SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN

Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (Z1R2-Z2), wherein R1 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, and Z2 comprises an epoxide group; and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crossiinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of used. La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation.