ELECTRONIC MODULE ASSEMBLY HAVING LOW LOOP INDUCTANCE
An electronic module is presented. The electronic module includes one or more electronic devices (104) and a first bus (106) electrically coupled to at least one of the one or more electronic devices. The first bus includes a first electrically conductive plate (108), a second electrically conductiv...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | SCHUETZ, Tobias CIOFFI, Philip Michael |
| description | An electronic module is presented. The electronic module includes one or more electronic devices (104) and a first bus (106) electrically coupled to at least one of the one or more electronic devices. The first bus includes a first electrically conductive plate (108), a second electrically conductive plate (110), and a first electrically insulating plate (112) disposed between the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate, where in a first portion of the first bus, the first electrically insulating plate is disposed such that the first electrically insulating plate is not in direct physical contact with at least one of the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate to form at least one cavity (118) between the first electrically insulating plate and at least one of the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate. An electronic module assembly having low loop inductance is also presented.
Cette invention concerne un module électronique. Le module électronique comprend un ou plusieurs dispositifs électroniques (104) et un premier bus (106) couplé électriquement à au moins l'un desdits dispositifs électroniques. Le premier bus comprend une première plaque électriquement conductrice (108), une seconde plaque électriquement conductrice (110), et une première plaque électriquement isolante (112) disposée entre la première plaque électriquement conductrice et la seconde plaque électriquement conductrice. Dans une première partie du premier bus, la première plaque électriquement isolante est disposée de telle sorte que la première plaque électriquement isolante n'est pas en contact physique direct avec la première plaque électriquement conductrice et/ou la seconde plaque électriquement conductrice pour former au moins une cavité (118) entre la première plaque électriquement isolante et au moins l'une parmi la première plaque électriquement conductrice et de la seconde plaque électriquement conductrice. L'invention concerne en outre un ensemble de module électronique ayant une faible inductance de boucle. |
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Cette invention concerne un module électronique. Le module électronique comprend un ou plusieurs dispositifs électroniques (104) et un premier bus (106) couplé électriquement à au moins l'un desdits dispositifs électroniques. Le premier bus comprend une première plaque électriquement conductrice (108), une seconde plaque électriquement conductrice (110), et une première plaque électriquement isolante (112) disposée entre la première plaque électriquement conductrice et la seconde plaque électriquement conductrice. Dans une première partie du premier bus, la première plaque électriquement isolante est disposée de telle sorte que la première plaque électriquement isolante n'est pas en contact physique direct avec la première plaque électriquement conductrice et/ou la seconde plaque électriquement conductrice pour former au moins une cavité (118) entre la première plaque électriquement isolante et au moins l'une parmi la première plaque électriquement conductrice et de la seconde plaque électriquement conductrice. L'invention concerne en outre un ensemble de module électronique ayant une faible inductance de boucle.</description><language>eng ; fre</language><subject>APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CONTROL OR REGULATION THEREOF ; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER ; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; GENERATION ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180322&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2018052683A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180322&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2018052683A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SCHUETZ, Tobias</creatorcontrib><creatorcontrib>CIOFFI, Philip Michael</creatorcontrib><title>ELECTRONIC MODULE ASSEMBLY HAVING LOW LOOP INDUCTANCE</title><description>An electronic module is presented. The electronic module includes one or more electronic devices (104) and a first bus (106) electrically coupled to at least one of the one or more electronic devices. The first bus includes a first electrically conductive plate (108), a second electrically conductive plate (110), and a first electrically insulating plate (112) disposed between the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate, where in a first portion of the first bus, the first electrically insulating plate is disposed such that the first electrically insulating plate is not in direct physical contact with at least one of the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate to form at least one cavity (118) between the first electrically insulating plate and at least one of the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate. An electronic module assembly having low loop inductance is also presented.
Cette invention concerne un module électronique. Le module électronique comprend un ou plusieurs dispositifs électroniques (104) et un premier bus (106) couplé électriquement à au moins l'un desdits dispositifs électroniques. Le premier bus comprend une première plaque électriquement conductrice (108), une seconde plaque électriquement conductrice (110), et une première plaque électriquement isolante (112) disposée entre la première plaque électriquement conductrice et la seconde plaque électriquement conductrice. Dans une première partie du premier bus, la première plaque électriquement isolante est disposée de telle sorte que la première plaque électriquement isolante n'est pas en contact physique direct avec la première plaque électriquement conductrice et/ou la seconde plaque électriquement conductrice pour former au moins une cavité (118) entre la première plaque électriquement isolante et au moins l'une parmi la première plaque électriquement conductrice et de la seconde plaque électriquement conductrice. L'invention concerne en outre un ensemble de module électronique ayant une faible inductance de boucle.</description><subject>APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CONTROL OR REGULATION THEREOF</subject><subject>CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER</subject><subject>CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>GENERATION</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDB19XF1Dgny9_N0VvD1dwn1cVVwDA529XXyiVTwcAzz9HNX8PEPB2L_AAVPP5dQ5xBHP2dXHgbWtMSc4lReKM3NoOzmGuLsoZtakB-fWlyQmJyal1oSH-5vZGBoYWBqZGZh7GhoTJwqAJUGKKc</recordid><startdate>20180322</startdate><enddate>20180322</enddate><creator>SCHUETZ, Tobias</creator><creator>CIOFFI, Philip Michael</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180322</creationdate><title>ELECTRONIC MODULE ASSEMBLY HAVING LOW LOOP INDUCTANCE</title><author>SCHUETZ, Tobias ; CIOFFI, Philip Michael</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2018052683A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2018</creationdate><topic>APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CONTROL OR REGULATION THEREOF</topic><topic>CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER</topic><topic>CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>GENERATION</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SCHUETZ, Tobias</creatorcontrib><creatorcontrib>CIOFFI, Philip Michael</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SCHUETZ, Tobias</au><au>CIOFFI, Philip Michael</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>ELECTRONIC MODULE ASSEMBLY HAVING LOW LOOP INDUCTANCE</title><date>2018-03-22</date><risdate>2018</risdate><abstract>An electronic module is presented. The electronic module includes one or more electronic devices (104) and a first bus (106) electrically coupled to at least one of the one or more electronic devices. The first bus includes a first electrically conductive plate (108), a second electrically conductive plate (110), and a first electrically insulating plate (112) disposed between the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate, where in a first portion of the first bus, the first electrically insulating plate is disposed such that the first electrically insulating plate is not in direct physical contact with at least one of the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate to form at least one cavity (118) between the first electrically insulating plate and at least one of the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate. An electronic module assembly having low loop inductance is also presented.
Cette invention concerne un module électronique. Le module électronique comprend un ou plusieurs dispositifs électroniques (104) et un premier bus (106) couplé électriquement à au moins l'un desdits dispositifs électroniques. Le premier bus comprend une première plaque électriquement conductrice (108), une seconde plaque électriquement conductrice (110), et une première plaque électriquement isolante (112) disposée entre la première plaque électriquement conductrice et la seconde plaque électriquement conductrice. Dans une première partie du premier bus, la première plaque électriquement isolante est disposée de telle sorte que la première plaque électriquement isolante n'est pas en contact physique direct avec la première plaque électriquement conductrice et/ou la seconde plaque électriquement conductrice pour former au moins une cavité (118) entre la première plaque électriquement isolante et au moins l'une parmi la première plaque électriquement conductrice et de la seconde plaque électriquement conductrice. L'invention concerne en outre un ensemble de module électronique ayant une faible inductance de boucle.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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