INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE END ABOVE A TOPMOST COMPONENT

Embodiments of the present disclosure describe integrated circuit (IC) package assemblies having one or more wires that extend beyond a topmost component in the IC package assembly, computing devices incorporating the IC package assemblies, methods for formation of the IC package assemblies, and associated configurations. An IC package assembly may include a substrate having a first side and a second side opposite the first side, an IC die having a first side and a second side opposite the first side, where the first side of the IC die faces the first side of the substrate, a wire electrically coupled with the IC die, where an end of the wire extends beyond a topmost component in the IC package assembly, and an overmold coupled with the topmost component. Other embodiments may be described and/or claimed. Des modes de réalisation de la présente invention concernent des ensembles boîtiers de circuit intégré (CI) ayant un ou plusieurs fils qui s'étendent au-delà d'un composant le plus haut dans l'ensemble boîtier de CI, des dispositifs informatiques incorporant les ensembles boîtiers de CI, des procédés de formation des ensembles boîtiers de CI, et des configurations associées. Un ensemble boîtier de CI peut comprendre un substrat ayant un premier côté et un second côté opposé au premier côté, une puce de CI ayant un premier côté et un second côté opposé au premier côté, le premier côté de la puce de CI étant tourné vers le premier côté du substrat, un fil électriquement couplé à la puce de CI, une extrémité du fil s'étendant au-delà d'un composant le plus haut dans l'ensemble boîtier de CI, et un surmoulage couplé au composant le plus haut. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.