CARRIER AND OPTOELECTRONIC COMPONENT
The invention relates to a carrier for an optoelectronic semi-conductor chip, comprising a flat top side, a flat underside and a first side surface. The carrier comprises a first lead frame section,which ranges from the top side to the underside of the carrier, embedded within an insulating material...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | OOI, Chee Eng CHAN, Weng Heng LIM, Choo Kean ITHNAIN, Ismail |
| description | The invention relates to a carrier for an optoelectronic semi-conductor chip, comprising a flat top side, a flat underside and a first side surface. The carrier comprises a first lead frame section,which ranges from the top side to the underside of the carrier, embedded within an insulating material. The first lead frame section comprises a first tie bar, extending to the first side surface. At the first side surface, the insulating material is arranged between the top side of the carrier and the first tie bar as well as between the under-side of the carrier and the first tie bar.
Cette invention concerne un support pour une puce semi-conductrice optoélectronique, comprenant un côté supérieur plan, un côté inférieur plan et une première surface latérale. Le support comprend une première section de grille de connexion, qui s'étend du côté supérieur au côté inférieur du support, encastrée dans un matériau isolant. La première section de grille de connexion comprend une première barre de liaison, s'étendant jusqu'à la première surface latérale. Sur la première surface latérale, le matériau isolant est disposé entre le côté supérieur du support et la première barre de liaison ainsi qu'entre le côté inférieur du support et la première barre de liaison. |
| format | Patent |
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Cette invention concerne un support pour une puce semi-conductrice optoélectronique, comprenant un côté supérieur plan, un côté inférieur plan et une première surface latérale. Le support comprend une première section de grille de connexion, qui s'étend du côté supérieur au côté inférieur du support, encastrée dans un matériau isolant. La première section de grille de connexion comprend une première barre de liaison, s'étendant jusqu'à la première surface latérale. Sur la première surface latérale, le matériau isolant est disposé entre le côté supérieur du support et la première barre de liaison ainsi qu'entre le côté inférieur du support et la première barre de liaison.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190314&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019048061A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190314&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2019048061A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>OOI, Chee Eng</creatorcontrib><creatorcontrib>CHAN, Weng Heng</creatorcontrib><creatorcontrib>LIM, Choo Kean</creatorcontrib><creatorcontrib>ITHNAIN, Ismail</creatorcontrib><title>CARRIER AND OPTOELECTRONIC COMPONENT</title><description>The invention relates to a carrier for an optoelectronic semi-conductor chip, comprising a flat top side, a flat underside and a first side surface. The carrier comprises a first lead frame section,which ranges from the top side to the underside of the carrier, embedded within an insulating material. The first lead frame section comprises a first tie bar, extending to the first side surface. At the first side surface, the insulating material is arranged between the top side of the carrier and the first tie bar as well as between the under-side of the carrier and the first tie bar.
Cette invention concerne un support pour une puce semi-conductrice optoélectronique, comprenant un côté supérieur plan, un côté inférieur plan et une première surface latérale. Le support comprend une première section de grille de connexion, qui s'étend du côté supérieur au côté inférieur du support, encastrée dans un matériau isolant. La première section de grille de connexion comprend une première barre de liaison, s'étendant jusqu'à la première surface latérale. Sur la première surface latérale, le matériau isolant est disposé entre le côté supérieur du support et la première barre de liaison ainsi qu'entre le côté inférieur du support et la première barre de liaison.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFBxdgwK8nQNUnD0c1HwDwjxd_VxdQ4J8vfzdFZw9vcN8Pdz9QvhYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f5GBoaWBiYWBmaGjobGxKkCABcyJBE</recordid><startdate>20190314</startdate><enddate>20190314</enddate><creator>OOI, Chee Eng</creator><creator>CHAN, Weng Heng</creator><creator>LIM, Choo Kean</creator><creator>ITHNAIN, Ismail</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190314</creationdate><title>CARRIER AND OPTOELECTRONIC COMPONENT</title><author>OOI, Chee Eng ; CHAN, Weng Heng ; LIM, Choo Kean ; ITHNAIN, Ismail</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2019048061A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2019</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>OOI, Chee Eng</creatorcontrib><creatorcontrib>CHAN, Weng Heng</creatorcontrib><creatorcontrib>LIM, Choo Kean</creatorcontrib><creatorcontrib>ITHNAIN, Ismail</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>OOI, Chee Eng</au><au>CHAN, Weng Heng</au><au>LIM, Choo Kean</au><au>ITHNAIN, Ismail</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>CARRIER AND OPTOELECTRONIC COMPONENT</title><date>2019-03-14</date><risdate>2019</risdate><abstract>The invention relates to a carrier for an optoelectronic semi-conductor chip, comprising a flat top side, a flat underside and a first side surface. The carrier comprises a first lead frame section,which ranges from the top side to the underside of the carrier, embedded within an insulating material. The first lead frame section comprises a first tie bar, extending to the first side surface. At the first side surface, the insulating material is arranged between the top side of the carrier and the first tie bar as well as between the under-side of the carrier and the first tie bar.
Cette invention concerne un support pour une puce semi-conductrice optoélectronique, comprenant un côté supérieur plan, un côté inférieur plan et une première surface latérale. Le support comprend une première section de grille de connexion, qui s'étend du côté supérieur au côté inférieur du support, encastrée dans un matériau isolant. La première section de grille de connexion comprend une première barre de liaison, s'étendant jusqu'à la première surface latérale. Sur la première surface latérale, le matériau isolant est disposé entre le côté supérieur du support et la première barre de liaison ainsi qu'entre le côté inférieur du support et la première barre de liaison.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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