PRINTED CIRCUIT BOARD COMPOSITE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenverbundes (V), wobei eine erste Leiterplatte (1), insbesondere eine Sensorträgerleiterplatte, mit einer zweiten Leiterplatte (2), insbesondere einer Stützleiterplatte, formschlüssig verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfi...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
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| creator | BEL HAJ SAID, Hassene RIETSCH, Jürgen PLACH, Andreas BOCK, Johannes STRECKER, Mathias GREIFENSTEIN, Thengis ALBERT, Andreas |
| description | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenverbundes (V), wobei eine erste Leiterplatte (1), insbesondere eine Sensorträgerleiterplatte, mit einer zweiten Leiterplatte (2), insbesondere einer Stützleiterplatte, formschlüssig verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Leiterplattenverbund (V).
The invention relates to a method for producing a printed circuit composite (V), wherein a first printed circuit board (1), in particular a sensor carrier printed circuit board, is interlockingly engaged with a second printed circuit board (2), in particular a support circuit board. The invention also relates to a printed circuit board composite (V).
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un assemblage de cartes de circuits imprimés (V), une première carte de circuit imprimé (1), en particulier une carte de circuit imprimé porte-capteur, est reliée par complémentarité de forme à une deuxième carte de circuit imprimé (2), en particulier une carte de circuit imprimé de soutien. L'invention concerne en outre un assemblage de cartes de circuits imprimés (V). |
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The invention relates to a method for producing a printed circuit composite (V), wherein a first printed circuit board (1), in particular a sensor carrier printed circuit board, is interlockingly engaged with a second printed circuit board (2), in particular a support circuit board. The invention also relates to a printed circuit board composite (V).
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un assemblage de cartes de circuits imprimés (V), une première carte de circuit imprimé (1), en particulier une carte de circuit imprimé porte-capteur, est reliée par complémentarité de forme à une deuxième carte de circuit imprimé (2), en particulier une carte de circuit imprimé de soutien. L'invention concerne en outre un assemblage de cartes de circuits imprimés (V).</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180621&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2018108758A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180621&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2018108758A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BEL HAJ SAID, Hassene</creatorcontrib><creatorcontrib>RIETSCH, Jürgen</creatorcontrib><creatorcontrib>PLACH, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>BOCK, Johannes</creatorcontrib><creatorcontrib>STRECKER, Mathias</creatorcontrib><creatorcontrib>GREIFENSTEIN, Thengis</creatorcontrib><creatorcontrib>ALBERT, Andreas</creatorcontrib><title>PRINTED CIRCUIT BOARD COMPOSITE AND METHOD FOR PRODUCING SAME</title><description>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenverbundes (V), wobei eine erste Leiterplatte (1), insbesondere eine Sensorträgerleiterplatte, mit einer zweiten Leiterplatte (2), insbesondere einer Stützleiterplatte, formschlüssig verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Leiterplattenverbund (V).
The invention relates to a method for producing a printed circuit composite (V), wherein a first printed circuit board (1), in particular a sensor carrier printed circuit board, is interlockingly engaged with a second printed circuit board (2), in particular a support circuit board. The invention also relates to a printed circuit board composite (V).
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un assemblage de cartes de circuits imprimés (V), une première carte de circuit imprimé (1), en particulier une carte de circuit imprimé porte-capteur, est reliée par complémentarité de forme à une deuxième carte de circuit imprimé (2), en particulier une carte de circuit imprimé de soutien. L'invention concerne en outre un assemblage de cartes de circuits imprimés (V).</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLANCPL0C3F1UXD2DHIO9QxRcPJ3DALy_H0D_IM9Q1wVHP1cFHxdQzz8XRTc_IMUAoL8XUKdPf3cFYIdfV15GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgaGFoYGFuamFo6ExcaoAzJAqtA</recordid><startdate>20180621</startdate><enddate>20180621</enddate><creator>BEL HAJ SAID, Hassene</creator><creator>RIETSCH, Jürgen</creator><creator>PLACH, Andreas</creator><creator>BOCK, Johannes</creator><creator>STRECKER, Mathias</creator><creator>GREIFENSTEIN, Thengis</creator><creator>ALBERT, Andreas</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180621</creationdate><title>PRINTED CIRCUIT BOARD COMPOSITE AND METHOD FOR PRODUCING SAME</title><author>BEL HAJ SAID, Hassene ; RIETSCH, Jürgen ; PLACH, Andreas ; BOCK, Johannes ; STRECKER, Mathias ; GREIFENSTEIN, Thengis ; ALBERT, Andreas</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2018108758A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2018</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BEL HAJ SAID, Hassene</creatorcontrib><creatorcontrib>RIETSCH, Jürgen</creatorcontrib><creatorcontrib>PLACH, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>BOCK, Johannes</creatorcontrib><creatorcontrib>STRECKER, Mathias</creatorcontrib><creatorcontrib>GREIFENSTEIN, Thengis</creatorcontrib><creatorcontrib>ALBERT, Andreas</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BEL HAJ SAID, Hassene</au><au>RIETSCH, Jürgen</au><au>PLACH, Andreas</au><au>BOCK, Johannes</au><au>STRECKER, Mathias</au><au>GREIFENSTEIN, Thengis</au><au>ALBERT, Andreas</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PRINTED CIRCUIT BOARD COMPOSITE AND METHOD FOR PRODUCING SAME</title><date>2018-06-21</date><risdate>2018</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenverbundes (V), wobei eine erste Leiterplatte (1), insbesondere eine Sensorträgerleiterplatte, mit einer zweiten Leiterplatte (2), insbesondere einer Stützleiterplatte, formschlüssig verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Leiterplattenverbund (V).
The invention relates to a method for producing a printed circuit composite (V), wherein a first printed circuit board (1), in particular a sensor carrier printed circuit board, is interlockingly engaged with a second printed circuit board (2), in particular a support circuit board. The invention also relates to a printed circuit board composite (V).
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un assemblage de cartes de circuits imprimés (V), une première carte de circuit imprimé (1), en particulier une carte de circuit imprimé porte-capteur, est reliée par complémentarité de forme à une deuxième carte de circuit imprimé (2), en particulier une carte de circuit imprimé de soutien. L'invention concerne en outre un assemblage de cartes de circuits imprimés (V).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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