PRINTED WIRING BOARD</title><description>Provided are the following: a curable resin composition which exhibits excellent B-HAST resistance and PCT resistance while ensuring excellent reliability as a rigid cured product having excellent TCT resistance; and a dry film, a cured product and a printed wiring board obtained using the curable resin composition. The present invention is: a curable resin composition which contains (A) a carboxyl group-containing resin, (B) an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, (C) a photopolymerization initiator, and (D) spherical silica, with the content of the spherical silica (D) being 50 mass% or more relative to non-volatile components in the composition; and a dry film, a cured product and a printed wiring board obtained using the curable resin composition.
L'invention concerne : une composition de résine durcissable qui présente une excellente résistance au B-HAST (Test de stress de température et d'humidité hautement accélérés) et une excellente résistance au PCT tout en assurant une excellente fiabilité en tant que produit durci rigide possédant une excellente résistance TCT ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenue à l'aide de la composition de résine durcissable. La présente invention concerne : une composition de résine durcissable qui contient (A) une résine contenant un groupe carboxyle, (B) une résine époxy possédant un squelette de dicyclopentadiène, (C) un initiateur de photopolymérisation et (D) une silice sphérique, la teneur en silice sphérique (D) étant de 50 % en masse ou plus par rapport à des constituants non volatils dans la composition ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenus à l'aide de la composition de résine durcissable.
高剛性や優れたＴＣＴ耐性などの硬化物としての優れた信頼性を確保しつつ、Ｂ－ＨＡＳＴ耐性およびＰＣＴ耐性に優れる硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を提供する。（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と、（Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）球状シリカと、を含み、（Ｄ）球状シリカの含有量が、組成物の不揮発成分中に５０質量％以上である硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板である。</description><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>CINEMATOGRAPHY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>ELECTROGRAPHY</subject><subject>HOLOGRAPHY</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>MATERIALS THEREFOR</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>ORIGINALS THEREFOR</subject><subject>PHOTOGRAPHY</subject><subject>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZPBxDg1ydPJxVQhyDfb0U3D29w3wD_YM8fT301FwCYpUcPP08dVRACpydVEICPJ3CXUO0VFw9ANxPP1CgILhnkCGu4KTv2OQCw8Da1piTnEqL5TmZlB2cw1x9tBNLciPTy0uSExOzUstiQ_3NzIwtDS0sDQytHQ0NCZOFQBLzS6a</recordid><startdate>20191003</startdate><enddate>20191003</enddate><creator>ITO Nobuhito</creator><creator>YODA Takeshi</creator><creator>OKAYASU Katsuki</creator><creator>KITAMURA Taro</creator><creator>TAKII Yoji</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20191003</creationdate><title>CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND PRINTED WIRING BOARD</title><author>ITO Nobuhito ; YODA Takeshi ; OKAYASU Katsuki ; KITAMURA Taro ; TAKII Yoji</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2019189219A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2019</creationdate><topic>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>CINEMATOGRAPHY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>ELECTROGRAPHY</topic><topic>HOLOGRAPHY</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>MATERIALS THEREFOR</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>ORIGINALS THEREFOR</topic><topic>PHOTOGRAPHY</topic><topic>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>ITO Nobuhito</creatorcontrib><creatorcontrib>YODA Takeshi</creatorcontrib><creatorcontrib>OKAYASU Katsuki</creatorcontrib><creatorcontrib>KITAMURA Taro</creatorcontrib><creatorcontrib>TAKII Yoji</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>ITO Nobuhito</au><au>YODA Takeshi</au><au>OKAYASU Katsuki</au><au>KITAMURA Taro</au><au>TAKII Yoji</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND PRINTED WIRING BOARD</title><date>2019-10-03</date><risdate>2019</risdate><abstract>Provided are the following: a curable resin composition which exhibits excellent B-HAST resistance and PCT resistance while ensuring excellent reliability as a rigid cured product having excellent TCT resistance; and a dry film, a cured product and a printed wiring board obtained using the curable resin composition. The present invention is: a curable resin composition which contains (A) a carboxyl group-containing resin, (B) an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, (C) a photopolymerization initiator, and (D) spherical silica, with the content of the spherical silica (D) being 50 mass% or more relative to non-volatile components in the composition; and a dry film, a cured product and a printed wiring board obtained using the curable resin composition.
L'invention concerne : une composition de résine durcissable qui présente une excellente résistance au B-HAST (Test de stress de température et d'humidité hautement accélérés) et une excellente résistance au PCT tout en assurant une excellente fiabilité en tant que produit durci rigide possédant une excellente résistance TCT ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenue à l'aide de la composition de résine durcissable. La présente invention concerne : une composition de résine durcissable qui contient (A) une résine contenant un groupe carboxyle, (B) une résine époxy possédant un squelette de dicyclopentadiène, (C) un initiateur de photopolymérisation et (D) une silice sphérique, la teneur en silice sphérique (D) étant de 50 % en masse ou plus par rapport à des constituants non volatils dans la composition ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenus à l'aide de la composition de résine durcissable.
高剛性や優れたＴＣＴ耐性などの硬化物としての優れた信頼性を確保しつつ、Ｂ－ＨＡＳＴ耐性およびＰＣＴ耐性に優れる硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を提供する。（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と、（Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）球状シリカと、を含み、（Ｄ）球状シリカの含有量が、組成物の不揮発成分中に５０質量％以上である硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板である。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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