METHOD FOR FORMING THERMAL INKJET PRINTHEAD, THERMAL INKJET PRINTHEAD, AND SEMICONDUCTOR WAFER

The present invention provides a method for forming a thermal inkjet printhead, comprising at least the following steps: providing a semiconductor wafer including an integrated electronic circuit and a section for forming a thermal actuator element, the integrated circuit comprising at least: a thermal insulating layer formed over a substrate; and a first metal layer formed over the thermal insulating layer; wherein the first metal layer extends into the section for forming the thermal actuator element; and etching a section for forming a thermal actuator element to the first metal layer such that the first metal layer is acting as an etch stop layer. Further there is provided a thermal inkjet printhead formed by a method of the present invention and a semiconductor wafer for forming the thermal inkjet printheads by a method of the present invention. La présente invention concerne un procédé de formation d'une tête d'impression à jet d'encre thermique, comprenant au moins les étapes consistant : à fournir une tranche de semi-conducteur comprenant un circuit électronique intégré et une section pour former un élément d'actionneur thermique, le circuit intégré comprenant au moins : une couche d'isolation thermique formée sur un substrat; et une première couche métallique formée sur la couche d'isolation thermique; la première couche métallique s'étendant dans la section pour former l'élément d'actionneur thermique; et la gravure d'une section pour former un élément d'actionneur thermique sur la première couche métallique de telle sorte que la première couche métallique agit comme une couche d'arrêt de gravure. L'invention concerne en outre une tête d'impression à jet d'encre thermique formée par un procédé de la présente invention et une tranche de semi-conducteur destinée à former les têtes d'impression à jet d'encre thermique par un procédé de la présente invention.