DURABLY SEALING CONNECTION BETWEEN INLAY AND POLYMER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

Verfahren (100) zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem Einleger (1, 1', 1") und einem den Einleger zumindest teilweise umgebenden Polymer (3), wobei ein Monomer (2) mit dem Einleger (1, 1', 1") in Kontakt gebracht (110) und anschließend zu dem Polymer (3) polymerisiert wird (120), wobei die Temperatur TE des Einlegers (1, 1', 1") zumindest kurzzeitig mindestens auf diejenige Temperatur TM erhöht wird (130), die das Monomer (2) während seiner exothermen Polymerisation (120) zu dem Polymer (3) maximal annimmt, und/oder die sicherstellt, dass der Wärmestrom immer vom Einleger (1, 1', 1") zum Monomer (2) verläuft. Verfahren (200), (300), (400) zur dichtenden Integration eines Einlegers (1, 1', 1") in ein Bauteil (5). Vorrichtung (50) zur Durchführung des Verfahrens (100), umfassend einen Förderer (51) für ein Stanzgitter (11), in dem eine Vielzahl von Einlegern (1, 1', 1") zuführbar ist, sowie eine mindestens zweiteilige (52a, 52b) Form (52), die um einen einzelnen Einleger (1, 1', 1") schließbar ist und eine Zuführung (53) für das Monomer (2) in den Raum (54) zwischen der Form (52) und dem Einleger (1, 1', 1") aufweist, wobei eine Stromzuführung (55) für die resistive, und/oder induktive, Heizung (131) des von der Form (52) umgebenen Einlegers (1, 1', 1") vorgesehen ist. The invention relates to a method (100) for establishing a connection between an inlay (1, 1', 1") and a polymer (3) at least partially surrounding the inlay, wherein a monomer (2) is brought into contact (110) with the inlay (1, 1', 1") and is subsequently polymerized (120) to form the polymer (3), wherein the temperature TE of the inlay (1, 1', 1") is increased (130) at least briefly at least to that temperature TM that the monomer (2) assumes at its maximum during its exothermic polymerization (120) to form the polymer (3), and/or that ensures that the heat flow always runs from the inlay (1, 1', 1") to the monomer (2). The invention also relates to a method (200), (300), (400) for the sealing integration of an inlay (1, 1', 1") in a component (5). The invention also relates to a device (50) for carrying out the method (100), comprising a conveyor (51) for a lead frame (11) in which a multiplicity of inlays (1, 1', 1") are able to be fed, and an at least two-part (52a, 52b) mould (52) which is closable about an individual inlay (1, 1', 1") and has a feed (53) for feeding the monomer (2) into the space (54) between the mould (52) and the inlay (1, 1', 1"), wherein a current supply