THERMAL MANAGEMENT IN INTEGRATED CIRCUIT USING PHONONIC BANDGAP STRUCTURE

An encapsulated integrated circuit (100) includes an integrated circuit die (IC) (102). An encapsulation material (123) encapsulates the IC die (102). A phononic bandgap structure (121, 122) is included within the encapsulation material (123) that is configured to have a phononic bandgap with a freq...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	REVIER, Daniel, COOK, Benjamin
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An encapsulated integrated circuit (100) includes an integrated circuit die (IC) (102). An encapsulation material (123) encapsulates the IC die (102). A phononic bandgap structure (121, 122) is included within the encapsulation material (123) that is configured to have a phononic bandgap with a frequency range approximately equal to a range of frequencies of thermal phonons (128) produced by the IC die (102) while the IC die (102) is operating. L'invention concerne un circuit intégré encapsulé (100) comprenant une puce de circuit intégré (CI) (102). Un matériau d'encapsulation (123) encapsule la puce de CI (102). Une structure de bande interdite phononique (121, 122) est incluse dans le matériau d'encapsulation (123), lequel est configuré pour avoir une bande interdite phononique ayant une plage de fréquences approximativement égale à une plage de fréquences de phonons thermiques (128) produites par la puce de CI (102) pendant le fonctionnement de la puce de CI (102).