SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN

Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular struct...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: FRIESEN, Cody, BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio, GONCHARENKO, Mykhaylo, JOHNSON, Paul
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator FRIESEN, Cody
BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio
GONCHARENKO, Mykhaylo
JOHNSON, Paul
description Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (Z1R2-Z2), wherein R1 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, and Z2 comprises an epoxide group; and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crossiinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of used. La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2018081165A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2018081165A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2018081165A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZFAN9vcJc_UL0fVxDQ5W8PT383RW8PEMDPV0UXAN8I-IVAhyDfb042FgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgaGFgYWhoZmpo6GxsSpAgBADiRb</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN</title><source>esp@cenet</source><creator>FRIESEN, Cody ; BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio ; GONCHARENKO, Mykhaylo ; JOHNSON, Paul</creator><creatorcontrib>FRIESEN, Cody ; BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio ; GONCHARENKO, Mykhaylo ; JOHNSON, Paul</creatorcontrib><description>Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (Z1R2-Z2), wherein R1 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, and Z2 comprises an epoxide group; and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crossiinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of used. La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation.</description><language>eng ; fre</language><subject>CHEMISTRY ; HETEROCYCLIC COMPOUNDS ; METALLURGY ; ORGANIC CHEMISTRY</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20180503&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2018081165A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20180503&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2018081165A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>FRIESEN, Cody</creatorcontrib><creatorcontrib>BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio</creatorcontrib><creatorcontrib>GONCHARENKO, Mykhaylo</creatorcontrib><creatorcontrib>JOHNSON, Paul</creatorcontrib><title>SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN</title><description>Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (Z1R2-Z2), wherein R1 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, and Z2 comprises an epoxide group; and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crossiinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of used. La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation.</description><subject>CHEMISTRY</subject><subject>HETEROCYCLIC COMPOUNDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC CHEMISTRY</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFAN9vcJc_UL0fVxDQ5W8PT383RW8PEMDPV0UXAN8I-IVAhyDfb042FgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgaGFgYWhoZmpo6GxsSpAgBADiRb</recordid><startdate>20180503</startdate><enddate>20180503</enddate><creator>FRIESEN, Cody</creator><creator>BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio</creator><creator>GONCHARENKO, Mykhaylo</creator><creator>JOHNSON, Paul</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180503</creationdate><title>SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN</title><author>FRIESEN, Cody ; BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio ; GONCHARENKO, Mykhaylo ; JOHNSON, Paul</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2018081165A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2018</creationdate><topic>CHEMISTRY</topic><topic>HETEROCYCLIC COMPOUNDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC CHEMISTRY</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>FRIESEN, Cody</creatorcontrib><creatorcontrib>BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio</creatorcontrib><creatorcontrib>GONCHARENKO, Mykhaylo</creatorcontrib><creatorcontrib>JOHNSON, Paul</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>FRIESEN, Cody</au><au>BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio</au><au>GONCHARENKO, Mykhaylo</au><au>JOHNSON, Paul</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN</title><date>2018-05-03</date><risdate>2018</risdate><abstract>Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (Z1R2-Z2), wherein R1 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, and Z2 comprises an epoxide group; and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crossiinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of used. La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre
recordid cdi_epo_espacenet_WO2018081165A1
source esp@cenet
subjects CHEMISTRY
HETEROCYCLIC COMPOUNDS
METALLURGY
ORGANIC CHEMISTRY
title SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2024-12-25T01%3A58%3A43IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=FRIESEN,%20Cody&rft.date=2018-05-03&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2018081165A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true