SEMICONDUCTOR DEVICES WITH PACKAGE-LEVEL CONFIGURABILITY

A semiconductor device assembly includes a substrate and a die coupled to the substrate. The die includes a first contact pad electrically coupled to a first circuit on the die including at least one active circuit element, and a second contact pad electrically coupled to a second circuit on the die including only passive circuit elements. The substrate includes a substrate contact electrically coupled to both the first and second contact pads. The semiconductor device assembly can further include a second die including a third contact pad electrically coupled to a third circuit on the second die including at least a second active circuit element, and a fourth contact pad electrically coupled to a fourth circuit on the second die including only passive circuit elements. The substrate contact can be electrically coupled to the third contact pad and electrically disconnected from the fourth contact pad. La présente invention concerne un ensemble dispositif à semi-conducteurs qui comprend un substrat et une puce couplée au substrat. La puce comprend un premier plot de contact couplé électriquement à un premier circuit sur la puce comprenant au moins un élément de circuit actif, et un deuxième plot de contact couplé électriquement à un deuxième circuit sur la puce comprenant uniquement des éléments de circuit passifs. Le substrat comprend un contact de substrat couplé électriquement à la fois aux premier et deuxième plots de contact. L'ensemble dispositif à semi-conducteurs peut en outre comprendre une seconde puce comprenant un troisième plot de contact couplé électriquement à un troisième circuit sur la seconde puce comprenant au moins un second élément de circuit actif, et un quatrième plot de contact couplé électriquement à un quatrième circuit sur la seconde puce comprenant uniquement des éléments de circuit passifs. Le contact de substrat peut être couplé électriquement au troisième plot de contact et déconnecté électriquement du quatrième plot de contact.