METHODS OF FORMING FLEXURE BASED COOLING SOLUTIONS FOR PACKAGE STRUCTURES

Methods/structures of joining package structures are described. Those methods/structures may include a first side of a die disposed on a first side of a substrate, and a cooling structure on a second side of the die, wherein the cooling structure comprises a first section attached to the substrate, and a second section disposed on a second side of the die, wherein the first and second sections are separated by an opening in the cooling structure. The opening surrounds a portion of the second section, and at least one flexure beam structure connects the first and second sections. La présente invention concerne des procédés/structures de jonction de structures d'emballage. Ces procédés/structures peuvent comprendre un premier côté d'une puce disposée sur un premier côté d'un substrat, et une structure de refroidissement sur un second côté de la puce, la structure de refroidissement comprenant une première section fixée au substrat, et une seconde section disposée sur un second côté de la puce, les première et seconde sections étant séparées par une ouverture dans la structure de refroidissement. L'ouverture entoure une partie de la seconde section, et au moins une structure de bride de flexion relie les première et seconde sections.