FABRICATION OF PATTERNED TRANSPARENT ELECTRODES FOR OLED LIGHTING APPLICATIONS

A process for fabricating a conductive pattern (120) on a substrate (110) includes forming a curable resin coating (130) on a substrate (110), depositing a plurality of metal nanowires (140) on the curable resin coating (130) and embedding the metal nanowires (140) in the curable resin coating (130)...

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Hauptverfasser: LIM, Byungwan, KIM, Eun-Uk, KIM, Sang Hoon
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator LIM, Byungwan
KIM, Eun-Uk
KIM, Sang Hoon
description A process for fabricating a conductive pattern (120) on a substrate (110) includes forming a curable resin coating (130) on a substrate (110), depositing a plurality of metal nanowires (140) on the curable resin coating (130) and embedding the metal nanowires (140) in the curable resin coating (130). The process further includes applying a patterning mask (160) over the curable resin coating (130) wherein one or more portions of the curable resin coating (130A) are exposed and one or more portions of the curable resin coating (130B) are masked and curing the one or more exposed portions (130A) of the curable resin coating (130) to form the conductive pattern (120). L'invention concerne un procédé de fabrication d'un motif conducteur (120) sur un substrat (110) consistant en la formation d'un revêtement de résine durcissable (130) sur un substrat (110), le dépôt d'une pluralité de nanofils métalliques (140) sur le revêtement de résine durcissable (130) et l'incorporation des nanofils métalliques (140) dans le revêtement de résine durcissable (130). Le procédé comprend en outre l'application d'un masque de formation de motifs (160) sur le revêtement de résine durcissable (130), une ou plusieurs parties du revêtement de résine durcissable (130A) sont exposées et une ou plusieurs parties du revêtement de résine durcissable (130B) sont masquées et le durcissement de la ou des parties exposées (130A) du revêtement de résine durcissable (130) pour former le motif conducteur (120).
format Patent
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The process further includes applying a patterning mask (160) over the curable resin coating (130) wherein one or more portions of the curable resin coating (130A) are exposed and one or more portions of the curable resin coating (130B) are masked and curing the one or more exposed portions (130A) of the curable resin coating (130) to form the conductive pattern (120). L'invention concerne un procédé de fabrication d'un motif conducteur (120) sur un substrat (110) consistant en la formation d'un revêtement de résine durcissable (130) sur un substrat (110), le dépôt d'une pluralité de nanofils métalliques (140) sur le revêtement de résine durcissable (130) et l'incorporation des nanofils métalliques (140) dans le revêtement de résine durcissable (130). 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