SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN
Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular struct...
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| Format: | Patent |
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| creator | FRIESEN, Cody BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio GONCHARENKO, Mykhaylo JOHNSON, Paul |
| description | Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (Z1R2-Z2), wherein R1 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, and Z2 comprises an epoxide group; and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crossiinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of used.
La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation. |
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La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation.</description><language>eng ; fre</language><subject>CHEMISTRY ; HETEROCYCLIC COMPOUNDS ; METALLURGY ; ORGANIC CHEMISTRY</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180503&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2018081165A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180503&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2018081165A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>FRIESEN, Cody</creatorcontrib><creatorcontrib>BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio</creatorcontrib><creatorcontrib>GONCHARENKO, Mykhaylo</creatorcontrib><creatorcontrib>JOHNSON, Paul</creatorcontrib><title>SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN</title><description>Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (Z1R2-Z2), wherein R1 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, and Z2 comprises an epoxide group; and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crossiinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of used.
La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation.</description><subject>CHEMISTRY</subject><subject>HETEROCYCLIC COMPOUNDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC CHEMISTRY</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFAN9vcJc_UL0fVxDQ5W8PT383RW8PEMDPV0UXAN8I-IVAhyDfb042FgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgaGFgYWhoZmpo6GxsSpAgBADiRb</recordid><startdate>20180503</startdate><enddate>20180503</enddate><creator>FRIESEN, Cody</creator><creator>BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio</creator><creator>GONCHARENKO, Mykhaylo</creator><creator>JOHNSON, Paul</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180503</creationdate><title>SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN</title><author>FRIESEN, Cody ; BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio ; GONCHARENKO, Mykhaylo ; JOHNSON, Paul</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2018081165A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2018</creationdate><topic>CHEMISTRY</topic><topic>HETEROCYCLIC COMPOUNDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC CHEMISTRY</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>FRIESEN, Cody</creatorcontrib><creatorcontrib>BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio</creatorcontrib><creatorcontrib>GONCHARENKO, Mykhaylo</creatorcontrib><creatorcontrib>JOHNSON, Paul</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>FRIESEN, Cody</au><au>BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio</au><au>GONCHARENKO, Mykhaylo</au><au>JOHNSON, Paul</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN</title><date>2018-05-03</date><risdate>2018</risdate><abstract>Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (Z1R2-Z2), wherein R1 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, and Z2 comprises an epoxide group; and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crossiinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of used.
La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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