METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE

The present invention is a method for producing a display device that comprises a display panel (110) which is formed with use of a flexible substrate; and this method for producing a display device comprises the following first to fourth steps. In the first step, a backside conductive film (130) is...

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1. Verfasser: KONDOH, Nobuhiro
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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creator KONDOH, Nobuhiro
description The present invention is a method for producing a display device that comprises a display panel (110) which is formed with use of a flexible substrate; and this method for producing a display device comprises the following first to fourth steps. In the first step, a backside conductive film (130) is formed on the back surface of a supporting substrate (100). In the second step, a resin film that serves as a flexible substrate is formed on the front surface of the supporting substrate (100), and the display panel (110) is produced on the resin film. In the third step, the backside conductive film (130) is removed from the back surface of the supporting substrate (100). In the forth step, the supporting substrate (100) is irradiated with laser light from the back surface side so that the flexible substrate of the display panel (110) is separated from the supporting substrate (110). In addition, the hardness of the backside conductive film (130) is set to be higher than the hardness of the supporting substrate (100). La présente invention concerne un procédé de production d'un dispositif d'affichage qui comprend un panneau d'affichage (110) qui est formé à l'aide d'un substrat souple ; et ce procédé de production d'un dispositif d'affichage comprend les première à quatrième étapes suivantes. Dans la première étape, un film conducteur arrière (130) est formé sur la surface arrière d'un substrat de support (100). Dans la deuxième étape, un film de résine qui sert de substrat souple est formé sur la surface avant du substrat de support (100), et le panneau d'affichage (110) est produit sur le film de résine. Dans la troisième étape, le film conducteur arrière (130) est retiré de la surface arrière du substrat de support (100). Dans la quatrième étape, le substrat de support (100) est exposé à une lumière laser provenant du côté de surface arrière de telle sorte que le substrat souple du panneau d'affichage (110) est séparé du substrat de support (110). De plus, la dureté du film conducteur arrière (130) est définie pour être supérieure à la dureté du substrat de support (100). フレキシブル基板を用いて形成される表示パネル(110)を有する表示デバイスの製造方法であって、以下の第1~第4工程を有する。第1工程では、支持基板(100)の裏面に裏面導電膜(130)を形成する。第2工程では、支持基板(100)のおもて面に、フレキシブル基板となる樹脂膜を成膜し、該樹脂膜上に表示パネル(110)を製造する。第3工程では、支持基板(100)の裏面から裏面導電膜(130)を除去する。第4工程では、支持基板(100)の裏面からレーザ光を照射し、表示パネル(110)のフレキシブル基板を支持基板(110)から剥離する。また、裏面導電膜(130)の硬度は、支持基板(100)の硬度よりも高いものとされている。
format Patent
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In the first step, a backside conductive film (130) is formed on the back surface of a supporting substrate (100). In the second step, a resin film that serves as a flexible substrate is formed on the front surface of the supporting substrate (100), and the display panel (110) is produced on the resin film. In the third step, the backside conductive film (130) is removed from the back surface of the supporting substrate (100). In the forth step, the supporting substrate (100) is irradiated with laser light from the back surface side so that the flexible substrate of the display panel (110) is separated from the supporting substrate (110). In addition, the hardness of the backside conductive film (130) is set to be higher than the hardness of the supporting substrate (100). La présente invention concerne un procédé de production d'un dispositif d'affichage qui comprend un panneau d'affichage (110) qui est formé à l'aide d'un substrat souple ; et ce procédé de production d'un dispositif d'affichage comprend les première à quatrième étapes suivantes. Dans la première étape, un film conducteur arrière (130) est formé sur la surface arrière d'un substrat de support (100). Dans la deuxième étape, un film de résine qui sert de substrat souple est formé sur la surface avant du substrat de support (100), et le panneau d'affichage (110) est produit sur le film de résine. Dans la troisième étape, le film conducteur arrière (130) est retiré de la surface arrière du substrat de support (100). Dans la quatrième étape, le substrat de support (100) est exposé à une lumière laser provenant du côté de surface arrière de telle sorte que le substrat souple du panneau d'affichage (110) est séparé du substrat de support (110). De plus, la dureté du film conducteur arrière (130) est définie pour être supérieure à la dureté du substrat de support (100). フレキシブル基板を用いて形成される表示パネル(110)を有する表示デバイスの製造方法であって、以下の第1~第4工程を有する。第1工程では、支持基板(100)の裏面に裏面導電膜(130)を形成する。第2工程では、支持基板(100)のおもて面に、フレキシブル基板となる樹脂膜を成膜し、該樹脂膜上に表示パネル(110)を製造する。第3工程では、支持基板(100)の裏面から裏面導電膜(130)を除去する。第4工程では、支持基板(100)の裏面からレーザ光を照射し、表示パネル(110)のフレキシブル基板を支持基板(110)から剥離する。また、裏面導電膜(130)の硬度は、支持基板(100)の硬度よりも高いものとされている。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC HEATING ; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20191003&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2019186971A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20191003&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2019186971A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KONDOH, Nobuhiro</creatorcontrib><title>METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE</title><description>The present invention is a method for producing a display device that comprises a display panel (110) which is formed with use of a flexible substrate; and this method for producing a display device comprises the following first to fourth steps. In the first step, a backside conductive film (130) is formed on the back surface of a supporting substrate (100). In the second step, a resin film that serves as a flexible substrate is formed on the front surface of the supporting substrate (100), and the display panel (110) is produced on the resin film. In the third step, the backside conductive film (130) is removed from the back surface of the supporting substrate (100). In the forth step, the supporting substrate (100) is irradiated with laser light from the back surface side so that the flexible substrate of the display panel (110) is separated from the supporting substrate (110). In addition, the hardness of the backside conductive film (130) is set to be higher than the hardness of the supporting substrate (100). La présente invention concerne un procédé de production d'un dispositif d'affichage qui comprend un panneau d'affichage (110) qui est formé à l'aide d'un substrat souple ; et ce procédé de production d'un dispositif d'affichage comprend les première à quatrième étapes suivantes. Dans la première étape, un film conducteur arrière (130) est formé sur la surface arrière d'un substrat de support (100). Dans la deuxième étape, un film de résine qui sert de substrat souple est formé sur la surface avant du substrat de support (100), et le panneau d'affichage (110) est produit sur le film de résine. Dans la troisième étape, le film conducteur arrière (130) est retiré de la surface arrière du substrat de support (100). Dans la quatrième étape, le substrat de support (100) est exposé à une lumière laser provenant du côté de surface arrière de telle sorte que le substrat souple du panneau d'affichage (110) est séparé du substrat de support (110). De plus, la dureté du film conducteur arrière (130) est définie pour être supérieure à la dureté du substrat de support (100). フレキシブル基板を用いて形成される表示パネル(110)を有する表示デバイスの製造方法であって、以下の第1~第4工程を有する。第1工程では、支持基板(100)の裏面に裏面導電膜(130)を形成する。第2工程では、支持基板(100)のおもて面に、フレキシブル基板となる樹脂膜を成膜し、該樹脂膜上に表示パネル(110)を製造する。第3工程では、支持基板(100)の裏面から裏面導電膜(130)を除去する。第4工程では、支持基板(100)の裏面からレーザ光を照射し、表示パネル(110)のフレキシブル基板を支持基板(110)から剥離する。また、裏面導電膜(130)の硬度は、支持基板(100)の硬度よりも高いものとされている。</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC HEATING</subject><subject>ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFD2dQ3x8HdRcPMPUggI8ncJdfb0c1dw8QwO8HGMVHBxDfN0duVhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGhpaGFmaW5oaOhsbEqQIA4O8jqw</recordid><startdate>20191003</startdate><enddate>20191003</enddate><creator>KONDOH, Nobuhiro</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20191003</creationdate><title>METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE</title><author>KONDOH, Nobuhiro</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2019186971A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2019</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC HEATING</topic><topic>ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KONDOH, Nobuhiro</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KONDOH, Nobuhiro</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE</title><date>2019-10-03</date><risdate>2019</risdate><abstract>The present invention is a method for producing a display device that comprises a display panel (110) which is formed with use of a flexible substrate; and this method for producing a display device comprises the following first to fourth steps. In the first step, a backside conductive film (130) is formed on the back surface of a supporting substrate (100). In the second step, a resin film that serves as a flexible substrate is formed on the front surface of the supporting substrate (100), and the display panel (110) is produced on the resin film. In the third step, the backside conductive film (130) is removed from the back surface of the supporting substrate (100). In the forth step, the supporting substrate (100) is irradiated with laser light from the back surface side so that the flexible substrate of the display panel (110) is separated from the supporting substrate (110). In addition, the hardness of the backside conductive film (130) is set to be higher than the hardness of the supporting substrate (100). La présente invention concerne un procédé de production d'un dispositif d'affichage qui comprend un panneau d'affichage (110) qui est formé à l'aide d'un substrat souple ; et ce procédé de production d'un dispositif d'affichage comprend les première à quatrième étapes suivantes. Dans la première étape, un film conducteur arrière (130) est formé sur la surface arrière d'un substrat de support (100). Dans la deuxième étape, un film de résine qui sert de substrat souple est formé sur la surface avant du substrat de support (100), et le panneau d'affichage (110) est produit sur le film de résine. Dans la troisième étape, le film conducteur arrière (130) est retiré de la surface arrière du substrat de support (100). Dans la quatrième étape, le substrat de support (100) est exposé à une lumière laser provenant du côté de surface arrière de telle sorte que le substrat souple du panneau d'affichage (110) est séparé du substrat de support (110). De plus, la dureté du film conducteur arrière (130) est définie pour être supérieure à la dureté du substrat de support (100). フレキシブル基板を用いて形成される表示パネル(110)を有する表示デバイスの製造方法であって、以下の第1~第4工程を有する。第1工程では、支持基板(100)の裏面に裏面導電膜(130)を形成する。第2工程では、支持基板(100)のおもて面に、フレキシブル基板となる樹脂膜を成膜し、該樹脂膜上に表示パネル(110)を製造する。第3工程では、支持基板(100)の裏面から裏面導電膜(130)を除去する。第4工程では、支持基板(100)の裏面からレーザ光を照射し、表示パネル(110)のフレキシブル基板を支持基板(110)から剥離する。また、裏面導電膜(130)の硬度は、支持基板(100)の硬度よりも高いものとされている。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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