THERMALLY CURABLE TWO PART PROCESSING ADHESIVE COMPOSITION
Two part, curable, liquid adhesive compositions have a Part A and a Part B. Part A includes a first free radically polymerizable liquid composition, and a first peroxide initiator composition that generates free radicals upon reaction with an amine. Part B includes a second free radically polymeriza...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| description | Two part, curable, liquid adhesive compositions have a Part A and a Part B. Part A includes a first free radically polymerizable liquid composition, and a first peroxide initiator composition that generates free radicals upon reaction with an amine. Part B includes a second free radically polymerizable liquid composition, a second peroxide initiator that generates free radicals at a temperature of greater than 150°C and is not amine-reactive, and an amine. Mixtures of Part A and Part B can be heated to a temperature of at least 55°C to partially cure, and heated to a temperature of at least 150°C to fully cure.
La présente invention concerne des compositions adhésives liquides, durcissables, en deux parties ayant une partie A et une partie B. La partie A comprend une première composition liquide polymérisable par radicaux libres, et une première composition d'initiateur de peroxyde qui génère des radicaux libres lors de la réaction avec une amine. La partie B comprend une seconde composition liquide polymérisable par radicaux libres, un second initiateur de peroxyde qui génère des radicaux libres à une température supérieure à 150 °C et n'est pas réactif avec une amine, et une amine. Les mélanges de la partie A et de la partie B peuvent être chauffés à une température d'au moins 55 °C pour partiellement durcir, et chauffés à une température d'au moins 150 °C pour durcir entièrement. |
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La présente invention concerne des compositions adhésives liquides, durcissables, en deux parties ayant une partie A et une partie B. La partie A comprend une première composition liquide polymérisable par radicaux libres, et une première composition d'initiateur de peroxyde qui génère des radicaux libres lors de la réaction avec une amine. La partie B comprend une seconde composition liquide polymérisable par radicaux libres, un second initiateur de peroxyde qui génère des radicaux libres à une température supérieure à 150 °C et n'est pas réactif avec une amine, et une amine. Les mélanges de la partie A et de la partie B peuvent être chauffés à une température d'au moins 55 °C pour partiellement durcir, et chauffés à une température d'au moins 150 °C pour durcir entièrement.</description><language>eng ; fre</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMISTRY ; DYES ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; PAINTS ; POLISHES ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190704&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019130185A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190704&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019130185A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LEE, Andrew B</creatorcontrib><creatorcontrib>LARSON, Eric G</creatorcontrib><creatorcontrib>ROBERTS, Ralph R</creatorcontrib><title>THERMALLY CURABLE TWO PART PROCESSING ADHESIVE COMPOSITION</title><description>Two part, curable, liquid adhesive compositions have a Part A and a Part B. Part A includes a first free radically polymerizable liquid composition, and a first peroxide initiator composition that generates free radicals upon reaction with an amine. Part B includes a second free radically polymerizable liquid composition, a second peroxide initiator that generates free radicals at a temperature of greater than 150°C and is not amine-reactive, and an amine. Mixtures of Part A and Part B can be heated to a temperature of at least 55°C to partially cure, and heated to a temperature of at least 150°C to fully cure.
La présente invention concerne des compositions adhésives liquides, durcissables, en deux parties ayant une partie A et une partie B. La partie A comprend une première composition liquide polymérisable par radicaux libres, et une première composition d'initiateur de peroxyde qui génère des radicaux libres lors de la réaction avec une amine. La partie B comprend une seconde composition liquide polymérisable par radicaux libres, un second initiateur de peroxyde qui génère des radicaux libres à une température supérieure à 150 °C et n'est pas réactif avec une amine, et une amine. Les mélanges de la partie A et de la partie B peuvent être chauffés à une température d'au moins 55 °C pour partiellement durcir, et chauffés à une température d'au moins 150 °C pour durcir entièrement.</description><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</subject><subject>ADHESIVES</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>DYES</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</subject><subject>PAINTS</subject><subject>POLISHES</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLAK8XAN8nX08YlUcA4NcnTycVUICfdXCHAMClEICPJ3dg0O9vRzV3B08XAN9gxzVXD29w3wD_YM8fT342FgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgaGlobGBoYWpo6GxsSpAgCAmipI</recordid><startdate>20190704</startdate><enddate>20190704</enddate><creator>LEE, Andrew B</creator><creator>LARSON, Eric G</creator><creator>ROBERTS, Ralph R</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190704</creationdate><title>THERMALLY CURABLE TWO PART PROCESSING ADHESIVE COMPOSITION</title><author>LEE, Andrew B ; LARSON, Eric G ; ROBERTS, Ralph R</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2019130185A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2019</creationdate><topic>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</topic><topic>ADHESIVES</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>DYES</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</topic><topic>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</topic><topic>NATURAL RESINS</topic><topic>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</topic><topic>PAINTS</topic><topic>POLISHES</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LEE, Andrew B</creatorcontrib><creatorcontrib>LARSON, Eric G</creatorcontrib><creatorcontrib>ROBERTS, Ralph R</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LEE, Andrew B</au><au>LARSON, Eric G</au><au>ROBERTS, Ralph R</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>THERMALLY CURABLE TWO PART PROCESSING ADHESIVE COMPOSITION</title><date>2019-07-04</date><risdate>2019</risdate><abstract>Two part, curable, liquid adhesive compositions have a Part A and a Part B. Part A includes a first free radically polymerizable liquid composition, and a first peroxide initiator composition that generates free radicals upon reaction with an amine. Part B includes a second free radically polymerizable liquid composition, a second peroxide initiator that generates free radicals at a temperature of greater than 150°C and is not amine-reactive, and an amine. Mixtures of Part A and Part B can be heated to a temperature of at least 55°C to partially cure, and heated to a temperature of at least 150°C to fully cure.
La présente invention concerne des compositions adhésives liquides, durcissables, en deux parties ayant une partie A et une partie B. La partie A comprend une première composition liquide polymérisable par radicaux libres, et une première composition d'initiateur de peroxyde qui génère des radicaux libres lors de la réaction avec une amine. La partie B comprend une seconde composition liquide polymérisable par radicaux libres, un second initiateur de peroxyde qui génère des radicaux libres à une température supérieure à 150 °C et n'est pas réactif avec une amine, et une amine. Les mélanges de la partie A et de la partie B peuvent être chauffés à une température d'au moins 55 °C pour partiellement durcir, et chauffés à une température d'au moins 150 °C pour durcir entièrement.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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