SUBSTRATE INSPECTION PROBE AND SUBSTRATE INSPECTION DEVICE, AND SUBSTRATE INSPECTION METHOD USING SAME

The present invention provides a substrate inspection probe capable of reliably and easily touching electrodes of an extremely small surface-mount component, particularly a chip component or QFP LSI. In the present invention, a contact body (10) is provided with a protruding part or recessed part (17) resulting from the combination of inclined end surfaces formed in the vicinity of the leading ends (13, 14) of a pair of contact members (11, 12). Of the pair of contact members (11, 12), one is such that at least the inclined end surface is an insulator (11) and the other is configured from a contact electrode (12) that is a good conductor. The protruding part or recessed part (17) is capable of touching, at the inclined end surfaces, terminal electrodes (1, 2) of a surface-mount component (R1, C1, R2) mounted on a substrate (70) to be inspected. Touching one of the terminal electrodes (1, 2) with the conductor (11) results in the positioning of the contact body (10) in relation to the surface-mount component (R1, C1, R2). The contact electrode (12) thus touches and conducts electricity with the other terminal electrode (1, 2), and is electrically connected to an inspection circuit (90). La présente invention concerne une sonde d'inspection de substrat capable de toucher facilement et de manière fiable les électrodes d'un composant à montage en surface extrêmement petit, en particulier un composant de puce ou un LSI QFP. Dans la présente invention, un corps de contact (10) est pourvu d'une partie saillante ou d'une partie renfoncée (17) résultant de la combinaison de surfaces terminales inclinées formées au voisinage des extrémités avant (13, 14) d'une paire d'éléments de contact (11, 12). Parmi la paire d'éléments de contact (11, 12), un élément de contact est telle qu'au moins la surface terminale inclinée est un isolant (11) et l'autre élément de contact est configurée à partir d'une électrode de contact (12) qui est un bon conducteur. La partie saillante ou la partie renfoncée (17) est capable de toucher, au niveau des surfaces terminales inclinées, les électrodes de borne (1, 2) d'un composant à montage en surface (R1, C1, R2) monté sur un substrat (70) à inspecter. Le fait de toucher l'une des électrodes de borne (1, 2) avec le conducteur (11) entraîne le positionnement du corps de contact (10) par rapport au composant à montage en surface (R1, C1, R2). L'électrode de contact (12) touche et conduit ainsi l'électricité avec l'autre électrode de borne (1