DURABLY SEALING CONNECTION BETWEEN INLAY AND POLYMER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

DURABLY SEALING CONNECTION BETWEEN INLAY AND POLYMER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

Verfahren (100) zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem Einleger (1, 1', 1") und einem den Einleger zumindest teilweise umgebenden Polymer (3), wobei ein Monomer (2) mit dem Einleger (1, 1', 1") in Kontakt gebracht (110) und anschließend zu dem Polymer (3) polymerisiert w...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BEIERMEISTER, Bernd, MENACHER, Markus, ROMAN, Victor, LUNG, Norman, JAHNLE, Hendrik
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
CHEMISTRY
COMPOSITIONS BASED THEREON
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
METALLURGY
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS
THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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creator BEIERMEISTER, Bernd
MENACHER, Markus
ROMAN, Victor
LUNG, Norman
JAHNLE, Hendrik
description Verfahren (100) zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem Einleger (1, 1', 1") und einem den Einleger zumindest teilweise umgebenden Polymer (3), wobei ein Monomer (2) mit dem Einleger (1, 1', 1") in Kontakt gebracht (110) und anschließend zu dem Polymer (3) polymerisiert wird (120), wobei die Temperatur TE des Einlegers (1, 1', 1") zumindest kurzzeitig mindestens auf diejenige Temperatur TM erhöht wird (130), die das Monomer (2) während seiner exothermen Polymerisation (120) zu dem Polymer (3) maximal annimmt, und/oder die sicherstellt, dass der Wärmestrom immer vom Einleger (1, 1', 1") zum Monomer (2) verläuft. Verfahren (200), (300), (400) zur dichtenden Integration eines Einlegers (1, 1', 1") in ein Bauteil (5). Vorrichtung (50) zur Durchführung des Verfahrens (100), umfassend einen Förderer (51) für ein Stanzgitter (11), in dem eine Vielzahl von Einlegern (1, 1', 1") zuführbar ist, sowie eine mindestens zweiteilige (52a, 52b) Form (52), die um einen einzelnen Einleger (1, 1', 1") schließbar ist und eine Zuführung (53) für das Monomer (2) in den Raum (54) zwischen der Form (52) und dem Einleger (1, 1', 1") aufweist, wobei eine Stromzuführung (55) für die resistive, und/oder induktive, Heizung (131) des von der Form (52) umgebenen Einlegers (1, 1', 1") vorgesehen ist. The invention relates to a method (100) for establishing a connection between an inlay (1, 1', 1") and a polymer (3) at least partially surrounding the inlay, wherein a monomer (2) is brought into contact (110) with the inlay (1, 1', 1") and is subsequently polymerized (120) to form the polymer (3), wherein the temperature TE of the inlay (1, 1', 1") is increased (130) at least briefly at least to that temperature TM that the monomer (2) assumes at its maximum during its exothermic polymerization (120) to form the polymer (3), and/or that ensures that the heat flow always runs from the inlay (1, 1', 1") to the monomer (2). The invention also relates to a method (200), (300), (400) for the sealing integration of an inlay (1, 1', 1") in a component (5). The invention also relates to a device (50) for carrying out the method (100), comprising a conveyor (51) for a lead frame (11) in which a multiplicity of inlays (1, 1', 1") are able to be fed, and an at least two-part (52a, 52b) mould (52) which is closable about an individual inlay (1, 1', 1") and has a feed (53) for feeding the monomer (2) into the space (54) between the mould (52) and the inlay (1, 1', 1"), wherein a current supply
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Verfahren (200), (300), (400) zur dichtenden Integration eines Einlegers (1, 1', 1") in ein Bauteil (5). Vorrichtung (50) zur Durchführung des Verfahrens (100), umfassend einen Förderer (51) für ein Stanzgitter (11), in dem eine Vielzahl von Einlegern (1, 1', 1") zuführbar ist, sowie eine mindestens zweiteilige (52a, 52b) Form (52), die um einen einzelnen Einleger (1, 1', 1") schließbar ist und eine Zuführung (53) für das Monomer (2) in den Raum (54) zwischen der Form (52) und dem Einleger (1, 1', 1") aufweist, wobei eine Stromzuführung (55) für die resistive, und/oder induktive, Heizung (131) des von der Form (52) umgebenen Einlegers (1, 1', 1") vorgesehen ist. The invention relates to a method (100) for establishing a connection between an inlay (1, 1', 1") and a polymer (3) at least partially surrounding the inlay, wherein a monomer (2) is brought into contact (110) with the inlay (1, 1', 1") and is subsequently polymerized (120) to form the polymer (3), wherein the temperature TE of the inlay (1, 1', 1") is increased (130) at least briefly at least to that temperature TM that the monomer (2) assumes at its maximum during its exothermic polymerization (120) to form the polymer (3), and/or that ensures that the heat flow always runs from the inlay (1, 1', 1") to the monomer (2). The invention also relates to a method (200), (300), (400) for the sealing integration of an inlay (1, 1', 1") in a component (5). The invention also relates to a device (50) for carrying out the method (100), comprising a conveyor (51) for a lead frame (11) in which a multiplicity of inlays (1, 1', 1") are able to be fed, and an at least two-part (52a, 52b) mould (52) which is closable about an individual inlay (1, 1', 1") and has a feed (53) for feeding the monomer (2) into the space (54) between the mould (52) and the inlay (1, 1', 1"), wherein a current supply (55) is provided for the resistive and/or inductive heating (131) of the inlay (1, 1', 1") surrounded by the mould (52). La présente invention concerne un procédé (100) de réalisation d'une liaison entre un insert (1, 1', 1'') et un polymère (3) entourant, au moins partiellement, l'insert, un monomère (2) étant amené en contact (110) avec l'insert (1, 1', 1''), puis, polymérisé (120) pour former le polymère (3), la température (TE) de l'insert (1, 1', 1'') étant, au moins temporairement, élevée à au moins une telle température (TM) (130), laquelle le monomère (2) prend au maximum lors de sa polymérisation exothermique (120) pour former le polymère (3) et/ou laquelle assure que le flux de chaleur s'écoule toujours de l'insert (1, 1', 1'') vers le monomère (2). L'invention concerne en outre des procédés (200), (300), (400) d'intégration de manière étanche d'un insert (1, 1', 1") dans un composant (5). Le procédé concerne en outre un dispositif (50) de mise en œuvre dudit procédé (100), comprenant : un transporteur (51), pour une grille estampée (11), une pluralité d'inserts (1, 1', 1') pouvant être introduits ; ainsi qu'une moule (52), au moins en deux parties (52a, 52b), laquelle peut être fermée sur un insert (1, 1', 1'') individuel ; et une alimentation (53), pour le monomère (2), dans un espace (54) entre la moule (52) et l'insert (1, 1', 1''), une alimentation électrique (55) pour le chauffage (131) résistif et/ou inductif de l'insert (1, 1', 1") entouré par la moule (52) étant fournie.</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20180524&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2018091188A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20180524&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2018091188A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BEIERMEISTER, Bernd</creatorcontrib><creatorcontrib>MENACHER, Markus</creatorcontrib><creatorcontrib>ROMAN, Victor</creatorcontrib><creatorcontrib>LUNG, Norman</creatorcontrib><creatorcontrib>JAHNLE, Hendrik</creatorcontrib><title>DURABLY SEALING CONNECTION BETWEEN INLAY AND POLYMER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR</title><description>Verfahren (100) zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem Einleger (1, 1', 1") und einem den Einleger zumindest teilweise umgebenden Polymer (3), wobei ein Monomer (2) mit dem Einleger (1, 1', 1") in Kontakt gebracht (110) und anschließend zu dem Polymer (3) polymerisiert wird (120), wobei die Temperatur TE des Einlegers (1, 1', 1") zumindest kurzzeitig mindestens auf diejenige Temperatur TM erhöht wird (130), die das Monomer (2) während seiner exothermen Polymerisation (120) zu dem Polymer (3) maximal annimmt, und/oder die sicherstellt, dass der Wärmestrom immer vom Einleger (1, 1', 1") zum Monomer (2) verläuft. Verfahren (200), (300), (400) zur dichtenden Integration eines Einlegers (1, 1', 1") in ein Bauteil (5). Vorrichtung (50) zur Durchführung des Verfahrens (100), umfassend einen Förderer (51) für ein Stanzgitter (11), in dem eine Vielzahl von Einlegern (1, 1', 1") zuführbar ist, sowie eine mindestens zweiteilige (52a, 52b) Form (52), die um einen einzelnen Einleger (1, 1', 1") schließbar ist und eine Zuführung (53) für das Monomer (2) in den Raum (54) zwischen der Form (52) und dem Einleger (1, 1', 1") aufweist, wobei eine Stromzuführung (55) für die resistive, und/oder induktive, Heizung (131) des von der Form (52) umgebenen Einlegers (1, 1', 1") vorgesehen ist. The invention relates to a method (100) for establishing a connection between an inlay (1, 1', 1") and a polymer (3) at least partially surrounding the inlay, wherein a monomer (2) is brought into contact (110) with the inlay (1, 1', 1") and is subsequently polymerized (120) to form the polymer (3), wherein the temperature TE of the inlay (1, 1', 1") is increased (130) at least briefly at least to that temperature TM that the monomer (2) assumes at its maximum during its exothermic polymerization (120) to form the polymer (3), and/or that ensures that the heat flow always runs from the inlay (1, 1', 1") to the monomer (2). The invention also relates to a method (200), (300), (400) for the sealing integration of an inlay (1, 1', 1") in a component (5). The invention also relates to a device (50) for carrying out the method (100), comprising a conveyor (51) for a lead frame (11) in which a multiplicity of inlays (1, 1', 1") are able to be fed, and an at least two-part (52a, 52b) mould (52) which is closable about an individual inlay (1, 1', 1") and has a feed (53) for feeding the monomer (2) into the space (54) between the mould (52) and the inlay (1, 1', 1"), wherein a current supply (55) is provided for the resistive and/or inductive heating (131) of the inlay (1, 1', 1") surrounded by the mould (52). La présente invention concerne un procédé (100) de réalisation d'une liaison entre un insert (1, 1', 1'') et un polymère (3) entourant, au moins partiellement, l'insert, un monomère (2) étant amené en contact (110) avec l'insert (1, 1', 1''), puis, polymérisé (120) pour former le polymère (3), la température (TE) de l'insert (1, 1', 1'') étant, au moins temporairement, élevée à au moins une telle température (TM) (130), laquelle le monomère (2) prend au maximum lors de sa polymérisation exothermique (120) pour former le polymère (3) et/ou laquelle assure que le flux de chaleur s'écoule toujours de l'insert (1, 1', 1'') vers le monomère (2). L'invention concerne en outre des procédés (200), (300), (400) d'intégration de manière étanche d'un insert (1, 1', 1") dans un composant (5). Le procédé concerne en outre un dispositif (50) de mise en œuvre dudit procédé (100), comprenant : un transporteur (51), pour une grille estampée (11), une pluralité d'inserts (1, 1', 1') pouvant être introduits ; ainsi qu'une moule (52), au moins en deux parties (52a, 52b), laquelle peut être fermée sur un insert (1, 1', 1'') individuel ; et une alimentation (53), pour le monomère (2), dans un espace (54) entre la moule (52) et l'insert (1, 1', 1''), une alimentation électrique (55) pour le chauffage (131) résistif et/ou inductif de l'insert (1, 1', 1") entouré par la moule (52) étant fournie.</description><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZAh2CQ1ydPKJVAh2dfTx9HNXcPb383N1DvH091Nwcg0Jd3X1U_D083GMVHD0c1EI8PeJ9HUNgrCD_F1CIQp9XUM8_F0UQjxcg1zd_IN4GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgaGFgaWhoYWFo6ExcaoA0F8w-A</recordid><startdate>20180524</startdate><enddate>20180524</enddate><creator>BEIERMEISTER, Bernd</creator><creator>MENACHER, Markus</creator><creator>ROMAN, Victor</creator><creator>LUNG, Norman</creator><creator>JAHNLE, Hendrik</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180524</creationdate><title>DURABLY SEALING CONNECTION BETWEEN INLAY AND POLYMER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR</title><author>BEIERMEISTER, Bernd ; MENACHER, Markus ; ROMAN, Victor ; LUNG, Norman ; JAHNLE, Hendrik</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2018091188A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2018</creationdate><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BEIERMEISTER, Bernd</creatorcontrib><creatorcontrib>MENACHER, Markus</creatorcontrib><creatorcontrib>ROMAN, Victor</creatorcontrib><creatorcontrib>LUNG, Norman</creatorcontrib><creatorcontrib>JAHNLE, Hendrik</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BEIERMEISTER, Bernd</au><au>MENACHER, Markus</au><au>ROMAN, Victor</au><au>LUNG, Norman</au><au>JAHNLE, Hendrik</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>DURABLY SEALING CONNECTION BETWEEN INLAY AND POLYMER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR</title><date>2018-05-24</date><risdate>2018</risdate><abstract>Verfahren (100) zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem Einleger (1, 1', 1") und einem den Einleger zumindest teilweise umgebenden Polymer (3), wobei ein Monomer (2) mit dem Einleger (1, 1', 1") in Kontakt gebracht (110) und anschließend zu dem Polymer (3) polymerisiert wird (120), wobei die Temperatur TE des Einlegers (1, 1', 1") zumindest kurzzeitig mindestens auf diejenige Temperatur TM erhöht wird (130), die das Monomer (2) während seiner exothermen Polymerisation (120) zu dem Polymer (3) maximal annimmt, und/oder die sicherstellt, dass der Wärmestrom immer vom Einleger (1, 1', 1") zum Monomer (2) verläuft. Verfahren (200), (300), (400) zur dichtenden Integration eines Einlegers (1, 1', 1") in ein Bauteil (5). Vorrichtung (50) zur Durchführung des Verfahrens (100), umfassend einen Förderer (51) für ein Stanzgitter (11), in dem eine Vielzahl von Einlegern (1, 1', 1") zuführbar ist, sowie eine mindestens zweiteilige (52a, 52b) Form (52), die um einen einzelnen Einleger (1, 1', 1") schließbar ist und eine Zuführung (53) für das Monomer (2) in den Raum (54) zwischen der Form (52) und dem Einleger (1, 1', 1") aufweist, wobei eine Stromzuführung (55) für die resistive, und/oder induktive, Heizung (131) des von der Form (52) umgebenen Einlegers (1, 1', 1") vorgesehen ist. The invention relates to a method (100) for establishing a connection between an inlay (1, 1', 1") and a polymer (3) at least partially surrounding the inlay, wherein a monomer (2) is brought into contact (110) with the inlay (1, 1', 1") and is subsequently polymerized (120) to form the polymer (3), wherein the temperature TE of the inlay (1, 1', 1") is increased (130) at least briefly at least to that temperature TM that the monomer (2) assumes at its maximum during its exothermic polymerization (120) to form the polymer (3), and/or that ensures that the heat flow always runs from the inlay (1, 1', 1") to the monomer (2). The invention also relates to a method (200), (300), (400) for the sealing integration of an inlay (1, 1', 1") in a component (5). The invention also relates to a device (50) for carrying out the method (100), comprising a conveyor (51) for a lead frame (11) in which a multiplicity of inlays (1, 1', 1") are able to be fed, and an at least two-part (52a, 52b) mould (52) which is closable about an individual inlay (1, 1', 1") and has a feed (53) for feeding the monomer (2) into the space (54) between the mould (52) and the inlay (1, 1', 1"), wherein a current supply (55) is provided for the resistive and/or inductive heating (131) of the inlay (1, 1', 1") surrounded by the mould (52). La présente invention concerne un procédé (100) de réalisation d'une liaison entre un insert (1, 1', 1'') et un polymère (3) entourant, au moins partiellement, l'insert, un monomère (2) étant amené en contact (110) avec l'insert (1, 1', 1''), puis, polymérisé (120) pour former le polymère (3), la température (TE) de l'insert (1, 1', 1'') étant, au moins temporairement, élevée à au moins une telle température (TM) (130), laquelle le monomère (2) prend au maximum lors de sa polymérisation exothermique (120) pour former le polymère (3) et/ou laquelle assure que le flux de chaleur s'écoule toujours de l'insert (1, 1', 1'') vers le monomère (2). L'invention concerne en outre des procédés (200), (300), (400) d'intégration de manière étanche d'un insert (1, 1', 1") dans un composant (5). Le procédé concerne en outre un dispositif (50) de mise en œuvre dudit procédé (100), comprenant : un transporteur (51), pour une grille estampée (11), une pluralité d'inserts (1, 1', 1') pouvant être introduits ; ainsi qu'une moule (52), au moins en deux parties (52a, 52b), laquelle peut être fermée sur un insert (1, 1', 1'') individuel ; et une alimentation (53), pour le monomère (2), dans un espace (54) entre la moule (52) et l'insert (1, 1', 1''), une alimentation électrique (55) pour le chauffage (131) résistif et/ou inductif de l'insert (1, 1', 1") entouré par la moule (52) étant fournie.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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